In de uitgestrekte en opwindende wereld van elektronica is het verbinden van kleine draden met een gegeven apparaat essentieel. Dit gebeurt door middel van een proces dat wire bonding wordt genoemd. Het wordt gebruikt om de elektronische onderdelen te maken die in ons dagelijkse leven worden gebruikt, zoals laptops, mobieltjes en tablets. Deze apparaten zouden nauwelijks bruikbaar zijn zonder wire bonding.
Echter, omdat de draden zo dun zijn (kleiner dan een mm!), is wire bonding zeer kritisch. Voor de vergelijking, dit komt overeen met de dikte van een mensenhaar. Als de draden niet correct zijn verbonden, zal je uitrusting eenvoudigweg weigeren te werken en zou je terecht geïrriteerd zijn. Wire bonding is een vaardigheid die oefening en geduld vereist. Degene die dit doen, moeten laser-gericht zijn en handen hebben als rotsen, stevig en vast... alles moet perfect op zijn plaats vallen.
Wire bonders zijn de specifieke apparaten die worden gebruikt voor wire bonding. Het eerste type is eenvoudig en vereist dat een persoon het bedient, daarnaast zijn er soorten machines die in staat zijn om zelfstandig te werken en geen hulp nodig hebben. De hoofdreden is dat automatische machines sneller werken en nergens hoeven te stoppen, dus de meeste elektronicafabrikanten proberen ze te gebruiken in plaats van handgeleide.
Dit zijn de machines die automatische draadbondeers gebruiken en duizenden per dag produceren. Ze kunnen draden onophoudelijk bonden, wat betekent dat ze geen pauzes nemen zoals een mens. Deze machines kunnen dus heel kleine draden zeer snel en met grote precisie bewegen, waardoor ze snel werken en veel elektronische apparaten in een kortere tijd kunnen maken. Deze efficiëntie heeft een belangrijke rol gespeeld in onze snelle wereld van vandaag, waar we dagelijks gadgets nodig hebben voor verschillende redenen.
De machines die worden gebruikt in microelektronica montage moeten toepassen op draden die kleiner zijn dan een mensenhaar! Dit lijkt een onmogelijke taak, rekening houdend met het feit dat de verbindingen extreem sterk en betrouwbaar moeten zijn. Een klein foutje kan het hele dure elektronische apparaat kapot maken, daarom moeten alle betrokkenen bij dit werk super voorzichtig zijn.
Twee populaire montagemethoden zijn wedge bonding en ball bond. Wedge bonding gebruikt een wedge-vormig gereedschap om de draad op zijn plaats te duwen voor het maken van de verbinding. Ball bonding is waarbij we de draad verwarmen tot hij zacht is en dan een klein balletje vormt aan een kant van de OCR. Daarna wordt dit balletje ingedrukt op het elektronische onderdeel om er zeker van te zijn dat ze veilig met elkaar bevestigd zijn. Samenvattend, beide zijn effectief in de praktijk, maar de keuze moet worden bepaald door de behoeften van het apparaat dat wordt vervaardigd.
Door de zuster methode als de ruggengraat van hightech-elektronica te beschouwen omdat deze minder gevoelig is voor falen. Een wire bond is robuust - het kan de hitte, vibraties en andere gevaren die standaard horen bij hightech-apparaten verdragen. Dat betekent dat de apparaten nog steeds volgens plan kunnen functioneren, zelfs wanneer ze worden gebruikt in zware omstandigheden.
Minder-Hightech is een verkoop- en servicerepresentant voor apparatuur in de elektronica- en halvegeleiderproductenindustrie. Wij hebben meer dan Wire bonder aan ervaring in verkoop en service voor apparatuur. Het bedrijf is toegewijd aan het bieden van klanten Superior, Betrouwbaar, en One-Stop Oplossingen voor machinerieapparatuur.
Minder-Hightech Wire bonder is een bekend merk in de industriële wereld, gebaseerd op jarenlange ervaring met machines en een goede relatie met buitenlandse klanten van Minder-Hightech. We hebben "Minder-Pack" gecreëerd, dat zich richt op het vervaardigen van verpakkingoplossingen, evenals andere hoge-waarde machines.
Onze hoofdproducten zijn: Die bonder, Wire bonder, Wafer schuren Dicing saw Wire bonder, Photoresist verwijderingsmachine, Rapid Thermal Processing, RIE, PVD, CVD, ICP, EBEAM, Parallel sealing welder, Terminal insertiemachine, Caparitar wikkelsysteem, Bonding testapparaat, etc.
Minder Hightech bestaat uit een team van hoogopgeleide experts, vaardige Wire bonder en personeel, met uitzonderlijke professionele expertise en ervaring. Onze producten zijn verkrijgbaar in de belangrijkste geïndustrialiseerde landen over de hele wereld, waarmee we onze klanten helpen om hun efficiëntie te verhogen, hun kosten te verlagen en de kwaliteit van hun producten te verbeteren.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
