Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

მთავარი გვერდი
ჩვენ შესახებ
MH Equipment
გადაწყვეტილება
საგარეო მომხმარებლები
ვიდეო
დაგვიკავშირეთ
მთავარი> PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM
  • რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა
  • რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა
  • რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა
  • რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა
  • რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა
  • რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა
  • რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა
  • რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა
  • რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა
  • რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა
  • რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა
  • რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა

რეაქტიული იონური ეტჩინგის სისტემა ( RIE ) სემიკონდუქტორული ინდუსტრიის მაშინა

პროდუქტის აღწერა

გამოყენებული მასალები:

პასივაციის ფეხი: SiO2, SiNx
შემოქმედების ფეხი
შემოქმედების ფეხი: TaN
გამავალი ხვრელი: W

თვისება:

1. პასივაციის ფეხის გამჭრივება ხვრელის არ არსებობით ან არსებობით;
2. ლასტიკის ფერმენტირება;
3. უკანასკნელი სილიციური ფერმენტირება
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine supplier
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine details
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine factory
სპეციფიკაცია
პროექტის კონფიგურაცია და მაशინის სტრუქტურული დიაგრამა
ნივთი
MD150-RIE
MD200-RIE
MD200C-RIE
პროდუქტის ზომა
≤6 ინჩი
≤8 ინჩი
≤8 ინჩი
RF ძალის წყარო
0-300W/500W/1000W რეგულირება, ავტომატური მისამართები
მოლეკულარული განსაზღვრებელი
-/620(L/s)/1300(L/s)/Custom
ანტისეპტიკური 620(L/s)/1300(L/s)/Custom
წინადადებითი განსაზღვრებელი
მექანიკური განსაზღვრებელი/სი≧ედი განსაზღვრებელი
მშრალი ტუმბო
პროცესის წნევა
უკонтროლებელი წნევა/0-1Torr კონტროლირებული წნევა
აირის ტიპი
H/CH4/O2/N2/Ar/SF6/CF4/
CHF3/C4F8/NF3/Custom
(მაქსიმუმ 9 კანალი, გარეშე კოროდირებული და ციხედი გასი)
H2/CH4/O2/N2/Ar/F6/CF4/ CHF3/C4F8/NF3/Cl2/BCl3/HBr(მაქსიმუმ 9 კანალი)
გაზის დიაპაზონი
0~5sccm/50sccm/100sccm/200sccm/300sccm/500sccm/დამავალი
ჩატვირთვაLock
დიახ/არა
დიახ
სანიმუშო ტემპერატურის კონტროლი
10°C~საგანთო ტემპერატურა/-30°C~100°C/დამავალი
-30°C~100°C/დამავალი
უკან ჰელიუმის გამყიდვა
დიახ/არა
დიახ
პროცესური გამოყენების ჩაღერილობა
დიახ/არა
დიახ
გამოყენების სახელმძღვანელოს ტემპერატურის კონტროლი
არა/საგანთო ტემპერატურა~60/120°C
საცხოვრებელი ტემპერატურა -60/120°C
კონტროლის სისტემა
ავტო/მიზნების მითითებით
გამოჭრილი მასალა
სილიციუმ-დაფუძნებული: Si/SiO2/SiNx···
IV-IV: SiC
მაგნიტური მასალები/ლიგატურის მასალები
მეტალურგიული მასალა: Ni/Cr/Al/Au.....
ორგანური მასალა: PR/PMMA/HDMS/ორგანური
ფილმი......
სილიციუმ-დაფუძნებული: Si/SiO2/SiNx......
III-V (შენიშვნა 3): InP/GaAs/GaN......
IV-IV: SiC
II-VI (შენიშვნა 3): CdTe......
მაგნიტური მასალები/ლიგატურის მასალები
მეტალურგიული მასალა: Ni/Cr/A1/Au......
ორგანიული მასალა: PR/PMMA/HDMS/ორგანიული ფილმი...
პროცესის შედეგი

სილიკონ-ბაზირი მასალის ჩაჭრვა

სილიკონ-ბაზირი მასალები, ნანო-იმპრინტის მოთხოვნები, მასივი
მოთხოვნები და ლენზის მოთხოვნის ჩაჭრვა
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine manufacture

InP ჩვეულებრივი ტემპერატურის ჩაჭრვა

InP-ბაზირებული მოწყობილობების მოთხობის ეტჩინგი, რომლებიც გამოიყენება ოპტოელექტრონულ კომუნიკაციაში, 娷ონდა გამართული სტრუქტურა, რეზონანსული კავიტეტის სტრუქტურა, ჟიდის სტრუქტურა და ა.შ.
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine factory

SiC მასალის ჩაჭრვა

შესაბამისი მიკროვეფტის მოწყობილობების, ძალის მოწყობილობების და ა.შ. თვისებით
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine supplier
ფიზიკური ჩანცხვირება, გაჭრვა ორგანიური მასალის გაჭრვა
ის გამოიყენება რთულად ჩაჭრებადი მასალების ჩაჭრვაში, როგორიცაა ზოგიერთი მეტალი (როგორიცაა Ni/Cr) და კერამიკა, და
მასალების გაჭრვა ხდება ფიზიკური ბომბარდირების გამო.
იყენება ფოტორეზისტის (PR) / PMMA / HDMS / პოლიმერის მსგავსი ორგანიური საკომპონენტოების გამორთვისა და წაშლისთვის
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine manufacture
შეფუთვა და მიწოდება
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine manufacture
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine details
კომპანიის პროფილი
ჩვენ გვაქვს 16 წლის გამოცდილება აპარატების გაყიდვაში. შეგვიძლია გეცადოთ ერთღელად სემიკონდუქტორული წინა და შემდეგი პაკეტის ხაზის აპარატების პროფესიონალური ამოხსნა ჩინეთიდან.
Reactive ion etching system ( RIE ) Seminconductor industry machine supplier

ინკვირი

ინკვირი Email whatsapp Top
×

დაკავშირდით