Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Მთავარი გვერდი
Ჩვენ შესახებ
MH Equipment
Გადაწყვეტილება
Საგარეო მომხმარებლები
Ვიდეო
Დაგვიკავშირეთ
Მთავარი> Დიე მოწყობილობა
  • Მცირე ჩიპის ხელით გადამცემლობის მასალები ლაბორატორიებისთვის Die bonder Die bonding mashina
  • Მცირე ჩიპის ხელით გადამცემლობის მასალები ლაბორატორიებისთვის Die bonder Die bonding mashina
  • Მცირე ჩიპის ხელით გადამცემლობის მასალები ლაბორატორიებისთვის Die bonder Die bonding mashina
  • Მცირე ჩიპის ხელით გადამცემლობის მასალები ლაბორატორიებისთვის Die bonder Die bonding mashina
  • Მცირე ჩიპის ხელით გადამცემლობის მასალები ლაბორატორიებისთვის Die bonder Die bonding mashina
  • Მცირე ჩიპის ხელით გადამცემლობის მასალები ლაბორატორიებისთვის Die bonder Die bonding mashina
  • Მცირე ჩიპის ხელით გადამცემლობის მასალები ლაბორატორიებისთვის Die bonder Die bonding mashina
  • Მცირე ჩიპის ხელით გადამცემლობის მასალები ლაბორატორიებისთვის Die bonder Die bonding mashina
  • Მცირე ჩიპის ხელით გადამცემლობის მასალები ლაბორატორიებისთვის Die bonder Die bonding mashina
  • Მცირე ჩიპის ხელით გადამცემლობის მასალები ლაბორატორიებისთვის Die bonder Die bonding mashina

Მცირე ჩიპის ხელით გადამცემლობის მასალები ლაბორატორიებისთვის Die bonder Die bonding mashina

Პროდუქტის აღწერა
Ხელოვნური Epoxy die bonder
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Თვისება
1. შესაძლებელია განსაზღვროს ავტომატური ხატვა როგორც ერთწერტილიანი გადასახადი, მართკუთხედი, რისი სიმბოლო და ა.შ.
სიმბოლო და ა.შ.
2. ხელოვნური მ俞დენის მიღება საჭირო არეალზე, როგორც ჰაერის ხიდი GaAs ჩიპის ზედა ზედაპირზე
3. არაგანათლებული გასწორება უნდა შეადგინოს არასამართლების ადგილები ან დიდი ზომის ჩიპები
4. გადასახადით და პატჩი ერთობლივად, ერთობლივად, საშუალება და ორმაგი პატჩის ფუნქცია, ეფექტი გაუმჯობეს
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Სპეციფიკაცია
Ფუნქცია:
Ავტომატური ჩაწერა, გადასახადი, ჩამოკიდება
Დაკავშირებული ჩიპის ზომა:
0.2-25mm
Ლიმონის წნევა:
10-150g
Მაგიდის ზომა:
X-Y:250*270mm Z:18m
Კონტროლის პლატფორმის ეფექტური გადასვლა:
X-Y:10mm*10mm Z:25mm
Მოძრავი კონტროლური პლატფორმის ზუსტება:
0.2μm
Ნოზელი 360°-ით როტირდება
Ჩინური სახელწოდების პარამეტრის ფაილის სახელის შენახვა, მარტივი გახსენება
Ავტომატური სიმაღლის განახლების ფუნქციას მქონდება
Შემდგომში განახლებადი ეპოქსის ევტექტიკური მანქანა
Პარამეტრები
ძალის მოწყობა:
AC220V±10%, 50-60HZ, ≤400W
Კომპრესორული ჰავა >=0.5MPa
Ვაკუუმის ტუბი <-0.08MPa
Გარე გაზოვანები:
800*380*450მმ
წონა:
70კგ
სტაბილური სამუშაო განზღვარი, დაცვილი ვიბრაციის წყაროებიდან
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine details
Შეფუთვა და მიწოდება
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Კომპანიის პროფილი

Echnical Services

Ჩინეთში არის მონაცემების (პუნქტების) სტაციები, სასურველი ნაწილები შენახულია და გარანტირებულია მეტი 10 წლიანი მომწიფების პერიოდი
Მეტი 5 წლიანი გამოცდილება სამაგისტრო სერვისში მსგავს მანქანებზე
Გაყიდვის შემდგომი გარანტია
1 წლიანი გარანტია, გარანტიის პერიოდის შემდეგ, წელიერი მანქანის მონაცემების სერვისი განავითარება მინიმუმ ორ წლის განმავლობაში
Პასუხი 12 საათში, წასვლა 72 საათში
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine details
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture

Ინკვირი

Ინკვირი Email Whatsapp Top
×

Დაკავშირდით