MD-45S153B ID wafer Slicer , China MD-45S153B ID wafer Slicer Pengilang, Pembekal, Kilang

Penerangan Produk

MD-45S153B Pengiris wafer ID

Direka untuk menghiris bahan semikonduktor secara automatik, kaca, seramik, litium tantalit dan litium kolumbat dan bahan keras atau rapuh yang lain.
Ciri-ciri Utama Unit gelendong: Ia menggunakan reka bentuk gelendong menegak. Ia menggunakan galas bebola jejari untuk meningkatkan ketegaran, ketepatan dan hayat. Getarannya kecil. Unit meja kerja Meja kerja menggunakan laluan panduan linear berketepatan tinggi sistem servo AC. Julat kelajuan adalah luas dan prestasi kelajuan rendah adalah lebih baik. Ia boleh memenuhi keperluan bahan yang berbeza. Unit suapan Sistem suapan menggunakan motor langkah dan sistem pemanduan untuk meningkatkan kestabilan dan ketepatan.

spesifikasi

Parameter utama teknikal

Diameter Maksimum Jongkong Pemotong: ￠153mm
Piawai Bilah:￠690mm×￠241mm×0.15mm atau ￠690mm× ￠235mm×0.15mm
Panjang Maksimum Potongan Jongkong:400mm
Kelajuan pemotongan:0.2〜99mm/min □Kelajuan Pulangan:1〜1000mm/min
Kelajuan gelendong utama: 1420r/min
Sisihan langkah penyusuan :±0.005mm(ujian dengan langkah penyusuan l mm)
Julat Ketebalan Wafer:0.001〜68.00mm
Pelarasan Arah Kristal sahaja:0.001mm
Pelarasan Arah Kristal: Julat mendatar（x）±7°（resolusi：2’) Julat menegak（Y）±7º（resolusi：2’）
Power：3.5kw,〜380v±38v, 50HZ±1HZ
Sumber Udara: 0.4〜0.5MPa, 250L/min (fluks segera apabila brek)
Masam air penyejuk:0.2〜0.4mpa;5L/min
Panel Menyentuh: 7.7 inci
Dimensi: 645mm × 925mm × 2820mm
Berat: 2500kg

Pembungkusan & Penghantaran

Profil Syarikat

Kami mempunyai 16 tahun pengalaman dalam penjualan peralatan. Kami boleh menyediakan penyelesaian profesional peralatan Talian Pakej Bahagian Hadapan dan Bahagian Belakang Semikonduktor Sehenti Sehenti dari China.