Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Მთავარი გვერდი
Ჩვენ შესახებ
MH Equipment
Გადაწყვეტილება
Საგარეო მომხმარებლები
Ვიდეო
Დაგვიკავშირეთ
Მთავარი> Ვაფერის დაჭრა / ჩაწერა / განყოფილება
  • MDHYDS6M 6-ინჩიანი დისინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS6M 6-ინჩიანი დისინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS6M 6-ინჩიანი დისინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS6M 6-ინჩიანი დისინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS6M 6-ინჩიანი დისინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS6M 6-ინჩიანი დისინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS6M 6-ინჩიანი დისინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS6M 6-ინჩიანი დისინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS6M 6-ინჩიანი დისინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS6M 6-ინჩიანი დისინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS6M 6-ინჩიანი დისინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS6M 6-ინჩიანი დისინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის

MDHYDS6M 6-ინჩიანი დისინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის

Პროდუქტის აღწერა

Აპლიკაცია

IC, ოპტიკა, კომუნიკაცია, LED, MEMS, მედიცინა, NTC, ქვარცი, დიოდი, ტრიოდი და ა.

Შესაბამისი მასალა:

Si, GaAsLiNbO3, Al2O3, კერამიკა, სურათი, ქვარცი, PCB, EMC და ა.
MDHYDS6M 6inch Dicing saw for Semiconductor Industry details
MDHYDS6M 6inch Dicing saw for Semiconductor Industry manufacture
MDHYDS6M 6inch Dicing saw for Semiconductor Industry supplier
Სპეციფიკაცია
MDHYDS6L
MDHYDS6M
MDHYDS6H
Მრავალ პლატო დაჭრის
Ავტომატური ფოკუსი
Ავტომატური გასწორება
*
*
Ფიგურების აღნიშვნა
-
-
*
Დაჭერის ნიშნის შემოწმება
-
*
*
Სიმაღლის ტესტი გარკვეული კონტაქტისგან
-
*
Ხაჭოს დაზღვევის შემოწმება
-
*
*
Ორმაგი კამერის გასწორების სისტემა
-
*
MDHYDS6L
MDHYDS6M
MDHYDS6H
Სპეციფიკაცია
დაჭერის ზომა
მმ
ф6”〡□150
ф6”〡□150
ф6”〡□150
დაჭერის სიღრმე
მმ
≤4mm ან პერსონალიზებული
≤4mm ან პერსონალიზებული
≤4mm ან პერსონალიზებული
Მთავარი შპინდი
როტაციული სიჩქარე
minˉ¹
3000∽40000
10000∽50000
10000∽50000
ენერგია
კვ
AC, 1.25 40000 მინˉ¹-ში
AC, 1.5 50000 მინˉ¹-ში
DC, 1.5 50000 მინˉ¹-ში
X ღერძი
სტროკი
მმ
250
250
250
სიჩქარის დიაპაზონი
მმ/წ
0.1∽400
0.1∽400
0.1∽500
Y ღერძი
სტროკი
მმ
170
170
170
გადაწყვეტა
მმ
0.0001
0.0001
0.0001
ერთი მოძრაობის ზუსტება
მმ
≤0.003\/5
≤0.003\/5
≤0.002\/5
F სიზGIვადობა
მმ
≤0.005\/170
≤0.005\/170
≤0.004\/170
Z ღერძი
სტროკი
მმ
30
30
30
მაქსიმალური ნახელის ზომა:
მმ
ф58
ф58
ф58
გადაწყვეტა
მმ
0.0001
0.0001
0.0001
სიზუსტე
მმ
0.001
0.001
0.001
R ღერძი
როტაციის დიაპაზონი
გრადუსი
380
380
380
Ძველი საჭრებელი
ენერგია
Kva
3.0(single phase,AC220V)
3.0(single phase,AC220V)
3.0(single phase,AC220V)
ჰაერი
Mpa L/мин
0.5∽0.6 მაქსიმალური გამოყენება 180
0.5∽0.6 მაქსიმალური გამოყენება 200
0.5∽0.6 მაქსიმალური გამოყენება 200
ჭრინდვის ღელ
Mpa L/мин
0.2∽0.3 მაქსიმალური გამოყენება 3.0
0.2∽0.3 მაქსიმალური გამოყენება 3.5
0.2∽0.3 მაქსიმალური გამოყენება 3.5
გამყიდველი წყალი
Mpa L/мин
0.2∽0.3 მაქსიმალური გამოყენება 1.5
0.2∽0.3 მაქსიმალური გამოყენება 1.5
0.2∽0.3 მაქსიმალური გამოყენება 1.5
გამონაბოლქვი
m³/min
1.5
1.5
1.5
ზომა
მმ
580*910*1650
580*910*1650
580*910*1650
წონა
კგ
500
500
500
Ქარხნის ხედი
MDHYDS6M 6inch Dicing saw for Semiconductor Industry details
Შეფუთვა და მიწოდება
MDHYDS6M 6inch Dicing saw for Semiconductor Industry factory
MDHYDS6M 6inch Dicing saw for Semiconductor Industry factory
Კომპანიის პროფილი
Ჩვენ გვაქვს 16 წლის გამოცდილება აპარატების გაყიდვაში. შეგვიძლია გეცადოთ ერთღელად სემიკონდუქტორული წინა და შემდეგი პაკეტის ხაზის აპარატების პროფესიონალური ამოხსნა ჩინეთიდან.
MDHYDS6M 6inch Dicing saw for Semiconductor Industry details

Ინკვირი

Ინკვირი Email Whatsapp Top
×

Დაკავშირდით