Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Მთავარი გვერდი
Ჩვენ შესახებ
MH Equipment
Გადაწყვეტილება
Საგარეო მომხმარებლები
Ვიდეო
Დაგვიკავშირეთ
Მთავარი> Ვაფერის დაჭრა / ჩაწერა / განყოფილება
  • Ზუსტი ჭრინვის მაშინა შეიძლება ზუსტად ჭრივოს ქვარცი, საფირი, ქრისტალი, PCB დარბაზი
  • Ზუსტი ჭრინვის მაშინა შეიძლება ზუსტად ჭრივოს ქვარცი, საფირი, ქრისტალი, PCB დარბაზი
  • Ზუსტი ჭრინვის მაშინა შეიძლება ზუსტად ჭრივოს ქვარცი, საფირი, ქრისტალი, PCB დარბაზი
  • Ზუსტი ჭრინვის მაშინა შეიძლება ზუსტად ჭრივოს ქვარცი, საფირი, ქრისტალი, PCB დარბაზი
  • Ზუსტი ჭრინვის მაშინა შეიძლება ზუსტად ჭრივოს ქვარცი, საფირი, ქრისტალი, PCB დარბაზი
  • Ზუსტი ჭრინვის მაშინა შეიძლება ზუსტად ჭრივოს ქვარცი, საფირი, ქრისტალი, PCB დარბაზი
  • Ზუსტი ჭრინვის მაშინა შეიძლება ზუსტად ჭრივოს ქვარცი, საფირი, ქრისტალი, PCB დარბაზი
  • Ზუსტი ჭრინვის მაშინა შეიძლება ზუსტად ჭრივოს ქვარცი, საფირი, ქრისტალი, PCB დარბაზი
  • Ზუსტი ჭრინვის მაშინა შეიძლება ზუსტად ჭრივოს ქვარცი, საფირი, ქრისტალი, PCB დარბაზი
  • Ზუსტი ჭრინვის მაშინა შეიძლება ზუსტად ჭრივოს ქვარცი, საფირი, ქრისტალი, PCB დარბაზი
  • Ზუსტი ჭრინვის მაშინა შეიძლება ზუსტად ჭრივოს ქვარცი, საფირი, ქრისტალი, PCB დარბაზი
  • Ზუსტი ჭრინვის მაშინა შეიძლება ზუსტად ჭრივოს ქვარცი, საფირი, ქრისტალი, PCB დარბაზი

Ზუსტი ჭრინვის მაშინა შეიძლება ზუსტად ჭრივოს ქვარცი, საფირი, ქრისტალი, PCB დარბაზი

Პროდუქტების აღწერა
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board manufacture
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board supplier
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board manufacture
Სპეციფიკაცია
MDHYDS6L
MDHYDS6M
MDHYDS6H
Სპეციფიკაცია
დაჭერის ზომა
მმ
ф6”〡□150
ф6”〡□150
ф6”〡□150
დაჭერის სიღრმე
მმ
≤4mm ან პერსონალიზებული
≤4mm ან პერსონალიზებული
≤4mm ან პერსონალიზებული
Მთავარი შპინდი
როტაციული სიჩქარე
minˉ¹
3000∽40000
10000∽50000
10000∽50000
ენერგია
კვ
AC, 1.25 40000 მინˉ¹-ში
AC, 1.5 50000 მინˉ¹-ში
DC, 1.5 50000 მინˉ¹-ში
X ღერძი
სტროკი
მმ
250
250
250
სიჩქარის დიაპაზონი
მმ/წ
0.1∽400
0.1∽400
0.1∽500
Y ღერძი
სტროკი
მმ
170
170
170
გადაწყვეტა
მმ
0.0001
0.0001
0.0001
ერთი მოძრაობის ზუსტება
მმ
≤0.003\/5
≤0.003\/5
≤0.002\/5
F სიზGIვადობა
მმ
≤0.005\/170
≤0.005\/170
≤0.004\/170
Z ღერძი
სტროკი
მმ
30
30
30
მაქსიმალური ნახელის ზომა:
მმ
ф58
ф58
ф58
გადაწყვეტა
მმ
0.0001
0.0001
0.0001
სიზუსტე
მმ
0.001
0.001
0.001
R ღერძი
როტაციის დიაპაზონი
გრადუსი
380
380
380
Ძველი საჭრებელი
ენერგია
Kva
3.0 ერთფაზიანი, AC220V
3.0 ერთფაზიანი, AC220V
3.0 ერთფაზიანი, AC220V
ჰაერი
Mpa L/мин
0.5∽0.6 მაქსიმალური გამოყენება 180
0.5∽0.6 მაქსიმალური გამოყენება 200
0.5∽0.6 მაქსიმალური გამოყენება 200
ჭრინდვის ღელ
Mpa L/мин
0.2∽0.3 მაქსიმალური გამოყენება 3.0
0.2∽0.3 მაქსიმალური გამოყენება 3.5
0.2∽0.3 მაქსიმალური გამოყენება 3.5
გამყიდველი წყალი
Mpa L/мин
0.2∽0.3 მაქსიმალური გამოყენება 1.5
0.2∽0.3 მაქსიმალური გამოყენება 1.5
0.2∽0.3 მაქსიმალური გამოყენება 1.5
გამონაბოლქვი
m³/min
1.5
1.5
1.5
ზომა
მმ
580*910*1650
580*910*1650
580*910*1650
წონა
კგ
500
500
500
Დეტალი
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board supplier
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board factory
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board supplier
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board details

Მახასიათებლები:

√ ბლადესის ბაზის მართვა
√ ნაწილების ჭრის ბაზის მართვა
√ ავტომატური ფოკუსირების ფუნქცია
√ ორგანი წინააღმდეგ მხრივ ჭრის ფუნქცია
√ ბლადესის გამოჩენის კომპენსაციის ფუნქცია
√ რამდენიმე საუსაფრთხო გარანტია და ალარმის ფუნქცია

Გამოყენების პირობები:

1. გთხოვთ დაყოთ მაशინა გარემოში 20~25ºC-ში (ფლუქტუაციის დიაპაზონი კონტროლიруლია შესაბამისად ±1ºC); საშუალო ტემპერატურაში ტევა უნდა იყოს 40%~60%, მუდმივად, გარემოში გამოსხივების გარეშე
2. გთხოვთ გამოიყენოთ ნაკლები ატმოსფერული ტევა -15ºC-ზე, რეზიდუალური ზაფთელი 0.1ppm-ით და ფილტრაციის ხარისხი 0.01um/99.5-ზე მეტი
3. გთხოვთ კონტროლიროთ ჭრის წყალის ტემპერატურა სამთავარი ტემპერატურის 2ºC-ზე (ფლუქტუაციის დიაპაზონი შიგთით ±1ºC), და გამოიყენოთ გამყიდვის წყალის ტემპერატურა სამთავარი ტემპერატურის ტოლი (ფლუქტუაციის დიაპაზონი კონტროლირებულია შიგთით ±1ºC).
4. გთხოვთ დაცუროთ აპარატი โนრმალური გამოსავლენისგან და ნებისმიერი გარე ვიბრაციისგან. განსხვავებით, გთხოვთ არ ინსტალიროთ აპარატურა ქვეშ ვენტილატორებს, ვენტილაციის სისტემებს, წევრის მაღალი ტემპერატურას წარმოადგენს აპარატებს და აპარატებს, რომლებიც წარმოადგენენ ზაფხულს
5. გთხოვთ ინსტალიროთ ეს აპარატურა წყალს დაუკარგავ საფეხურზე და ადგილზე, სადაც გარემო გამოყენებულია წყალს გამოსასულენად
6. გთხოვთ მუშაოთ მხოლოდ კომპანიის პროდუქტების ინსტრუქციის მითითების მიხედვით

Სამიზნე სფერო:

Დიოდები, ტრიოდები, LED გამოსავლეთი, NTC, MEMS, IC, ფოტოვოლტაიკა, მედიცინური მოწყობილობები, სცინტილაციური კრისტალები

Სიმღერით დაჭრის მასალები

Სილიციური გარე, PCB დარბაზი, EMC, კერამიკა, სურათი, ქვარცი, გალიუმ არსენიდი, ლიტიუმ ნიობატი, საფირი, კრისტალი

