Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

homepage
Over ons
MH Equipment
Oplossing
Overzeese gebruikers
video
Contacteer ons
Home> Mask Aligner
  • Uitlijner/Uitlijningsmachine fotolithografie
  • Uitlijner/Uitlijningsmachine fotolithografie
  • Uitlijner/Uitlijningsmachine fotolithografie
  • Uitlijner/Uitlijningsmachine fotolithografie
  • Uitlijner/Uitlijningsmachine fotolithografie
  • Uitlijner/Uitlijningsmachine fotolithografie
  • Uitlijner/Uitlijningsmachine fotolithografie
  • Uitlijner/Uitlijningsmachine fotolithografie
  • Uitlijner/Uitlijningsmachine fotolithografie
  • Uitlijner/Uitlijningsmachine fotolithografie
  • Uitlijner/Uitlijningsmachine fotolithografie
  • Uitlijner/Uitlijningsmachine fotolithografie

Uitlijner/Uitlijningsmachine fotolithografie

Productbeschrijving
Mask Uitlijner Lithografie Machine
Mask Uitlijner wordt voornamelijk gebruikt in de ontwikkeling en productie van kleine en middelgrote geïntegreerde schakelingen, halveleiderscomponenten, optoelectronica apparaten, oppervlakte akoestische golfgewrichten, dunne film schakelingen en kracht elektronica apparaten
Mask Aligner, ook bekend als: mask alignment exposure machine, exposure system, lithography system, enz., is de kernapparatuur voor de productie van chips. Het gebruikt een technologie die vergelijkbaar is met fotodrukken om de fijne patronen op de masker te printen op de siliconen plaat door lichtbelichting.
Voornamelijk samengesteld uit: een hoog-nauwkeurige aligneringswerkbank, een binoculaire gescheiden veld verticale microscoop, een binoculaire gescheiden veld horizontale microscoop, een digitale camera, een computerimaginggeheugensysteem, een multi-punt lichtbron (fly eye) belichtingskop, een PLC-besturingssysteem, een pneumatische systeem, een vacuüm systeem, een direct gekoppelde vacuümpomp, een tweede anti-trillingswerkbank en een accessoiresdoos.
Aligner /Alignment Machine photolithography manufacture
Aligner /Alignment Machine photolithography factory
KENNISPAL
1. Hoog uniformiteit fly-eye belichtingskop / luchtverving niveaueringsmechanisme / betrouwbare vacuüm vastklemming bij belichting. hoge resolutie.
2. Aligneringsmethode met masker blijft stabiel en voeding van het substraat, wat ervoor zorgt dat de consistentie van de leidingsgravitatie en de kracht behouden blijft.
3. Gebruik van naadloze rechte gids, hoge precisie, hoge snelheid.
4. Alle modellen zijn geschikt om te werken met alle standaard fotoresiststoffen, zoals AZ, Shipley, SU 8.
5. Bij alle modellen moet de kwaliteit van het overgedragen patroon op het substraat na 5 maskerapplicaties hetzelfde zijn als de patroonkwaliteit na applicatie van het eerste masker.
6. Belichtingstijd kan worden aangepast tussen 1 seconde en 1 uur. Uitlijn nauwkeurigheid 1 µm
Aligner /Alignment Machine photolithography supplier
Aligner /Alignment Machine photolithography details
Aligner /Alignment Machine photolithography details
Aligner /Alignment Machine photolithography factory
Aligner /Alignment Machine photolithography manufacture
Aligner /Alignment Machine photolithography details
Aligner /Alignment Machine photolithography factory
Aligner /Alignment Machine photolithography factory
Aligner /Alignment Machine photolithography manufacture
Aligner /Alignment Machine photolithography details
Specificatie
Model
MD-G25A
MD-G25D
MD-G31

MD-G33



Belichttype
één zijde

Dubbele zijden uitlijning en dubbele zijden belichting



Blootstellingsmodus
Contact hard, zacht en non-contact nabijheid




Aantal belichtingskoppen
1 Belichtingskop

2 Belichtingskoppen



Soort lichtbron
GCQ350 sferische kwiklamp



LED UV-belichtingskop

Koelmethode
Luchtkoeling




Belichtingsgebied
Φ100 mm
110×110mm
Φ100 mm

150mm×150mm



Blootstellingsmodus
Compatibel met harde en zachte contact




Belichtingsonevenheid
Φ100mm<±3%<>
≤ ± 3%




Belichtingsresolutie
2μm
1 μm




Straalintensiteit (365 nm)
≥6mw/cm²
≤40mw/cm2
≥5mw/cm2

0~30mw/cm2



Straalonzamenheid
≤±4%
≤ ± 3%




UV-licht maximale afwijkingshoek




Verlichtingsbereik
≤Φ117mm
Φ117mm
≤Φ117mm

Voor en achter ≥ Φ115mm



Weggevormfoutcompensatiemodus
Halfrond automatische compensatie

Automatische eliminatie

3-punt automatische compensatie


De reis van de X- en Y-as
±4mm
±5mm
±4mm

±5 mm



De reis van de θ
±3°
≤5°
≤±5º

≤0.5°



XYZ substraatverplaatsingsresolutie
0.5µm
0.3µm
0.3µm

0.01µm



Microscoop systeem
Twee enkelvoudige microscopen\/Twee CCD-camera's




Weergavesize
15 inch.




