Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

homepage
Over ons
MH Equipment
Oplossing
Overzeese gebruikers
video
Contacteer ons
Home> Wire Bonder
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie

Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie

Productintroductie

MDDAB-2550 Diep toegangs wedge bonder

Speciaal ontworpen voor diep toegangsbonding in wire bonding. Bereik diepte ongeveer 20mm afhankelijk.
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Specificatie
elektrische eis
220VAC±10%、50HZ、60W zeker aangesloten op grond
draaddiameter
25~50µm
Ultrasgeluid vermogen
0-3W, 60kHz, twee kanalen. Kan apart ingesteld worden voor de twee punten
smeedtijd
5-200ms, twee kanalen
smeekracht
10-60g, twee kanalen
afstand tussen eerste en tweede smeepunt in automatische modus
0-10mm (motorisch)
verbogingsstraal
0-6mm (motorisch)
jig bewegingsgebied
Φ16 mm
muis hand
20*20mm
digitale camera
Optioneel
Afmeting
600*560*390mm
Gewicht
36kg
Productdetails
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Klantgebruik
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Fabriek
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Verpakking
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

Productintroductie

MDDAB-2550 Diep toegangs wedge bonder

Speciaal ontworpen voor diepgaande verbindingen bij draadverbinding. Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierSpecificatie

elektrische eis 220VAC±10%、50HZ、60W zeker aangesloten op grond
draaddiameter 25~50µm
Ultrasgeluid vermogen 0-3W, 60kHz, twee kanalen. Kan apart ingesteld worden voor de twee punten
smeedtijd 5-200ms, twee kanalen
smeekracht 10-60g, twee kanalen
afstand tussen eerste en tweede smeepunt in automatische modus 0-10mm (motorisch)
verbogingsstraal 0-6mm (motorisch)
jig bewegingsgebied Φ16 mm
muis hand 20*20mm
digitale camera Optioneel
Afmeting 600*560*390mm
Gewicht 36kg


Productdetails

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier

Klantgebruik Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureFabriek Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsVerpakking Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

De MDDAB-2550 Deep access wedge bonder is de perfecte machine voor al uw behoeften op het gebied van draadverbinding. Deze toonaangevende machine is ontworpen en geproduceerd door Minder-Hightech, een leidende bedrijf in het veld van draadverbindingen, gespecialiseerd in diepgaande verbindingen.


Een geavanceerd apparaat voor kabelverbinding is ontworpen om een superieure verbinding te bieden. De machine is gebouwd met iets wat betrouwbaar is en levert hoge kwaliteit verbindingresultaten. Het heeft een ergonomisch ontwerp dat gemakkelijke bediening mogelijk maakt, waardoor het een geweldige machine is voor zowel beginners als ervaren operateurs.


Speciaal ontworpen voor diepgaande verbindingen. De gespecialiseerde functies van de machine geven het de tijd om moeilijk bereikbare gebieden te bereiken, waardoor het de juiste keuze is voor elke diepgaande verbindingstoepassing. Zijn exclusieve ontwerp maakt het mogelijk om draden in kleine ruimtes te verbinden, waardoor het ideaal is voor gebruik in de microelektronica-industrie.


Eén van de belangrijkste kenmerken is dat zijn bediening op een geavanceerd niveau staat. De apparatuur komt voorbereid met een volledig geautomatiseerd systeem dat de operateur in staat stelt om alle gebieden van het bondproces te controleren. Dit kenmerk zorgt ervoor dat de verbindingen van topkwaliteit zijn en constant blijven gedurende het proces.


Kenmerkend is een hoge snelheidsbond systeem. Dit systeem zorgt ervoor dat de apparatuur draden efficiënt en snel kan verbinden, waardoor de productietijd wordt verkleind. Deze functie maakt de apparatuur ideaal voor grote schaalproductie in bedrijven zoals luchtvaart, automotief en medisch.


Gemaakt van hoogwaardige materialen en ontworpen om lang te blijven bestaan. Het heeft een stevig frame en een duurzaam bonding hoofd dat bestand is tegen slijtage. Dit zorgt ervoor dat de machine goed presteert zelfs in de eisendste omgevingen.


Neem vandaag nog contact met ons op om meer te weten te komen over deze uitzonderlijke MDDAB-2550 Deep access wedge bonder en breng je draadverbond naar het volgende niveau.



Navraag

Navraag Email WhatsApp WeChat
Top
×

Neem contact op