Perkara |
MD150-RIE |
MD200-RIE |
MD200C-RIE |
||
Saiz produk |
≤6 inci |
≤8 inci |
≤8 inci |
||
Sumber kuasa RF |
0-300W/500W/1000W Boleh laras, padanan automatik |
||||
Pam molekul |
-/620(L/s)/1300(L/s)/Tersuai |
Antiseptik620(L/s)/1300(L/s)/Tersuai |
|||
Pam garis depan |
Pam mekanikal/pam kering |
Pam kering |
|||
Tekanan proses |
Tekanan tidak terkawal/0-1Tekanan terkawal torr |
||||
Jenis gas |
H/CH4/O2/N2/Ar/SF6/CF4/ CHF3/C4F8/NF3/Tersuai (Sehingga 9 saluran, tiada gas menghakis & toksik) |
H2/CH4/O2/N2/Ar/F6/CF4/ CHF3/C4F8/NF3/Cl2/BCl3/HBr(Up to 9 channels) |
|||
Julat gas |
0~5sccm/50sccm/100sccm/200sccm/300sccm/500sccm/custom |
||||
LoadLock |
Ya tidak |
Ya |
|||
Kawalan tem sampel |
10°C~suhu bilik/-30°C~100°C/Tersuai |
-30°C~100°C /Tersuai |
|||
Penyejukan helium belakang |
Ya tidak |
Ya |
|||
Proses lapisan rongga |
Ya tidak |
Ya |
|||
Kawalan tem dinding rongga |
No/Bilik~60/120°C |
Suhu bilik-60/120°C |
|||
Sistem kawalan |
Auto/tersuai |
||||
Bahan goresan |
Berasaskan silikon:Si/SiO2/SiNx··· IV-IV: SiC Bahan magnet/bahan aloi Bahan logam: Ni/Cr/Al/Au..... Bahan organik: PR/PMMA/HDMS/Organik filem...... |
Berasaskan silikon: Si/SiO2/SiNx...... III-V(注3): InP/GaAs/GaN...... IV-IV: SiC II-VI (注3): CdTe...... Bahan magnet/bahan aloi Bahan logam: Ni/Cr/A1/Au...... Bahan organik: PR/PMMA/HDMS/filem organik... |
Ia digunakan pada goresan bahan yang sukar digores seperti beberapa logam (seperti Ni / Cr) dan seramik, dan kegatalan bercorak bahan direalisasikan oleh pengeboman fizikal. |
Ia digunakan untuk etsa dan penyingkiran sebatian organik seperti photoresist (PR)/ PMMA / HDMS / polimer |
Hak Cipta © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Hak Cipta Terpelihara