Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Dapatkan Sebut Harga

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

laman utama
Mengenai Kami
MH Equipment
Penyelesaian
Pengguna Luar Negara
video
Hubungi kami
Rumah> Wire Bonder
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor

Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor

Dapatkan Penawaran Percuma
Penerangan Produk

Prinsip Penyambungan:

Mesin ini menggunakan prinsip gesekan ultrasonik untuk mewujudkan penyambungan permukaan media yang berbeza, yang merupakan satu perubahan fizikal
proses.
Pertama, hujung pertama dawai emas mesti diproses untuk membentuk bentuk sfera (mesin ini menggunakan tekanan elektron negatif tinggi untuk membentuk bola), dan permukaan logam yang dilas dipanaskan terlebih dahulu; Kemudian, di bawah tindakan gabungan masa dan tekanan, bola dawai emas mengalami pembolehubahan sendiri pada permukaan las logam, supaya dua medium boleh mencapai hubungan yang boleh dipercayai, dan melalui getaran geser ultrasonik, dua atom logam terbentuk di bawah kesan keselesaan atom. Ikatan logam mencapai las dawai emas.
Las bola dawai emas lebih baik berbanding las dawai silikon-aluminium dalam sebut harga eletrikal dan persekitaran

pelaksanaan. Namun, kerana bahagian las yang terbuat daripada logam bernilai tinggi mesti dipanaskan, julat aplikasi adalah relatif sempit.


Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Aplikasi
Mesin las bola dawai emas digunakan terutamanya untuk LED, cip, diod, paip laser, pin penggal, peranti semikonduktor dll.
Sampel
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Spesifikasi
kehendak elektrik
220VAC±10％、50HZ、pastikan disambungkan ke tanah
diameter wayar
17～50μm
Kuasa Ultrasonik
0－3W, dua saluran. boleh ditetapkan secara terpisah untuk kedua-dua titik
masa perekat
0－200ms, dua saluran
kuasa perekat
35－180g, dua saluran
sistem kamera digital
Pilihan
masa perekatan minimum
0.4s/padu
jarak antara perekatan pertama ke perekatan kedua dalam mod automatik
lebih dari 4mm
panjang dawai terminal
0-2mm
saiz bola
boleh ditetapkan 2-4 kali lebih besar
suhu pautan
suhu rumah ~ 400℃
kawasan pergerakan jig
Φ25mm
Mikroskop
15X,30X
Dimensi
700*460*550mm
Berat
28kg
Pembungkusan & Penghantaran
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Untuk memastikan keselamatan barang anda dengan lebih baik, perkhidmatan pembungkusan yang profesional, mesra alam, mudah dan berkesan akan disediakan.
Profil Syarikat
Di sini kami menyediakan 7 jenis pautan dawai yang paling kompetitif, 4 Jenis pautan dawai manual, dan 3 jenis pautan dawai automatik.
Keempat-empat jenis yang paling kompetitif: pautan dawai aluminium tipis MDB-2575(25-75um dawai aluminium); pautan dawai wedge MDB-25125(25-125um dawai aluminium); pautan dawai aluminium berat MDB-7550(75-500um dawai aluminium); pautan bola dawai emas MDBB-1750(17-50um dawai emas). Mereka sangat popular untuk pengeluaran dalam kuantiti kecil, sekolah, institusi, dan jabatan penyelidikan.
Dan 3 automatik: pautan dawai aluminium tipis automatik MD-Etech1850(18-50um dawai aluminium); pautan bola automatik MD-S800(15-50um Au atau dawai paduan); pautan dawai berat automatik MD-CWX-3710(125-500um dawai aluminium).

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
S&A


Siapakah anda dan apakah alamat anda? Kami adalah Zhejiang Weinuo Technology Co., Ltd terletak di Kawasan Perindustrian Yangguang, Bandar Dipu, Daerah Anji, Bandar Huzhou, Wilayah Zhejiang, China.