Resolutie van het beeldvormingssysteem
2µm
1.5µm
1.5µm

1.5µm



Metingafstand van masker en substraat
0.5 µm
0.3 µm




Diagonale afmeting van CCD-doeloppervlak
1/3, (6mm)



40mm~110mm

Insteltafgrootte
≤ Vierkant 5*5 inch (Aanpasbare specificaties)




Substraatgrootte
Φ 100mm of 100*100mm vierkant
60*49.5mm vierkant
2”-4”

1"x1"-5"x5"



Dikte substraat
1-3 mm
≤5 mm
1-3 mm

≤5 mm



Vacuümpomp
Olsvrij demper (-0.07~-0.08MPα)




Schoon gecomprimeerd lucht
≥0.4MPα




Stroomvoorziening
AC 220V±10% 50HZ 1.5KW




Schoonruimte klasse
Klasse 100




Schoonruimtetemperatuur
25℃±2℃




Relatieve vochtigheid van de reinruimte
≤60%




Trillingsamplitude van de reinruimte
≤4μm




Apparaatgrootte
1300 ×720×1600mm


1500 ×800×1600mm


gewicht van de apparatuur
200KG


280 kg


Het vervaardigen van een hoognauwkeurig alignementsysteem vereist een bijna perfect precisie mechanisch proces. Een ander technisch probleem van het alignementsysteem is de alignermicroscoop. Om het zichtveld van de microscoop te vergroten, gebruiken veel high-end litografieapparaten LED-verlichting. Er zijn twee sets van alignementsystemen met focusfunctie. Het bestaat voornamelijk uit twee ogen en twee zichtvelden gericht op het hoofdlichaam van de microscoop, een stel ocularen en een stel objectieven (litografieapparaten bieden gebruikers doorgaans ocularen en objectieven met verschillende versterking aan). De functie van het CCD-alignementsysteem is om de alignermarkeringen van masker en monster te vergroten en ze op te beelden op de monitor.
Aligner /Alignment Machine photolithography factory
Aligner /Alignment Machine photolithography factory
Het werkstukpodium is een belangrijk onderdeel van de litografemachine, dat bestaat uit het maskersample-geheelbewegingspodium (XY), het relatieve bewegingspodium voor masker en sample (XY), het rotatiepodium, het sample-nivelleermechanisme, het sample-gerichtemechanisme, het waferpodium, de maskerklem en het uittrekbaar maskerpodium. Het nivelleermechanisme omvat een balzetel en een halve bol. Tijdens het nivelleringsproces wordt eerst druklucht toegepast op de balzetel en de halve bol, waarna de balzetel, de halve bol en het stukje steenwerk omhoog gaan via de focus handwiel, zodat het stukje steenwerk tegen de masker kan worden geniveleerd, en daarna schakelt de twee positie drie-weg elektromagnetische klep over naar vacuüm om de balzetel en de halve bol te vergrendelen om de nivelleertoestand te behouden.
Aligner /Alignment Machine photolithography details
Aligner /Alignment Machine photolithography supplier
Aligner /Alignment Machine photolithography factory
Aligner /Alignment Machine photolithography details
Aligner /Alignment Machine photolithography factory



Minder-Hightech biedt u een geavanceerde technologie voor fotolithografie via Aligner/Alignment Machine.

 

Hebt u last van onvoldoende nauwkeurigheid bij het afdrukken van schakelingen op uw elektronische producten? Met de Aligner/Alignment Machine van Minder-Hightech kunt u gerust zijn dat u hoge precisie bereikt bij de productie van uw gedrukte schakelingen.

 

Met dit revolutionaire apparaat kunt u eenvoudig een hoog-oplosningsbeeld overbrengen op een product met behulp van fotolitografie. Deze machine garandeert nauwkeurigheid door middel van een systeem dat het materiaal aanpast aan het beeld.

 

Nadat de afbeeldingen zijn gedrukt en geüpload, berekent de machine het benodigde belichtingsniveau en hoe het materiaal wordt uitgelijnd ten opzichte van de afbeeldingen. Deze berekening wordt uitgevoerd met behulp van de nieuwste computersoftware die kan worden bijgewerkt om in te houden met de technologische ontwikkeling in de productie-industrie.

 

Het maakt het mogelijk om een breed scala aan producten te maken, waaronder microcircuiten, radiofrequentie (RF) circuiten en ingebouwde circuiten. De eenheid kan de beste gravagediepte, spoorbreedte en lagenalignering bereiken door het toevoegen van verschillende aanvullende processen, zoals chemische gravage en elektroplating.

 

Het voordeel van ons product ligt in zijn capaciteit om hoge precisie alignering te bieden, wat ervoor zorgt dat patronen met grote nauwkeurigheid op het materiaal worden geplaatst. Je kunt gemakkelijk veel complexe ontwerpen afdrukken zonder enige vervorming.

 

Het is gebruikersvriendelijk, compact en efficiënt, wat het geschikt maakt voor verschillende productiefaciliteiten of bedrijfsgrootte. Bovendien komt onze apparatuur met een handboek voor onderhoud en ter-plaats training met ons team van technische ondersteuning.

 

De Aligner/Alignment Machine van Minder-Hightech maakt gebruik van fotolitografietechnologie om u te helpen de beste resultaten te behalen bij het afdrukken van uw schakelingen. Ontdek een nieuw niveau van technologie dat u hoge nauwkeurigheid en precisie biedt, wat niet kan worden overtroffen door traditionele drukmethoden. De Aligner/Alignment Machine van Minder-Hightech is precies wat uw productiemaatschappij nodig heeft om een stap voor te blijven op de concurrentie. Neem vandaag nog contact met ons op om de voordelen te ervaren van de beste Aligner/Alignment Machine-technologie op de markt.


Navraag

Navraag Email WhatsApp WeChat
Top
×

Neem contact op