1. Taikomos plokštės: 12’’ plokštė & 8’’ plokštė
2. Kamuolio dydis: ф60[um]~ ф760 [um], ф30 [um] laboratorinio testavimo lygmeniu
3. Plokštinių kamuoliai:
a). Mažiausias kamuolių žingsnis: 100 [um]
b). Mažiausias kamuolių padėlių dydis: 85 [um]
c). Maks. Bump skaičius: 2,2KK [piktai]
*Duomenys priklauso nuo įrenginio būsenos
4. 12” Wafer atvejis:
a). Min. Storuma: 200[μm], 100[μm] laboratorinėje testavimo lygmenyje
b). Maks. Išlinkimo tolerancija: 6 [mm]/įgaubtas atvejis, 3 [mm]/išgaubtas atvejis
5. Kamuolio montavimo gebėjimas
a). Flux spausdinimo tikslumas
Daugiau nei ф75[μm] Kamuolys: +25[μm]
Mažiau nei ф75[μm] Kamuolys: +1/3 kamuolio skersmens
b). Kamuolio montavimo tikslumas
Virš ф75[um] bulvė::±25[um]
Mažiau nei ф75[μm] Kamuolys: +1/3 kamuolio skersmens
Į atskirus atvejus galime pasiekti: +13μm
c). Bulvių montavimo NG santykis: Mažiau nei 30 [ppm]