Wafer yang boleh digiling
|
Saiz
|
Inci
|
4,5,6,8
|
Cara menggosok
|
-
|
Kaedah penggilingan terjun vertikal
|
|
Penggal as roda giling
|
Jenis
|
-
|
Penyangga udara
|
Kuantiti
|
-
|
1
|
|
Kelajuan
|
rpm
|
0~5000
|
|
Kuasa Keluaran
|
Kw
|
5.5/7.5
|
|
Jarak tempuh
|
mm
|
150
|
|
Kelajuan suapan
|
um/s
|
0.01~100
|
|
Kelajuan maju cepat
|
mm/min
|
300
|
|
Resolusi
|
um
|
0.1
|
|
Paksi bahan kerja
|
TAIP
|
-
|
Pelari bola
|
Kuantiti
|
-
|
1
|
|
Kelajuan
|
rpm
|
0~300
|
|
Kuasa
|
kw
|
0.75
|
|
Jenis cakapan hisap
|
-
|
Keramik mikropori
|
|
Kaedah hisapan wafer
|
-
|
Penyerapan vakum
|
|
Pemindahan wafer
|
-
|
Manual
|
|
Fungsi lain
|
Penjajaran pusat wafer
|
-
|
-
|
Pembersihan wafer
|
-
|
-
|
|
Pembersihan cawan hisap
|
-
|
-
|
|
RODA MENGISAR
|
mm
|
φ200
|
|
DARIPADA TALIAN
uKURAN |
Julat Pengukuran
|
um
|
0~1800
|
Resolusi
|
um
|
0.1
|
|
Ketepatan ulangan
|
um
|
±0,5
|
|
Pemesinan
ketepatan |
Ketepatan intra-wafer (TTV)
|
um
|
≤2
|
Ketepatan inter-wafer (WTW)
|
um
|
±3
|
|
Kasar permukaan (Ry)
|
um
|
0.1(2000#finish)
|
|
Penampilan
|
Penampilan warna
|
um
|
Polapan Jingga
|
Matlamat(W×D×H)
|
mm
|
690×1720×1780
|
|
Berat
|
kg
|
1400
|
Wafer yang boleh digiling
|
Saiz
|
Inci
|
6,8,12
|
Cara menggosok
|
-
|
Kaedah penggilingan terjun vertikal
|
|
Penggal as roda giling
|
Jenis
|
-
|
Penyangga udara
|
Kuantiti
|
-
|
1
|
|
Kelajuan
|
rpm
|
0~5000
|
|
Kuasa Keluaran
|
Kw
|
5.5/7.5
|
|
Jarak tempuh
|
mm
|
150
|
|
Kelajuan suapan
|
um/s
|
0.01~100
|
|
Kelajuan maju cepat
|
mm/min
|
300
|
|
Resolusi
|
um
|
0.1
|
|
Paksi bahan kerja
|
TAIP
|
-
|
Pelari bola
|
Kuantiti
|
-
|
1
|
|
Kelajuan
|
rpm
|
0~300
|
|
Jenis cakapan hisap
|
-
|
Keramik mikropori
|
|
Kaedah hisapan wafer
|
-
|
Penyerapan vakum
|
|
Pemindahan wafer
|
-
|
Manual
|
|
Fungsi lain
|
Penjajaran pusat wafer
|
-
|
-
|
Pembersihan wafer
|
-
|
-
|
|
Pembersihan cawan hisap
|
-
|
-
|
|
RODA MENGISAR
|
mm
|
φ300
|
|
DARIPADA TALIAN
uKURAN |
Julat Pengukuran
|
um
|
0~1800
|
Resolusi
|
um
|
0.1
|
|
Ketepatan ulangan
|
um
|
±0,5
|
|
Pemesinan
ketepatan |
Ketepatan intra-wafer (TTV)
|
um
|
≤3
|
Ketepatan inter-wafer (WTW)
|
um
|
±3
|
|
Kasar permukaan (Ry)
|
um
|
0.13(2000#siap)
|
|
Penampilan
|
Penampilan warna
|
um
|
Polapan Jingga
|
Matlamat(W×D×H)
|
mm
|
790×2170×1830
|
|
Berat
|
kg
|
1800
|
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved