Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

homepage
Over ons
MH Equipment
Oplossing
Overzeese gebruikers
video
Contacteer ons
Home> Wafer Grinder
  • Volledig Automatische Wafer Verdunningsmachine
  • Volledig Automatische Wafer Verdunningsmachine

Volledig Automatische Wafer Verdunningsmachine

Productomschrijving
MDTS-WT2200
Volledig Automatische Schijf Verdunningsmachine
Full Automatic Wafer Thinning Machine supplier
Kenmerk
1. Uitmuntende compatibiliteit: Maximaal 8-inch compatibiliteit
2. Werkmethode: Volledig automatische modus verwerking
3. Automatische modus voor drogen in en uit, met reinigings- en droogfuncties
4. Gebruik van gespecialiseerde slijpschijven
5. Voorzien van een wieloverbelastingwachtfunctie
Specificatie
Model
MDTS-WT2200
Aantal dunnermakas
2
Aantal werkbanken
3, Indexmethode
Schuursteenas
Aantal luchtspindels: 2
Spindelmotor: 7,5kW frequentieremotor
Snelheid: 0~6000rpm, stapeloos aanpasbaar
Slijpsteenspecificatie: Φ203mm
Slijptype: diamantslijpsteen
Slijpsteen voedingsysteem
Aantal: 2 sets
Voedingsysteem controle methode: LM glijrail en balvijzel
combinatie
Aandrijfmotor: servomotor
Minimale voedsnelheid: 0,1um/sec
Maximale voedsnelheid: 50mm/sec
Werkbank
Hoeveelheid: 3, Indexmodus
Spindelmotor: Servomotor
Snelheid: 0~300rpm, staploos regelbaar
Adsorptiemethode: Vacuüm adsorptie
Werkbank draaitafel
Aandrijfmodus: servomotor
Draaiingsbereik: 0~240°
Positioneringsvorm: sensorgesteunde positionering
Automatische dikte
Meetstelsel
Methode van meten: IPG contact online real-time meting
Aantal meetkoppen: 2
Meetensor: 0,1um niveau sensor
Automatisch laden\/
ontladen systeem
Doos type: 6-8 inch Cassette, 25 lagen
Methode voor automatisch laden\ontladen: wafer manipulator wordt gebruikt om te zorgen dat dunne wafers zonder schade worden vervoerd
Waferdikte: 150um-1000um
Schoonmaakfunctie van werkbank
Schoonmaakmethode: olsteenpolijsten & DI-water + lucht tweestroomspoeling
Automatische schoonmaak/
Drogsysteem
Schoonmaken: DIW-slang schoonmaak
Droogmethode: Blazen + drogen
Snelheid: maximaal 1000rpm stapeloos verstelbaar
Statische Eliminatiesysteem
Ionenbalk of Orion waaier
Spindelkoeler
Temperatuur: 18-22°C
Debiet: 4~8L/min
Besturingssysteem
Besturingssysteem: PC-besturingssysteem, touchscreen met 3-kleurenalarmlicht
Chinees/Engels mens-machineinterface
Maximale plaatdikte
Maximaal compatibel met 8 inch
Versnellingsbereik
0~6000 RPM
Z-as verplaatsing
160mm
Z-as voedsnelheid
0.1~100um/sec
Snelheids retractie op Z-as
50mm/sec
Oplossingsvermogen van de Z-as
0,1um
Online diktemeting bereik
0~1800um
Online dikte meetresolutie
0,1um
Verpakking & Levering
Full Automatic Wafer Thinning Machine factory
Full Automatic Wafer Thinning Machine factory
Om de veiligheid van uw goederen beter te waarborgen, zullen professionele, milieuvriendelijke, gemakkelijke en efficiënte verpakkingsservices worden aangeboden.
Bedrijfsprofiel
Veelgestelde vragen
1. Over Prijs:
Al onze prijzen zijn concurrerend en onderhandelbaar. De prijs verschilt afhankelijk van de configuratie en de complexiteit van de aanpassingen van uw apparaat.

2. Over Monster:
We kunnen u monsterproductieservices bieden, maar u dient mogelijk enige kosten te dragen.

3. Over Betaling:
Als het plan is bevestigd, moet u eerst een voorschot betalen en de fabriek begint met het voorbereiden van de goederen. Nadat het
apparaat klaar is en u het restbedrag hebt betaald, zullen we het verzenden.

4. Over Levering:
Nadat de productie van het apparaat is voltooid, sturen we u de acceptatiefilm toe en kunt u ook ter plaatse komen om het apparaat te inspecteren.

5. Installatie en Afstemming:
Na aankomst van de apparatuur in uw fabriek, kunnen we technici uitsturen om de apparatuur te installeren en te testen. We zullen u een apart offerteaanbod verstrekken voor deze servicekosten.

6. Over de garantie:
Onze apparatuur heeft een garantieperiode van 12 maanden. Na de garantieperiode, als er onderdelen beschadigd raken en moeten worden vervangen, zullen we alleen de kostprijs in rekening brengen.

Navraag

Navraag Email WhatsApp WeChat
Top
×

Neem contact op