Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

homepage
Over ons
MH Equipment
Oplossing
Overzeese gebruikers
video
Contacteer ons
Home> Wire Bonder
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie

Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie

Productomschrijving

LED/IC Wire Bonding
Speciale Meetmicroscoop

——Lus Hoogte / Gekneusde Bal Dikte / Bal Diameter Meten
——Dikte lijm / Hoogte / Diktemeting lijmpensioen
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Productdetails
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Specificatie
metingstijden
d1
d2
D3
D4
D5
1
0.152
0.017
0.277
0.028
0.033
2
0.152
0.018
0.278
0.031
0.035
3
0.152
0.019
0.277
0.03
0.033
4
0.153
0.018
0.277
0.029
0.033
5
0.151
0.019
0.275
0.029
0.033
6
0.152
0.019
0.277
0.031
0.034
7
0.152
0.019
0.276
0.03
0.033
8
0.153
0.019
0.278
0.03
0.034
9
0.151
0.018
0.277
0.03
0.035
10
0.153
0.018
0.277
0.031
0.033
Herhaalbaarheid
0.002
0.002
0.003
0.003
0.002
Verpakking & Levering
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Om de veiligheid van uw goederen beter te waarborgen, zullen professionele, milieuvriendelijke, gemakkelijke en efficiënte verpakkingsservices worden aangeboden.
Bedrijfsprofiel
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture

1. Bent u de fabrikant?
Ja, onze fabrieken zijn gevestigd in Guangzhou en Shenzhen. We kunnen OEM- en ODM-diensten aanbieden.


2. Wat is je MOQ?
We hebben geen minimale bestelhoeveelheid (MOQ) voor dit artikel, we kunnen volgens uw eisen een op maat gemaakt exemplaar leveren.


3. Wat zijn uw betalingsvoorwaarden?
Normaal gesproken werken we met T/T, VISA, Mastercard, West Union, PayPal.


4. Hebben uw producten certificaten?
De meeste van onze producten voldoen aan CE-normen.


5. Hoe kan ik een bestelling plaatsen? Wat is de levertijd?
Onze standaardmachines duren 7-15 dagen; een aangepast item duurt ongeveer 20-30 dagen.


6. Kan ik je fabriek bezoeken voordat ik een bestelling plaats?
Ja, welkom in onze fabriek.


7. Kun je een monster leveren voordat er een reguliere bestelling wordt geplaatst?
Natuurlijk, we accepteren monsterbestellingen.

Minder-High-tech heeft een revolutionair product ontwikkeld dat zeker de LED- en IC-industrie op zijn kop zal zetten. Hun nieuwste innovatie is een LED/IC Draad Bond Wire Bonder Speciale Meetmicroscoop Bond Pull Tester. Dit product is ontworpen om nauwkeurige, precieze en betrouwbare testen en metingen uit te voeren van de integriteit van draadbonding.

 

Misschien is dit product perfect voor elke fabrikant die naar een hulpmiddel zoekt om kwaliteitscontrole te waarborgen. Het is vooral nuttig voor fabrikanten in de LED- en IC-industrie die zeker moeten stellen dat de integriteit van de draadbonding in orde is. Dit revolutionaire product is specifiek ontworpen om de bondsterkte tussen de draad en het apparaat te controleren, en om te bepalen welke trekkracht nodig is om de verbinding te breken.

 

Hoge precisie meting. Dit gereedschap maakt gebruik van geavanceerde microscopie die optisch is om hoge-resolutie afbeeldingen te leveren van het draadverbinding programma. Daarnaast komt het apparaat met een geavanceerde software die real-time data-analyse en grafische weergave van de resultaten biedt.

 

Een andere functie is zijn gebruikersvriendelijke interface. Het product komt met een volledig geïntegreerd touchscherm wat het gemakkelijk maakt om te navigeren en te opereren. Bovendien is het apparaat ontworpen om lichtgewicht en compact te zijn, waardoor het gemakkelijk te vervoeren en te creëren is.

 

Minder-High-tech heeft uitsluitend de standaardmaterialen die het hoogst zijn gebruikt om dit systeem te fabriceren. Het is gebouwd om jarenlang te worden gebruikt in een productieomgeving zonder regelmatig onderhoud te vereisen. De LED/IC Draadverbinding Draad Bonder Speciale Meting Microscoop Bond Trek Tester is een duurzaam en betrouwbaar apparaat dat zeker een onmisbaar onderdeel zal zijn van elk LED of IC productieproces.

 

Als u in het LED- of IC-productiebedrijf zit, is dit een product waarin u moet overwegen te investeren.


Navraag

Navraag Email WhatsApp WeChat
Top
×

Neem contact op