Dabar plenkelio pjūvis yra specialus sistemų rinkinys, kuris leidžia mums skilti siliciumą į labai mažesnius gabaliukus. Siliciumas yra ypatingas medžiaga, turinti didelę reikšmę kompiuterių ir daugelio kitos elektroninės aparaturos gamybai. Tai tarkime, kad plenkelio pjūvio metu siliciumas iškirpamas į gausiai mažesnius dalinius. Tada šie dalelės naudojamos gaminant mažus elektroninius elementus, kas yra vienas iš būtinių žingsnių, padedančių mūsų prietaisams veikti.
Silicio pjūvis turi būti atliekamas kaip galima greičiau ir taip pat tiksliai, kai reikia. Tai reiškia, kad turime užtikrinti, kad kiekvienas skardas būtų tinkamas storumo pusiausvyra. Čia ir prisijungia skardynės mašinos. Taip kiekvienas skardas yra idealus; todėl reikalingos šios mašinos. Jų žagarai yra tokie švelni, kad jie gali net suskaldyti silicio į dalis. Skardams reikia būti tinkamai dydžio ir formos, tad mašinos turi būti tiksliai sujungtos.
Kas daro silikono skilimo unikalumu, tai greitis – jūs galite atlikti jį labai greitai. Tai yra gera dalykas, nes leidžia mums greitai pjauti daug silikono. Kuo greičiau mes galime apskilti silikoną į daugiau dalių, tuo geriau mes galime laisvėje laikytis technologijos pažangos. Kalbant apie silikono skilimo privalumus, negalime neprisiminti, kad visos skilimos yra tolygos. Tokios tolygumo svarba yra labai didmži, nes ji leidžia gaminti elektroninius komponentus, kurie yra lengviau sudedami ir net veikia geriau. Viskas veikia geriau, kai viskas yra tolygi.
Būdamas svarbiu technologija elektronikos pramonėje, talpa skilimas -> Jis leidžia gamintojui būti tikru, kad maži elementai yra įgubinti su tikslumu ir greičiu. Be talpos skilimo technologijos beveik būtų neįmanoma pagaminti tų mikroskopinių elektroninių komponentų, kuriems kasdien priklauso mūsų aparatai ir įrenginiai. Tai buvo labai svarbu galimybei gaminti elektroniką, kuri yra ne tik mažesnė, bet ir greitesnė bei galingesnė. Tai leidžia mums turėti galingesnius produktus formoje, kurią galime vėžti su savimi kasdien.
Semiconductor ir kitų elektronikos pramonė visada kinta, ir tokius pat reikalavimus siejasi su plentų skilimo technologijomis. Tai reiškia, kad yra nuolatinis spaudimas sukurti ir inovuoti naujas būdus siliciumo pjautimui. Pavyzdžiui, tobulėja plentų skilimo technologija, kad galėtų atitikti rinkos paklausą. Kaip pavyzdys, buvo sukurti nauji lankelių tipai, kurie gali pjauti įvairius medžiagas. Ši inovacija tikrai leidžia kurti naujus elektroninių komponentų tipus. Be to, tobulėjo plentų skilimo mašinų greitis ir tikslumas. Visos šios tobulėjimų dalys yra skirtos padaryti visą procesą dar geriau ir produktiškesnį.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
