Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

Home
Over Ons
MH-apparatuur
Het resultaat
Overzeese gebruikers
Video
Contacteer Ons
Home> Draadbinder
  • Hoge snelheid Die Bonder Die-bevestigingsmachine met dubbele kop voor halfgeleiderproductiemachine
  • Hoge snelheid Die Bonder Die-bevestigingsmachine met dubbele kop voor halfgeleiderproductiemachine
  • Hoge snelheid Die Bonder Die-bevestigingsmachine met dubbele kop voor halfgeleiderproductiemachine
  • Hoge snelheid Die Bonder Die-bevestigingsmachine met dubbele kop voor halfgeleiderproductiemachine
  • Hoge snelheid Die Bonder Die-bevestigingsmachine met dubbele kop voor halfgeleiderproductiemachine
  • Hoge snelheid Die Bonder Die-bevestigingsmachine met dubbele kop voor halfgeleiderproductiemachine
  • Hoge snelheid Die Bonder Die-bevestigingsmachine met dubbele kop voor halfgeleiderproductiemachine
  • Hoge snelheid Die Bonder Die-bevestigingsmachine met dubbele kop voor halfgeleiderproductiemachine
  • Hoge snelheid Die Bonder Die-bevestigingsmachine met dubbele kop voor halfgeleiderproductiemachine
  • Hoge snelheid Die Bonder Die-bevestigingsmachine met dubbele kop voor halfgeleiderproductiemachine
  • Hoge snelheid Die Bonder Die-bevestigingsmachine met dubbele kop voor halfgeleiderproductiemachine
  • Hoge snelheid Die Bonder Die-bevestigingsmachine met dubbele kop voor halfgeleiderproductiemachine

Hoge snelheid Die Bonder Die-bevestigingsmachine met dubbele kop voor halfgeleiderproductiemachine Nederland

Productomschrijving

LED/IC-draadverbinding
Speciale meetmicroscoop

——Lushoogte / Dikte van de gepureerde bal / Meting van de diameter van de bal
——Matrijslijmdikte / Matrijshoogte / Lijmdoseerdiktemeting
Hoge snelheid Die Bonder Die-bevestigingsmachine met dubbele kop voor de productie van halfgeleiderproductiemachines
Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die-bevestigingsmachine voor leverancier van halfgeleiderproductiemachines
Productdetails
Hoge snelheid Die Bonder Die-bevestigingsmachine met dubbele kop voor details van halfgeleiderproductiemachines
Hoge snelheid Die Bonder Die-bevestigingsmachine met dubbele kop voor de productie van halfgeleiderproductiemachines
Hoge snelheid Die Bonder Die-bevestigingsmachine met dubbele kop voor de productie van halfgeleiderproductiemachines
Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die-bevestigingsmachine voor de fabriek van halfgeleiderproductiemachines
Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die-bevestigingsmachine voor leverancier van halfgeleiderproductiemachines
Specificaties
tijden meten
D1
D2
D3
D4
D5
1
0.152
0.017
0.277
0.028
0.033
2
0.152
0.018
0.278
0.031
0.035
3
0.152
0.019
0.277
0.03
0.033
4
0.153
0.018
0.277
0.029
0.033
5
0.151
0.019
0.275
0.029
0.033
6
0.152
0.019
0.277
0.031
0.034
7
0.152
0.019
0.276
0.03
0.033
8
0.153
0.019
0.278
0.03
0.034
9
0.151
0.018
0.277
0.03
0.035
10
0.153
0.018
0.277
0.031
0.033
Herhaalbaarheid
0.002
0.002
0.003
0.003
0.002
Verpakking en levering
Hoge snelheid Die Bonder Die-bevestigingsmachine met dubbele kop voor de productie van halfgeleiderproductiemachines
Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die-bevestigingsmachine voor de fabriek van halfgeleiderproductiemachines
Om de veiligheid van uw goederen beter te waarborgen, zullen professionele, milieuvriendelijke, gemakkelijke en efficiënte verpakkingsdiensten worden geleverd.
Bedrijfsprofiel
Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die-bevestigingsmachine voor leverancier van halfgeleiderproductiemachines
Hoge snelheid Die Bonder Die-bevestigingsmachine met dubbele kop voor de productie van halfgeleiderproductiemachines

1. Bent u de fabrikant?
Ja, onze fabrieken zijn gevestigd in Guangzhou en Shenzhen. Wij kunnen OEM- en ODM-services aanbieden.


2. Wat is uw minimale bestelhoeveelheid?
Voor dit artikel hebben we geen minimale bestelhoeveelheid. We kunnen het artikel op maat maken voor één bestelling, afhankelijk van uw wensen.


3. Wat zijn uw betalingsvoorwaarden?
Normaal gesproken kunnen wij betalingen verwerken via T/T, VISA, Mastercard, West Union en PayPal.


4. Hebben uw producten certificaten?
De meeste van onze producten voldoen aan de CE-norm.


5. Hoe kan ik een bestelling plaatsen? Wat is de levertijd?
Onze standaardmachines hebben een levertijd van 7-15 dagen; voor aangepaste artikelen is de levertijd ongeveer 20-30 dagen.


6. Kan ik uw fabriek bezoeken voordat ik een bestelling plaats?
Ja, u bent van harte welkom om onze fabriek te bezoeken.


7. Kunt u een monster verstrekken voordat u een reguliere bestelling plaatst?
Natuurlijk accepteren wij ook monsterbestellingen.

Minder-High-tech heeft een revolutionair product bedacht dat de LED- en IC-industrie ongetwijfeld zal veroveren. Hun nieuwste innovatie is een LED/IC Wire Bonding Wire Bonder Special Measurement Microscope Bond Pull Tester. Dit product is ontworpen om nauwkeurige, precieze en betrouwbare tests en metingen van de integriteit van wire bonding te bieden.

 

Misschien is het product perfect voor elke fabrikant die op zoek is naar een tool die hen helpt kwaliteitscontrole te behouden. Het is vooral handig voor fabrikanten in de LED- en IC-industrie die de integriteit van de draadverbinding willen garanderen. Dit revolutionaire product is speciaal ontworpen om de verbindingssterkte tussen de draad en het apparaat te controleren en de trekkracht te bepalen die nodig is om de verbinding te verbreken.

 

Hoge precisie meting. Deze tool maakt gebruik van geavanceerde microscopie is optisch om hoge resolutie beelden van het wire bonding programma te leveren. Verder wordt het apparaat geleverd met een software is geavanceerd die real-time data-analyse en grafische weergave van de resultaten biedt.

 

Een andere functie is de gebruiksvriendelijke interface. Het product wordt geleverd met een touchscreen dat volledig geïntegreerd is, waardoor het gemakkelijk te navigeren en te bedienen is. Bovendien is het apparaat ontworpen om lichtgewicht en compact te zijn, waardoor het gemakkelijk te vervoeren en te creëren is.

 

Minder-High-tech heeft alleen de standaardmaterialen gebruikt die het hoogst zijn om dit systeem te produceren. Het is gebouwd om jarenlang gebruik in een productieomgeving te weerstaan ​​zonder dat er regelmatig onderhoud nodig is. De LED/IC Wire Bonding Wire Bonder Special Measurement Microscope Bond Pull Tester is een duurzaam en betrouwbaar apparaat dat zeker een onmisbaar onderdeel zal zijn van elk LED- of IC-productieproces.

 

Als u actief bent in de LED- of IC-productiesector, is dit een product waarin u moet overwegen te investeren. 


Aanvraag

Aanvraag E-mail WhatsApp WeChat
Top
×

Neem contact op