Ავტო ფოკუსირების ფუნქცია:

Ვიზუალური ალგორითმის მეშვეობით, მოძრაობის კონტროლის თანამედროვად, ლენსი შეიძლება ავტომატურად ჩაიწყაროს და ჩაიწეროს და მუშაობის სურათის ნაკლები პოზიცია შეიძლება სწრაფად მიიღოს
Აქსესუარები და მასალები
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board factory
Გამოყენების სფერო
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board supplier
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board details
Ქარხანა
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board supplier
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board details
Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board manufacture

Მეტი-ტექნოლოგიური

Მოადგილებს ინოვაციურ ტექნოლოგიას, რომელიც წარმოადგენს უახლეს პრეციზიულ ჭრილობას, იнструმენტს, რომელიც უკეთესია პრეციზიული ჭრილობისთვის მასალების მრავალფეროვან მასივში, როგორიცაა ყვარელი, საფირი, კრისტალი, PCB დარბაზი და ბევრი სხვა. ეს მოდერნული მოწყობილობა შექმნილია განვითარებული ტექნოლოგიით, რომელიც შეუძლია ჭრილობა და ზუსტი ზომები და ფორმები სხვადასხვა აპლიკაციებისთვის

 

 

 

Მოწოდებს მაღალ ხარისხის კომპონენტებს, რომლებიც უზრუნველყოფენ მოტორს, რომელიც გამოიყენება ერთმანეთს ერთსა და ზუსტი ჭრილობისთვის. ეს პროდუქტი კარგად შეესაბამება განსაკუთრებული სფეროების მასალებს, როგორიცაა ინჟინრისტიკა, წარმოება, განვითარება და კვლევა, ტექნოლოგია და მედიცინური ინდუსტრიები

 

 

 

Შეადგენს მომხმარებლებს შესაძლებლობას რთული ფორმებისა და ზომების ჭრილობა მარტივად გამოყენებული პროგრამის გამო. მანქანა შექმნილია მრავალფეროვანი ჭრილობის ჩანაწერებით, რომლებიც შეიცვლება სიღრმისა და პროდუქტის მიხედვით

 

 

 

Შეიცავს წყლის სისტემას, რომელიც პრევენციურად განათილებს გამზადების გრძელი გამოყენების დროს. წყლის სისტემა ასევე უზრუნველყოფს, რომ ჭრის ღირებული დარჩეს ცხელი და მწვერვარი, რაც გაიზარდება მისი მოკლე ცხოვრება და ზოგადი ეფექტიურობა

 

 

 

Სტილური და ელეგანტური დიზაინი, მას აქვს კომპაქტური სტრუქტურა, რაც არესკვებს მას მარტივ პოზიციონირებას ნებისმიერ ფაბრიკაში ან მუშაობის საერთოდ. სისტემა ჩვეულებრივ შეიქმნება მიდანიკად ჩამონათვალი მიდის пыльproof-ის გარეშე, რაც უზრუნველყოფს მას წმინდად და მარაგის გარეშე გამოყენების დროს

 

 

 

Შექმნილია მოქმედი უსაფრთხოების გამოყენებით მიუხედავად გაუმჯობესი ფუნქციების. ეს ნამდვილად კრიზის ბოლოს ფუნქცია, რომელიც აძლევს გამორთვას მომენტში განათილების შემთხვევაში

 

 

 

Მაღალი დამოკიდებულებით, ნულოვანი მოწმების ხარჯებით, რაც უზრუნველყოფს თქვენ გადახდეთ ნაკლები და დრო გადახატოთ გრძელი გამოყენების დროს. მისი გამძლევადობა ნიშნავს, რომ შეძლებს გრძელი საათების უწყვეტ გამოყენებას გამოჩენის ნიშნების გარეშე

 

 

 

Გადაიხადეთ Minder-Hightech Precision Dicing Machine-ზე და მოიგო ეფექტიურობა, ზუსტება და გამძლევადობა ერთ დღეში

Ინკვირი

Ინკვირი Email Whatsapp Top
×

Დაკავშირდით