 

Apakah produk yang anda ada? Kami berspecial dalam Kerusi Gaming, Kerusi Balapan, Kerusi Pejabat, Sofa Gaming, dan Meja Gaming.

 

Bolehkan saya mendapatkan sampel? Ya, anda boleh. Kami menawarkan perkhidmatan sampel dengan had sehingga dua keping bagi setiap pembeli. Pembeli perlu membayar kos sampel dan caj pengangkutan.

 

Bolehkan saya menyesuaikan produk? Tentu sahaja. Kami menawarkan pilihan penyesuaian untuk warna, bahan, dan logo kerusi, serta penyesuaian tapak, sandaran, tangki, mekanisme, dan kaster.

 

Apakah Kuantiti Pesanan Minimum dan Syarat Bayaran anda? MOQ kami adalah 1 keping, dan untuk jumlah kos di bawah $3000, kami memerlukan bayaran 30% melalui T/T terlebih dahulu dengan baki dibayar sebelum penghantaran. Kami juga menerima syarat bayaran lain termasuk Visa, PayPal, Western Union, dan L/C.

 

Apa pelabuhan muatan anda? Pelabuhan muatan biasa kami adalah Shanghai atau Ningbo.



Memperkenalkan Minder-Hightech Manual wire ball bonder, MDBB-1750, penyelesaian sempurna untuk semua keperluan wire bonding anda. Mesin ini dirancang khas untuk cip LED, paip laser dioda, pin dalaman, semiconductor, dan aplikasi berkaitan lain. Dengan teknologi terkini, wire bonder ini mampu menghasilkan pautan wayar yang tepat dan boleh dipercayai dengan wayar emas, menjadikannya pilihan terbaik untuk projek seterus anda.

Di Minder-Hightech, kami memahami kepentingan ketepatan dalam prosedur pengeluaran, itulah sebabnya mesin penyambungan kabel emas ini dilengkapi dengan ciri-ciri terkini untuk memastikan ketepatan dan operasi yang cekap. MDBB-1750 dibina dengan motor berkelajuan tinggi yang membolehkan pergerakan kapiler penyambungan yang pantas dan tepat. Mesin ini juga mempunyai sistem penjepit yang kukuh untuk memastikan bahagian kerja anda tetap pada tempatnya semasa proses penyambungan wayar.


Datang dengan antaramuka yang ramah pengguna yang membuatnya mudah untuk dioperasikan, bahkan untuk pengguna pemula. Paparan tahapannya adalah paparan digital untuk memantau kemajuan pautan wayar secara langsung, memastikan bahawa kerja sentiasa berjalan lancar. Setiap kali bersama dengan kawalan yang mudah tetapi intuitif, anda boleh mengatur semula parameter pautan dengan cepat untuk sesuai dengan keperluan spesifik anda, memberikan hasil yang tepat dan konsisten.


Di Minder-Hightech, kami berdedikasi untuk menawarkan kepada anda sebuah peranti berkualiti tinggi yang sesuai dengan keperluan anda. MDBB-1750 dibuat daripada bahan-bahan yang tahan lama untuk memastikan penggunaan jangka panjang. Rekabentuknya yang padat mengambil ruang yang minimum, menjadikannya sempurna untuk ruang kerja kecil. Selain itu, mesin ini dirancang untuk menjadi mudah dalam penyelenggaraan, yang bermakna anda boleh meluangkan lebih banyak masa untuk merawat projek-projek anda dan kurang risau tentang penyelenggaraan peranti.


Nyalakan pelaburan anda pada Minder-Hightech Manual wire ball bonder MDBB-1750 hari ini dan rasai perbezaan dalam kualiti dan kecekapan yang boleh ia bawa kepada proses pengeluaran anda.


Produk Lain

Penyiasatan

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

Dasar Privasi

Penyiasatan Email whatsapp Top
×

Hubungi Kami