Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Მთავარი გვერდი
Ჩვენ შესახებ
MH Equipment
Გადაწყვეტილება
Საგარეო მომხმარებლები
Ვიდეო
Დაგვიკავშირეთ
Მთავარი> MH Equipment> Ვაკუუმური პაკეტის ხაზი
  • Სემიკონდუქტორი MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven საშუალება IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum
  • Სემიკონდუქტორი MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven საშუალება IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum
  • Სემიკონდუქტორი MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven საშუალება IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum
  • Სემიკონდუქტორი MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven საშუალება IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum
  • Სემიკონდუქტორი MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven საშუალება IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum
  • Სემიკონდუქტორი MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven საშუალება IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum
  • Სემიკონდუქტორი MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven საშუალება IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum
  • Სემიკონდუქტორი MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven საშუალება IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum
  • Სემიკონდუქტორი MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven საშუალება IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum
  • Სემიკონდუქტორი MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven საშუალება IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum
  • Სემიკონდუქტორი MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven საშუალება IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum
  • Სემიკონდუქტორი MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven საშუალება IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum

Სემიკონდუქტორი MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven საშუალება IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum

Პროდუქტების აღწერა
MDVES400 ვაკუუმური სინტერინგის ფურნის დიზაინის ბაზა არის ვაკუუმი და წყალით გამაცილება, რაც არ მხოლოდ უზრუნველყოფს ცარიელი მარჯვენა გარკვეულებას, არამედ აიზრაელებს გამაცილების სიჩქარეს.
Სტანდარტული გაზი MDVES200-ისთვის შედგება: აზოტი, აზოტ-ჰიდროგენის მიღებული გაზი (95%/5%) და ფორმიკური მჟავი. მომხმარებელი არჩევს შესაბამის გაზს პროცესის გასართოლად თავის ფაქტიურ მდგომარეობის მიხედვით, და არ უნდა ვეროვნების დამატებითი კონფიგურაციაზე. მოწყობილობის PLC კონტროლური სისტემა ძალიან კარგად მონიტორингის გაკეთებს ვაკუუმის გამოტანის, გავლენის, გათბობის კონტროლისა და წყლის გამოსათხოვნელის მűმ Gaussian.
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum manufacture
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum details
Აპლიკაცია
IGBT მოდულები, TR კომპონენტები, MCM, ჰიბრიდული წირების პაკეტები, დისკრეტული მოწყობილობის პაკეტები, სენსორი/MEMS პაკეტები (წყალით გამაცილებული), მაღალ ძალის მოწყობილობის პაკეტები, ოპტოელექტრონული მოწყობილობის პაკეტები, ჰერმეტიზებული პაკეტები (წყალით გამაცილებული), ევტექტიკური ბუმპის შეკრულება და ა.შ.
Თვისება
1. MDVES400 არის ღიანდების ეფექტური პროდუქტი პატარა ფუძით და სრული ფუნქციებით, რომლებიც შეძლებენ მომხმარებლის R&D-სა და ინიციატიული წარმოების გამოყენებას;
2. ფორმიკური მჟავის, აზოტის და აზოტ-ჰიდროგენის გაზის სტანდარტული კონფიგურაცია შეიძლება მომხმარებლის განსხვავებული პროდუქტების გაზის მოთხოვნას მოთხოვნას დასაკმარისია, არ არის განვითარების გაზის მაგიდის დამატების მომავალი მაგიდი;
3. წყალის გამყოფი კონტროლის შესაბამისად, გამყოფი ჩამორთვა შეიძლება გაზრდის ჩამორთვა გაზრდას უზრუნველყოს, რაც შეიძლება გაზრდის ჩამორთვა გაზრდას უზრუნველყოს; 4. როდესაც მომხმარებელი დაკავებულია ტუბის ქურშის ვაკუუმის დაკავშირებით, წყალის გამყოფი დიზაინი გამოჩნდება პროდუქტის მიზნების მიხედვით და არ გამოწვევს ჰაერის გამყოფის გამოწვევას ტუბის ქურშის და ტუბის ქურშის გამოწვევას;
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum supplier
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum supplier
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum details
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum manufacture
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum manufacture
Სპეციფიკაცია
სტრუქტურის ზომები

