Siri MDHWS661 mikroskop pemindaian ultrasonik adalah jenis peralatan pengimbasan pengujian tanpa kerosakan yang menggunakan gelombang ultrasound sebagai medium penyebaran. Ia terutamanya menggunakan ultrasound berfrekuensi tinggi untuk mengesan pelbagai peranti dan bahan semikonduktor, serta boleh mengesan kecacatan seperti pori-pori, retak, inklusi, dan pengelupasan di dalam sampel, dan memaparkannya secara grafik. Semasa proses pemindaian, ia tidak akan menyebabkan kerosakan kepada sampel, tidak akan mempengaruhi prestasi sampel, dan boleh berfungsi dengan efektif. memenuhi keperluan industri tenaga baru, semikonduktor, elektronik kuasa, bahan pengurusan haba, bahan komposit berlian, bahan komposit serat karbon dan lain-lain.
Ciri
1. Dilengkapi dengan pemindaian A, pemindaian B, pemindaian C, pemindaian transmisi (perlu dikonfigurasikan unit pemindaian transmisi dan pilihan penyondongan penerima) pemindaian pelapisan berlapis, pemindaian talam, pengukuran ketebalan dan siri mod pemindaian lainnya, 2. Dengan fungsi pengukuran dan analisis kuantitatif, secara visual memaparkan kedudukan, bentuk dan saiz kecederaan dalaman komponen yang dites dalam format imej, serta menjalankan statistik saiz dan luas kecederaan, dan mengira secara automatik peratusan kecederaan dalam kawasan yang diukur; Memiliki pengenal pastian saiz kecederaan; Fungsi ketebalan dan jarak. 3. Dengan fungsi pengecatan imej, boleh mencat secara automatik mengikut tukar fasa; Pengecatan manual mengikut aras kelabu; Pengecatan automatik mengikut perubahan ketebalan. 4. Sesuai untuk analisis pindaan pantas bagi peranti tunggal, juga boleh meletakkan sampel secara berpukul untuk pengenalan kecacatan serentak, serta menyaring dengan cepat produk yang tidak layak. 5. Selari dengan sonda ultrasonik 1-230MHz. 6. Perisian ujian dikembangkan secara autonomi, antaramuka Bahasa Inggeris dan Cina, boleh ditingkatkan secara berterusan mengikut keperluan pelanggan.
Spesifikasi
Aplikasi
bateri litium, IC plastik tertutup, peranti fotoelektrik, peranti kuasa mikrogelombang, peranti MEMS, cip terbalik, Stacked Die, modul pelbagai cip MCM, lembaran gabungan berlian, cebisan pengelas elektrik, bahan keramik, dll.
Pembungkusan & Penghantaran
Profil Syarikat
S&A
1. Mengenai Harga: Semua harga kami bersaing dan boleh diperundingkan. Harga berbeza-beza bergantung kepada konfigurasi dan kekompleksan penyesuaian peranti anda.
2. Mengenai Sampel: Kami boleh memberi perkhidmatan pengeluaran sampel untuk anda, tetapi anda mungkin perlu membayar beberapa yuran.
3. Mengenai Pembayaran： Selepas rancangan disahkan, anda perlu membayar deposit terlebih dahulu, dan kilang akan mula menyediakan barangan. Selepas peralatan disediakan dan anda membayar baki, kami akan menghantarnya.
4. Mengenai Penghantaran: Setelah pembuatan peralatan selesai, kami akan menghantar video pemeriksaan kepada anda, dan anda juga boleh datang ke lokasi untuk memeriksa peralatan tersebut.
5. Pemasangan dan Penyelarasan: Setelah peralatan tiba di kilang anda, kami boleh menghantar jurutera untuk memasang dan menyelaras peralatan. Kami akan memberikan penawaran terpisah untuk bayaran perkhidmatan ini.
6. Mengenai Jaminan: Peralatan kami mempunyai tempoh jaminan 12 bulan. Selepas tempoh jaminan tamat, jika sebarang bahagian rosak dan perlu diganti, kami hanya akan mengenakan harga kos.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
