Dirancang untuk penyediaan automatik bahan semiconductor, kaca, seramik, tantalite lithium dan columbate lithium serta bahan keras atau rapuh lain. Ciri Utama Unit Penyapu： Ia menggunakan reka bentuk penyapu menegak. Ia menggunakan pemanjak bola radial untuk meningkatkan kekakuan, ketepatan dan hayat. Getaran ia adalah kecil. Unit Meja Kerja Meja kerja menggunakan panduan garis tepat dan sistem servo AC. Julat kelajuan adalah luas dan prestasi pada kelajuan rendah adalah lebih baik. Ia boleh memenuhi keperluan bahan yang berbeza. Unit Pemberian Sistem pemberian menggunakan motor langkah dan sistem pemberian untuk meningkatkan kestabilan dan ketepatan.
Spesifikasi
Parameter teknikal utama
Diameter Maksima Ingot Potongan: ＜￠100mm Piawai Bida: φ422mm×φ152mm×0.15mm □Panjang Maksima Ingot Potongan: 350mm Kelajuan Pemberian Potongan: 1〜99mm/min Kelajuan Pulangan Potongan: 1〜999mm/min Sesat Langkah Sistem Pemberian: ±0.007mm (uji dengan langkah pemberian 1 mm) Julat Ketebalan Wafer: 0.001〜40.00mm Penyesuaian Arah Kristal: Julat Horisonal（x）±7°（resolusi:2') Julat Vertikal（Y）±7º （resolusi：2') Kuasa：2.5kw 〜380v±38v 50HZ±1HZ Sumber Udara：0.4〜0.5MPa □Panel Sentuh：5.7inci Dimensi: 1100mm×660mm×2230mm □Berat：1100kg Penyelesaian Pilihan： plak bilah 422m dalam untuk julat ketebalan kepingan maksimum 58.000mm plak bilah 457mm untuk julat diameter ingot maksimum 105mm
Pembungkusan & Penghantaran
Profil Syarikat
Kami mempunyai 16 tahun pengalaman dalam penjualan peralatan. Kami boleh memberi anda penyelesaian profesional garis pakej Semikonduktor hadapan dan belakang satu henti dari China.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