Ძირითადი ფრეიმი
1260*1160*1200mm

Ძირის მაქსიმალური სიმაღლე
90მმ

Მონაცემთა ფენტრი
მოიცავს

Წონა
350 კგ

Ვაკუუმის სისტემა

Ვაკუუმური პუმპა
Ვაკუუმის მომავალი მასალა ფილტრაციის საშუალებით არის არჩევანი გამოყენების გამოყენების შემთხვევაში

Ვაკუუმის დონე
Მაქსიმუმ 10Pa

Ვაკუუმის კონფიგურაცია
1. ვაკუუმის პუმპა
2. ელექტრო ვალვი

Გადასაჭრის სიჩქარის მართვა
Ვაკუუმის პუმპის გადასაჭრის სიჩქარე შეიძლება განსაზღვროს ჰოსტ-კომპიუტერის პროგრამული უზრუნველყოფით

Პნევმატური სისტემა

Პროცესური გაზი
N2, N2/H2 (95%/5%), HCOOH

Პირველი გაზის გზა
Აზოტი/აზოტ-ჰიდროგენის მიშენება (95%/5%)

Მეორე გაზის გზა
HCOOH

Გარმოსახალი და გამყარების სისტემა

Გათბობის მეთოდი
Რადიაციული გარმოსახალი, კონტაქტული კონდუქცია, გარმოსახალის სიჩქარე 150℃/min

Გაგრილების მეთოდი
Კონტაქტული გამყარება, მაქსიმალური გამყარების სიჩქარე 120℃/min

Გარმოსახალის მასალა
სპენძის ლiga, თერმოწინდივე: ≥200W/მ·℃

Გარმოსახალის ზომა
420*320მმ

Გარმოსახალის აპარატურა
Გარმის მოწყობილობა: გამოიყენება ვაკუუმური გარმის ტუბი; ტემპერატურა შეიძენება Siemens-ის PLC მოდულის მიერ, და PID კონტროლი ჩამორთულია
advantech-ის მთავარ კომპიუტერის მიერ კონტროლიруლია.

Ტემპერატურის დიაპაზონი
Მაქსიმუმ 450℃

Ძალის მოთხოვნები
380V, 50/60HZ სამკონტაქტიანი, მაქსიმუმ 40A

Კონტროლის სისტემა
Siemens PLC + IPC

Აპარატურის ძალა

Გაგრილებელი სითხე
Ანტიგელი ან დისტილირებული წყალი
≤20℃

Წნევა:
0.2~0.4Mpa

გამყის სიჩქარე
>100L/мин

Წყალის ტანკის მოცულობა
≥60L

Შესავალის წყალის ტემპერატურა
≤20℃

Ჰავას წყარო
0.4MPa≤ ჰაერის წნევა ≤0.7MPa

Ელექტროენერგიის მიწოდება
ერთფაზიანი სამხრის სისტემა 220V, 50Hz

Ვოლტაჟის განსხვავების დიაპაზონი
ერთფაზიანი 200~230V

Სიხშირის განსხვავების დიაპაზონი
50HZ±1HZ

Მოწყობილობის ღერ Gaussian
약 18KW; მიერთებელი რეზისტანცია ≤4Ω;

Სტანდარტული კონფიგურაცია
Ძირითადი სისტემა
შემოკლებული ვაკუუმური აუზით, ძირითადი ფრეიმი, კონტროლის ჰარდვერი და სოფტვერი
Აზოტის მაგისტრალი
Როგორც პროცესური gas-ისთვის შეიძლება იყენებოდეს აზოტი ან აზოტი/ჰიდროგენის მიღება
Ფორმიკ მჟავი მაგისტრალი
Formic acid-ის ჩატარება process chamber-ში აზოტის გამოყენებით
Წყალის გამყარების მაგისტრალი
верхнего чехла, нижней полости и нагревательной пластины გამყარება
Წყლის გამაგრილებელი
Გამოსახატი წყალის გამყარების წნევის მუშაობა აპარატში
Ვაკუუმური პუმპა
Ვაკუუმური გადაჭრივი სისტემა მასლის ფილტრაციით
Operational Conditions
Температура
10~35℃

Ურთიერთობრივი ტენიანობა
≤75%

Აპარატურის გარშემო განვითარებული გარემო წმინდა და მარტივია, ჰაერი წმინდაა, და არ უნდა იყოს ჩანაწერი ან გაზი, რომელიც შეიძლება გამოწვევას მიიღოს ელექტრო მოწყობილობების და სხვა მეტალურგიული ზედაპირების კოროზიაზე ან მეტალებს შორის კონდუქტირებაზე.




