Tekanan penyambungan
|
50~500N
|
Ketepatan tekanan penyambungan
|
±3N
|
Masa penyambungan titik tunggal (medium 2.0 * 0.5mm)
|
<0.4S
|
Daya dorong sambungan (medium 2.0 * 0.5mm)
|
>30kgf
|
Kawalan kedalaman penyambungan
|
0.01mm
|
Masa pemberian substrat
|
≤10s
|
Kekerapan Ultrasonik
|
35KHz
|
Kuasa Ultrasonik
|
2400W
|
Amplitud ultrasonik
|
40%~100%
|
Ketebalan bahan yang boleh dilas
|
0.1 ~1mm
|
Diameter pin yang boleh disolder
|
1~5mm
|
Julat Pengelasan
|
200*300*60mm
|
Ketepatan penempatan
|
+0.01mm
|
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved