Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Მთავარი გვერდი
Ჩვენ შესახებ
MH Equipment
Გადაწყვეტილება
Საგარეო მომხმარებლები
Ვიდეო
Დაგვიკავშირეთ
Მთავარი> Ვაფერის დაჭრა / ჩაწერა / განყოფილება
  • MDHYDS8FA 8 ინჩიანი დისკინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS8FA 8 ინჩიანი დისკინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS8FA 8 ინჩიანი დისკინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS8FA 8 ინჩიანი დისკინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS8FA 8 ინჩიანი დისკინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS8FA 8 ინჩიანი დისკინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS8FA 8 ინჩიანი დისკინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS8FA 8 ინჩიანი დისკინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS8FA 8 ინჩიანი დისკინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის
  • MDHYDS8FA 8 ინჩიანი დისკინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის

MDHYDS8FA 8 ინჩიანი დისკინგის საჭრელი სამართალი სემიკონდუქტორული ინდუსტრიისთვის

Პროდუქტის აღწერა

Აპლიკაცია

IC, ოპტიკა Optoelectronics, კომუნიკაციები, LED პაკეტი, QFN პაკეტი, DFN პაკეტი, BGA პაკეტი

Შესაბამისი მასალა:

Სილიციუმის განზართული, ლითიუმის ნიობატი, კერამიკა, სურათი, ქვარცი, ალუმინიუმი, PCB დარბაზი
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry details
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry details
Სპეციფიკაცია
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
Მრავალ პლატო დაჭრის
Ავტომატური ფოკუსი
Ავტომატური გასწორება
Ფიგურების აღნიშვნა
*
*
*
Დაჭერის ნიშნის შემოწმება
*
*
*
Სიმაღლის ტესტი გარკვეული კონტაქტისგან
Ხაჭოს დაზღვევის შემოწმება
*
*
*
Ორმაგი კამერის გასწორების სისტემა
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
Სპეციფიკაცია
დაჭერის ზომა
მმ
ф8”〡□250
ф12”〡□300
ф420”〡□360
ф12”〡□275
დაჭერის სიღრმე
მმ
≤4mm ან პერსონალიზებული
≤4mm ან პერსონალიზებული
≤4mm ან პერსონალიზებული
Მთავარი შპინდი
როტაციული სიჩქარე
minˉ¹
6000∽60000
6000∽60000
6000∽60000
ენერგია
კვ
DC,2.4at60000minˉ¹
DC,2.4at60000minˉ¹
DC,2.4at60000minˉ¹
X ღერძი
სტროკი
მმ
260
310
450
310
სიჩქარის დიაპაზონი
მმ/წ
0.1∽600
0.1∽800
0.1∽1000
Y ღერძი
სტროკი
მმ
260
170
310
გადაწყვეტა
მმ
0.0001
310
450
0.0001
ერთი მოძრაობის ზუსტება
მმ
≤0.002\/5
≤0.002\/5
≤0.002\/5
F სიზGIვადობა
მმ
≤0.005/260
≤0.005/310
≤0.005/310
Z ღერძი
სტროკი
მმ
40
40
40
მაქსიმალური ნახელის ზომა:
მმ
ф58
ф58
ф58
გადაწყვეტა
მმ
0.00005
0.00005
0.00005
სიზუსტე
მმ
0.001
0.001
0.001
R ღერძი
როტაციის დიაპაზონი
გრადუსი
380
380
380
Ძველი საჭრებელი
ენერგია
Kva
4.0 (три ფაზი, AC380V)
5.0 (три ფაზი, AC380V)
7.0 (три ფაზი, AC380V)
ჰაერი
Mpa L/мин
0.5∽0.6 მაქსიმალური გამოყენება 260
0.5∽0.6 მაქსიმალური გამოყენება 400
0.5∽0.6 მაქსიმალური გამოყენება 550
ჭრინდვის ღელ
Mpa L/мин
0.2∽0.3 მაქსიმალური გამოყენება 4.0
0.2∽0.3 მაქსიმალური გამოყენება 7.0
0.2∽0.3 მაქსიმალური გამოყენება 9.0
გამყიდველი წყალი
Mpa L/мин
0.2∽0.3 მაქსიმალური გამოყენება 1.5
0.2∽0.3 მაქსიმალური გამოყენება 3.0
0.2∽0.3 მაქსიმალური გამოყენება 3.0
გამონაბოლქვი
m³/min
5.0
8.0
8.0
ზომა
მმ
900*1050*1800
1170*1030*1850
1380*1300*1850
1200*1600*1800
წონა
კგ
1050
1400
1550
2000
Ქარხნის ხედი
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
Შეფუთვა და მიწოდება
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry supplier
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry manufacture
Კომპანიის პროფილი
Ჩვენ გვაქვს 16 წლის გამოცდილება აპარატების გაყიდვაში. შეგვიძლია გეცადოთ ერთღელად სემიკონდუქტორული წინა და შემდეგი პაკეტის ხაზის აპარატების პროფესიონალური ამოხსნა ჩინეთიდან.
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry details

Ინკვირი

Ინკვირი Email Whatsapp Top
×

Დაკავშირდით