Minder-Hightech Semiconductor-ის MDVES400 ერთგამოყოფილი ვაკუუმული რეფლუქსის საჩივრო იდეალური ნაწილია იმასთან, ვინც ძალიან სრულყოფილი შერწყმის შედეგების მოძებნას უნდა გაკეთოს. საჩივრო განვითარებულია IGBT და MEMS ვაკუუმული შერწყმის პროცედურების მოსახერხებლად, რათა დარწმუნდეს, რომ შედეგები აღემატებიან ბაზარის სტანდარტებს.


Აღჭურვილია მოდერნული ვაკუუმული ტექნოლოგიით, რაც ნიშნავს, რომ ყოველი შერწყმის პროცედურა წარმოადგენს შედეგს, რომელიც მთლიანად მუდმივია. ვაკუუმული ტექნოლოგია დახმარებს ჰაერის წაშლისას შერწყმის გარემოდან, რაც შედეგად დაცულია შერწყმის მასალებისა და სემიკონდუქტორული ელემენტების განათლებისგან და გარე გადაწყვეტილებისგან დაცულობის გარანტია.


Შეიცავს დიდი მოცულების გამოყოფას ერთი მდგომარე საშუალებით, რაც დარწმუნებულია, რომ სუსტი და ტემპერატურის პარამეტრები გაუმჯობესებენ ყოველი შერწყმის პროცესისთვის. საჩივრო განვითარებულია რეფლუქსის განსხვავებული ტიპებისა და სტილების მოსახერხებლად, მუდმივად მაღალი ხარისხის შედეგების მომსახურებით.


Განსაზღვრული პროცედურაში წვდომაა ხელმისაწვდომად, რათა ინდივიდები მართავდნენ ტემპერატურის დონის კონფიგურაციას მხოლოდ 300-500°C-ს ჩამოყალიბებში. ტემპერატურის დიაპაზონის კონფიგურაცია შეიძლება სწრაფად და მარტივად განახლდეს, რათა მოეგობარების მოთხოვნებს შეესაბამოს პროგრამირებადი მომართველის ტემპერატურის საშუალებით.


Მქონს კონტაქტულ უნიკალ საშუალებას, სადაც სველის მუშაობა ხდება ვაკუუმურ პარამეტრებში, რათა მიახლოებით გაუმარტივოს ნებისმიერი განსხვავება სველის შედეგებში, რომლებიც შეიძლება გამოწვეული იყოს სველის პროცესში წარმოშობილი გაზის ნაწილების გამო.


Მქონს ენერგიის შენახვის ტექნოლოგიას, რომელიც უზრუნველყოფს მინიმალურ ენერგიის გამოყენებას და მცირეს სველის ხარჯს, ხოლო განმარტება გაიზარდება. ეს განსაკუთრებით შექმნილია განმავლობის და მდებარეობის დაზრავებისთვის, რადგან ის შექმნილია საუკეთესო მასალების გამოყენებით, რომლებიც შესაბამისია განსაკუთრებით მრავალფეროვან წარმოების გარემოებში.


Ფუნქციები, რომლებიც მომხმარებლის ინტერფეისი ადვილად გამოიყენება, არ არის თულის რთული გაშვებისთვის. ჩათვლილია განვითარებული მიზნით მიმართული მიმართვების მიერ მიმართული მიმართვები, რომლებიც მოხდენილია მომხმარებლებისთვის მათ სწრაფი და მარტივი გამოყენებისთვის.


Თუ ძალიან ეძებთ ვაკუუმურ სოლდირების საჭარბელს, რომელიც ყოველთვის აღარ აძლევს მაღალ ხარისხის შედეგებს, Minder-High-tech Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven არის უკანასკნელი არჩევანი. მას თავის მაღალ ხარისხის მშენებლობის, ენერგიის შენახვის ტექნოლოგიისა და რაოდენობის მორგებული ტემპერატურის დაყენებებით, ის ყოველთვის მუშაობს მუშაობით და საკმარისი შედეგებით.


Ინკვირი

Ინკვირი Email Whatsapp Top
×

Დაკავშირდით