ICP droge plasmaverwijdering van fotoresist / plasmafotoresistverwijderingsmachine (PR) voor halfgeleiderwafer, China ICP droge plasmaverwijdering van fotoresist / plasmafotoresistverwijderingsmachine (PR) voor halfgeleiderwafer Fabrikanten, leveranciers, fabriek

Productomschrijving

ICP PLASMA Fotoresistmachine verwijderen

VERNIETIG
Verwijdering van polymeer
Droge verwijdering van harde maskerlaag
Verwijdering van fotoresistentie na ionenimplantatie
Verwijdering van fotoresistentie in het BAW/SAW-proces
Stomerij van antireflecterende grafische filmlaag
Verwijdering van oppervlakteresten
Oppervlaktereiniging na het etsen
DESCUM

ICP droge plasma-fotolakverwijderingsmachine is geschikt voor DESCUM (voorbehandeling, verwijdering van fotolakresten) Polymeerverwijdering (PI, BCB, PBO) Na ionenimplantatie, verwijdering van fotolak enz. is de holte geschikt voor monsters van 8 inch (4 -6 inch compatibel)

ICP droge plasmaverwijdering van fotoresist / Plasma Photoresist-verwijderingsmachine (PR) voor details van halfgeleiderwafels

ICP droge plasmaverwijdering van fotoresist / Plasma Photoresist-verwijderingsmachine (PR) voor leverancier van halfgeleiderwafels

ICP droge plasmaverwijdering van fotoresist / Plasma-fotoresistverwijderingsmachine (PR) voor de vervaardiging van halfgeleiderwafels

ICP droge plasmaverwijdering van fotoresist / Plasma Photoresist-verwijderingsmachine (PR) voor halfgeleiderwafelfabriek

Specificaties

PLASMA			RF	RF
Power	ICP	1000w	1000w
Power		BIAISBAND	600w (optie)	600w (optie)
Toepasselijk bereik			4 ~ 8 inch	4 ~ 8 inch
Aantal verwerkingssegmenten			1	2
Uiterlijk afmetingen:			1080x1840x1800mm	1340x2050x1800mm
Systeem controle			Industrieel controlesysteem	Industrieel controlesysteem
Automatiseringsniveau			automatisch	automatisch