Ontworpen voor het automatisch snijden van halfgeleidermateriaal, glas, keramiek, lithiumtantaliet en lithiumcolumbate en andere harde of kwetsbare materialen. Belangrijkste kenmerken Spindeleenheid: het heeft een verticaal spindelontwerp. Het maakt gebruik van radiale kogellagers om de stijfheid, precisie en levensduur te vergroten. De trilling is klein. Werktafeleenheid Werktafel maakt gebruik van zeer nauwkeurige lineaire geleiding en een AC-servosysteem. Het snelheidsbereik is breed en de prestaties bij lage snelheid zijn beter. Het kan voldoen aan de eisen van verschillende materialen. Voereenheid Het voersysteem maakt gebruik van stappenmotor en aandrijfsysteem om de stabiliteit en precisie te verbeteren.
Specificaties
Hoofd technische parameters
Maximale diameter van snijbaar: <100 mm Bladstandaard: φ422 mm × φ 152 mm × 0.15 mm □ Maximale lengte van snijbaar: 350 mm Snijsnelheid: 1 mm/min Retoursnelheid snijden: 1 mm/min Stapafwijking van het voersysteem: ± 0.007 mm (testen met voedingsstap van l mm) Bereik van wafeldikte: 0.001-40.00 mm Aanpassing van de kristalrichting: Horizontaal bereik（x）±7°（resolutie: 2')Verticaal bereik（Y）±7º (resolutie: 2'） Power：2.5kw 〜380v±38v 50HZ±1HZ Luchtbron: 0.4〜0.5 MPa □Aanraakpaneel: 5.7 inch Afmeting: 1100 mm×660 mm×2230 mm □Gewicht: 1100 kg Optionele oplossing: ￠422m Diepe mesplaat voor bereik van waferdikte maximaal 58.000 mm Bladplaat van ¢457 mm voor een bereik van staafdiameters van maxma 1½105 mm
Verpakking en levering
Bedrijfsprofiel
Wij hebben 16 jaar ervaring in de verkoop van apparatuur. Wij kunnen u voorzien van de professionele oplossing One-stop Semiconductor Front-end en Back-end Package Line-apparatuur uit China.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NEE
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
