Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

homepage
Over ons
MH Equipment
Oplossing
Overzeese gebruikers
video
Contacteer ons
Home> Die Bonder
  • MD-1412 MDAX64DI Hoogwaardige die bonder IC/TO Package lijn die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI Hoogwaardige die bonder IC/TO Package lijn die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI Hoogwaardige die bonder IC/TO Package lijn die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI Hoogwaardige die bonder IC/TO Package lijn die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI Hoogwaardige die bonder IC/TO Package lijn die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI Hoogwaardige die bonder IC/TO Package lijn die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI Hoogwaardige die bonder IC/TO Package lijn die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI Hoogwaardige die bonder IC/TO Package lijn die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI Hoogwaardige die bonder IC/TO Package lijn die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI Hoogwaardige die bonder IC/TO Package lijn die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI Hoogwaardige die bonder IC/TO Package lijn die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI Hoogwaardige die bonder IC/TO Package lijn die bonding

MD-1412 MDAX64DI Hoogwaardige die bonder IC/TO Package lijn die bonding

Productomschrijving

Hoogwaardige bonder MD-1412

Deze bonder is een hoogwaardige bonder gebruikt voor hoge eisen aan het bonden van diensten, het pakt eerst de die en zwaait deze naar een houder, waarbij de hoek kan worden gecalibreerd, en daarna wordt de die opnieuw gepakt en geplaatst op de leadframe met een lineaire gids.


MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding manufacture
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
Specificatie
Beschrijving
MD-1412 Bonder Machine

UPH
5 ~ 6K (zwaaiarm en lineaire beweging)

Plaatsingsnauwkeurigheid
±25um

Die rotatie
+/- 2°

Diameter
6553 Sensor die: 2.12*212mm
6100 Sensor die: 1.65*1.65mm
3224 Asic die: 1.20*1.27mm
I-Lite Asic die: 1.96*1.51mm

Dikte controle van de bondline
Ja, Druk controle modus

Substraatgrootte

Lengte
76 (kan worden aangepast volgens
klantenspecificaties)

Breedte
101 (Kan worden aangepast volgens
aan de eisen van de klant)

Dikte
(Kan worden aangepast volgens
klantenspecificaties)

Wafersysteem

standaard
Bevat 12-inch wafer ring mechanisme
en chipdoos klemmechanisme; dopje montage; XY tafel; 10 inch, 12 inch, 14 inch metaal frame bevestiging, handmatig
aanpassen; Standaard dispensende naald voor lijm dispensen


6" wafer grootte [ 10" metaal frame ]
8" wafer grootte [ 12" metaal frame ]
12" wafer grootte [ 14" metaal frame ]
Vereiste faciliteiten

Spanning
220 VAC

Volle belstroom
NA

Frequentie
50Hz

Energieverbruik
600 ~ 1000W

Samengeperste Lucht
Min 6 bar [ 87psi ]

Afmetingen & Gewicht

B x D x H
2000mm x 1200mm x 1800mm

Gewicht
1700kg

Detail
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding details
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding factory
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding details
Onze fabriek
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding details
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding manufacture
Verpakking & Levering
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding factory

Presentatie van de MD-1412 MDAX64DI High Precision Die Bonder van Minder-High-tech, de perfecte oplossing voor IC/TO Package Line Die Bonding. Ontworpen met precisie en nauwkeurigheid in gedachten biedt deze die bonder uitzonderlijke prestaties en betrouwbaarheid om aan de meest eisen van uw toepassing te voldoen.

 

Ontworpen met geavanceerde technologie kan dit een verscheidenheid aan materialen verwerken, inclusief IC's en TO-pakketten evenals andere elementen. De apparatuur is uitgerust met een groot platform en meerdere ejectiepennen waardoor het snel en gemakkelijk gaat om de sterkte van de die te hanteren. Het systeem heeft een geïntegreerde camera die ervoor zorgt dat er een hoger kwaliteitsniveau behaald wordt, wat je de vertrouwen geeft dat je die elke keer perfect zal worden aangebracht.

 

Uitgerust met een krachtige motor biedt dit apparaat hoge precisie en snelheid. Met een maximale bondkracht van 50N en een precisie van 0,001mm kan de machine zelfs de meest uitdagende bondingtaken gemakkelijk aanpakken. De machine is perfect voor een breed scala aan toepassingen, waaronder automotief, luchtvaart, medisch en andere bedrijven.

 

Ontworpen met de operator in gedachten, heeft deze machine een gebruikersvriendelijke interface die snel en eenvoudig te gebruiken is. De machine is uitgerust met een groot scherm dat intuïtieve bediening biedt en snelle toegang tot verschillende instellingen en functies. Bovendien heeft de machine een breed scala aan functies dat de veiligheid van de operator waarborgt tijdens het gebruik van de apparatuur.

 

Gemaakt met topkwaliteitsmaterialen en -onderdelen, wat een lange betrouwbaarheid en uitzonderlijke prestaties waarborgt. De apparatuur is ontworpen om strengere omstandigheden te doorstaan, kan gedurende lange perioden draaien zonder regelmatig onderhoud nodig te hebben. Bovendien is het apparaat eenvoudig te reinigen en te onderhouden, waardoor snel en gemakkelijk schoonmaken na elke gebruik mogelijk is.

 

De MD-1412 MDAX64DI High Precision Die Bonding machine van Minder-High-tech is een uitstekende keuze voor IC/TO Package Line Die Bonding.


Navraag

Navraag Email WhatsApp WeChat
Top
×

Neem contact op