Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Laman Utama
Mengenai Kami
MH Equipment
Penyelesaian
Pengguna Luar Negara
Video
Hubungi kami
Rumah> Wire Bonder
  • Peralatan semiconductor MD-S automatik wayar bola pemeriksa wayar bola penyambungan mesin untuk IC LED
  • Peralatan semiconductor MD-S automatik wayar bola pemeriksa wayar bola penyambungan mesin untuk IC LED
  • Peralatan semiconductor MD-S automatik wayar bola pemeriksa wayar bola penyambungan mesin untuk IC LED
  • Peralatan semiconductor MD-S automatik wayar bola pemeriksa wayar bola penyambungan mesin untuk IC LED
  • Peralatan semiconductor MD-S automatik wayar bola pemeriksa wayar bola penyambungan mesin untuk IC LED
  • Peralatan semiconductor MD-S automatik wayar bola pemeriksa wayar bola penyambungan mesin untuk IC LED
  • Peralatan semiconductor MD-S automatik wayar bola pemeriksa wayar bola penyambungan mesin untuk IC LED
  • Peralatan semiconductor MD-S automatik wayar bola pemeriksa wayar bola penyambungan mesin untuk IC LED
  • Peralatan semiconductor MD-S automatik wayar bola pemeriksa wayar bola penyambungan mesin untuk IC LED
  • Peralatan semiconductor MD-S automatik wayar bola pemeriksa wayar bola penyambungan mesin untuk IC LED
  • Peralatan semiconductor MD-S automatik wayar bola pemeriksa wayar bola penyambungan mesin untuk IC LED
  • Peralatan semiconductor MD-S automatik wayar bola pemeriksa wayar bola penyambungan mesin untuk IC LED

Peralatan semiconductor MD-S automatik wayar bola pemeriksa wayar bola penyambungan mesin untuk IC LED

Minder-Hightech


Mesin paut bola dawai paut bola automatik MD-S untuk peranti semikonduktor untuk IC LED benar-benar merupakan peralatan paut kabel terbaik yang dirancang khas untuk memenuhi keperluan anda dalam industri peranti elektronik, terutamanya mereka yang bekerja dengan IC LED.


Peranti ini mencabar fungsi yang membolehkan paut kabel dengan kejituan tinggi, menjadi elemen penting dalam pengeluaran elektronik. Paut bola kabel automatik MD-S untuk peranti semikonduktor boleh menangani pelbagai diameter kabel tanpa mengorbankan kualiti pautan berkat keupayaannya yang luar biasa.


Paut bola kabel automatik MD-S untuk peranti semikonduktor mudah digunakan dan menawarkan banyak fungsi yang ramah kepada pengguna untuk membantu proses yang cekap dan lancar. Selain itu, Minder-Hightech keamanan telah dijadikan prioriti dengan mengintegrasikan ciri keselamatan terbaik untuk mengelakkan prosedur tidak sengaja oleh pekerja yang tidak berkuasa.

 


Pemaut kabel bola automatik MD-S Minder-Hightech untuk semikonduktor adalah peranti serba guna yang menyediakan pelbagai jenis aplikasi pemautan kabel. Kemampuannya menjadikannya sesuai untuk aplikasi penerangan LED, kendaraan, rumah pintar, dan penerangan komersial. Selain itu, peranti ini boleh menangani beberapa jenis pakej, termasuk PQFN, QFN, dan SOT.


Pemaut kabel bola automatik MD-S untuk semikonduktor memproses kaedah unik yang dipanggil pemautan wayar termodinamik, yang menjamin kualiti hubungan dan kebolehpercayaan yang luar biasa. Kaedah ini melibatkan penggunaan gelombang ultrasonik untuk membuat hubungan antara elemen kabel, memberikan pautan yang kuat dan tahan terhadap getaran dan rintangan.


Fungsi lain yang mencemerlangkan peranti adalah kecekapannya yang diperbaiki. Penyambung kabel semikonduktor automatik MD-S memberikan keluaran yang cemerlang, menjadikannya tambahan yang baik untuk mereka yang bekerja dalam persekitaran pengeluaran yang memerlukan julat luas penyambungan kabel dengan tempoh 0.8 saat.

Keterangan Produk
Penyambung wayar semikonduktor siri MD-S automatik

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED details

Penyambung wayar semikonduktor automatik Md-S808 838
Kelajuan: 21W/J untuk 2mm
Kawasan garis las: 56*80mm
Lebar Leadframe: 28-90mm
Aplikasi
IC(SOP, SOT, DIP, BGA, COB dll.)
LED(SMD, COB dll.)

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

Kelebihan:
Wayar tembaga tertutup sepenuhnya, perlindungan nitrogen, anti-oksidasi, penggunaan gas rendah
Cip dan pin diposisikan terlebih dahulu pada masa yang sama, yang boleh menangani sokongan dengan taburan pin yang tidak seragam
Meja kerja resolusi tinggi 0.1um, ketepatan garis las + / - 2um
Resolusi tinggi EFO
Kawalan daya gelung tertutup penuh untuk dawai tembaga 2.5mil
Penukaran automatik jenis produk pilihan
Spesifikasi
Spesifikasi

Kemampuan Penyambungan
48ms/w(2mm Panjang Dawai)

Kelajuan Penyambungan
+/-2Ym

Panjang wayar
Maksimum 8mm

Diameter wayar
15-65ym

Jenis Dawai
Au, Ag, Alloy, CuPd, Cu

Proses Penyambungan
BSOB/BBOS

Kawalan Pemalaran
Pemalaran Ultra Rendah

Kawasan Penyambungan
56*80mm

Resolusi XY
0.1um

Kekerapan Ultrasonik
138KHZ

Ketepatan PR
+/-0.37um

Magazin yang Sesuai

L
120-305mm

W
36-98mm

H
50-180mm

Pitch
Min 1.5mm

Leadframe yang Sesuai

L
100-300mm

W
28-90mm

T
0.1-1.3mm

Masa Penukaran

Leadframe Berbeza

Leadframe Sama

Antara muka operasi

Bahasa MMI
Cina, Inggeris

Dimensi, Berat

Dimensi Keseluruhan L*T*H
950*920*1850mm

Berat
750kg

Fasiliti

Voltan
190-240V

Frekuensi
50Hz

Udara Termampat
6-8Bar

Penggunaan Udara
80L/min

Pabrik Kami

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED details

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED manufacture

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED factory

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED manufacture

Maklumat Produk

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED details

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED manufacture

Kami mempunyai 16 tahun pengalaman dalam penjualan peralatan ,
dan boleh memberi anda penyelesaian Peralatan Garis Bungkusan IC secara penuh

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED factory

Jika anda ingin mengetahui lebih lanjut, sila hubungi jurutera kami:

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

Penyiasatan

Penyiasatan Email Whatsapp Top
×

Hubungi Kami