Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Dapatkan Sebut Harga

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

laman utama
Mengenai Kami
MH Equipment
Penyelesaian
Pengguna Luar Negara
video
Hubungi kami
Rumah> Wire Bonder
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor
  • Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor

Mesin Dual head high speed Die Bonder Die attach untuk pembuatan semiconductor

Dapatkan Penawaran Percuma
Pengenalan Produk

MDDAB-2550 Pengikat segitiga akses dalam

Didesain khas untuk pautan akses dalam dalam pautan wayar. Kedalaman yang dicapai adalah kira-kira 20mm tergantung.
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Spesifikasi
kehendak elektrik
220VAC±10％、50HZ、60W pastikan disambungkan ke tanah
diameter wayar
25～50µm
Kuasa Ultrasonik
0－3W, 60kHz, dua saluran. boleh ditetapkan secara berasingan pada dua titik
masa perekat
5－200ms, dua saluran
kuasa perekat
10－60g, dua saluran
jarak antara perekatan pertama ke perekatan kedua dalam mod automatik
0-10mm (dipacu oleh motor)
jejari ikat
0-6mm (dipacu oleh motor)
kawasan pergerakan jig
Φ16mm
tangan mous
20*20mm
kamera digital
Pilihan
Dimensi
600*560*390mm
Berat
36kg
Maklumat Produk
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Penggunaan pelanggan
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Kilang
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Pembungkusan
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

Pengenalan Produk

MDDAB-2550 Pengikat segitiga akses dalam

Khas untuk reka bentuk penyambungan akses dalam dalam wire bonding. Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierSpesifikasi

kehendak elektrik 220VAC±10％、50HZ、60W pastikan disambungkan ke tanah
diameter wayar 25～50µm
Kuasa Ultrasonik 0－3W, 60kHz, dua saluran. boleh ditetapkan secara berasingan pada dua titik
masa perekat 5－200ms, dua saluran
kuasa perekat 10－60g, dua saluran
jarak antara perekatan pertama ke perekatan kedua dalam mod automatik 0-10mm (dipacu oleh motor)
jejari ikat 0-6mm (dipacu oleh motor)
kawasan pergerakan jig Φ16mm
tangan mous 20*20mm
kamera digital Pilihan
Dimensi 600*560*390mm
Berat 36kg


Maklumat Produk

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier

Penggunaan pelanggan Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureKilang Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsPembungkusan Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

MDDAB-2550 Penyambung wedge akses dalam adalah mesin yang sempurna untuk semua keperluan penyambungan wayar anda. Mesin moden ini direka dan dikeluarkan oleh Minder-Hightech, syarikat terkemuka dalam bidang penyambung wayar, yang berspecial dalam penyambungan akses dalam.


Peranti penyambungan kabel canggih dirancang untuk memberi prestasi penyambungan yang superior. Mesin ini dibina dengan sesuatu yang boleh dipercayai yang menghasilkan hasil penyambungan berkualiti tinggi. Ia mempunyai rekabentuk ergonomik yang membolehkan operasi mudah, menjadikannya mesin yang hebat untuk pengendali baru maupun berpengalaman.


Dirancang secara khas untuk penyambungan akses dalam. Ciri-ciri khas mesin ini memberikannya masa untuk menjangkau kawasan-kawasan yang sukar dicapai, menjadikannya pilihan yang betul untuk sebarang aplikasi penyambungan akses dalam. Rekabentuk eksklusifnya membolehkan penyambungan wayar dalam ruang kecil, menjadikannya ideal untuk digunakan dalam industri mikroelektronik.


Salah satu ciri khas utama adalah sistem kawalannya yang berada pada peringkat lanjutan. Peranti ini datang dengan sistem automatik sepenuhnya yang membolehkan pengendali untuk mengawal semua kawasan proses pembentukan ikatan. Ciri ini memastikan bahawa ikatan-ikatan itu adalah berkualiti tinggi dan malar sepanjang kaedah tersebut.


Memiliki sistem pautan yang berkelajuan tinggi. Sistem ini memastikan bahawa peranti dapat menyambung dawai dengan cekap dan pantas, mengurangkan masa pengeluaran. Peranti ini dibuat dengan ciri khas ini menjadi sesuai untuk pengeluaran skala besar di syarikat-syarikat seperti aeroangkasa, automotif, dan perubatan.


Dibina daripada bahan-bahan berkualiti tinggi dan direka untuk kekal lama. Ia mempunyai rangka yang kukuh dan kepala pautan yang tahan aus. Ini memastikan bahawa mesin akan berfungsi dengan baik walaupun dalam situasi yang paling menuntut.


Hubungi kami hari ini untuk mengetahui lebih lanjut tentang MDDAB-2550 Deep access wedge bonder yang istimewa ini dan tingkatkan pembentukan dawai anda ke tahap seterusnya.



Produk Lain

Penyiasatan

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

Dasar Privasi

Penyiasatan Email whatsapp Top
×

Hubungi Kami