Plazminių valymo mašinų taikymas puslaidininkių pramonėje

Plazminių valymo mašinų taikymas puslaidininkių pramonėje yra labai platus, daugiausia atsispindi šiais aspektais:

▘Paviršiaus aktyvinimo valymas: Plokščių, IC lustų, puslaidininkinių silicio plokštelių ir kt. paviršiaus aktyvavimui valyti, plazminio valymo technologija atlieka oksidų plėvelių, organinių medžiagų, kaukių ir kt. pašalinimą nuo plokštelės paviršiaus, valymo ir paviršiaus aktyvinimo funkciją. , ir vengiant virtualaus litavimo reiškinio.

▘Popakavimo apdorojimas: baigus pakuoti lustą, pakavimo medžiaga išvaloma, kad būtų pašalintos suvirinimo likučiai ir pakavimo proceso metu susidarę teršalai, užtikrinant produkto kokybę. Plazminės valymo mašinos gali pasiekti be taršos, tuo pačiu išvengiant kenksmingų tirpiklių, galinčių pakenkti žmonių sveikatai, naudojimo.

▘ Fotorezisto likučių pašalinimas: naudojamas puslaidininkių gamybos fotolitografijos procese, siekiant apibrėžti įrangos modelį. Baigus litografiją, plazminio valymo mašina gali greitai ir kruopščiai pašalinti fotorezisto likučius, kad būtų užtikrintas rašto tikslumas ir įrangos patikimumas.

▘Išankstinis plėvelės nusodinimo apdorojimas: Plėvelės nusodinimo proceso metu paviršius turi būti labai švarus, kad būtų užtikrintas plėvelės sukibimas ir vienodumas. Plazminis valymas gali veiksmingai pašalinti teršalus ir likučius prieš nusodinimą, taip pagerinant plonų plėvelių kokybę.

▘Paviršiaus modifikavimas: Plazminis apdorojimas naudojamas ne tik valymui, bet ir paviršiaus modifikavimui. Reguliuojant dujų sudėtį ir apdorojimo parametrus, plazmos technologija gali pagerinti medžiagų hidrofiliškumą arba hidrofobiškumą, pagerinti prietaisų veikimą ir stabilumą.

▘ Pagerinti sukibimą: Plazminėmis valymo mašinomis galima valyti pakavimo medžiagas, tokias kaip plastikas, keramika ir kt., siekiant pagerinti pakavimo medžiagų sukibimą ir patikimumą; Pagerinkite sukibimą tarp grūdelių ir trinkelių laidžių klijų, litavimo pastos įsiskverbimo efektyvumą, padidinkite laidų sukibimo įtempimą ir pagerinkite supakuotų prietaisų patikimumą.