Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Startpagina
Over ons
MH Equipment
Oplossing
Overzeese gebruikers
Video
Contacteer ons
Home> Wafer Snijden/Scriven/Splijten
  • MDHYDS12FA 12 inch schijfsnijmachine voor de semiconductorindustrie
  • MDHYDS12FA 12 inch schijfsnijmachine voor de semiconductorindustrie
  • MDHYDS12FA 12 inch schijfsnijmachine voor de semiconductorindustrie
  • MDHYDS12FA 12 inch schijfsnijmachine voor de semiconductorindustrie
  • MDHYDS12FA 12 inch schijfsnijmachine voor de semiconductorindustrie
  • MDHYDS12FA 12 inch schijfsnijmachine voor de semiconductorindustrie
  • MDHYDS12FA 12 inch schijfsnijmachine voor de semiconductorindustrie
  • MDHYDS12FA 12 inch schijfsnijmachine voor de semiconductorindustrie
  • MDHYDS12FA 12 inch schijfsnijmachine voor de semiconductorindustrie
  • MDHYDS12FA 12 inch schijfsnijmachine voor de semiconductorindustrie
  • MDHYDS12FA 12 inch schijfsnijmachine voor de semiconductorindustrie
  • MDHYDS12FA 12 inch schijfsnijmachine voor de semiconductorindustrie

MDHYDS12FA 12 inch schijfsnijmachine voor de semiconductorindustrie

Productomschrijving

Sollicitatie

IC, Optische Optoelektronica, Communicatie, LED verpakking, QFN verpakking, DFN verpakking, BGA verpakking

Geschikte materialen:

Siliciumschijf, lithiumniobaat, keramiek, glas, kwarts, alumina, PCB plaat
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry factory
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry supplier
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry supplier
Specificatie
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
Multi plaat snijden
Auto Focus
Automatische uitlijning
Vormherkenning
*
*
*
Dicing merk controle
*
*
*
Hoogtecontrole zonder contact
Bladkapotte controle
*
*
*
Dubbele camera-uitlijningssysteem
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
SPEC
snijgrootte
mm
ф8”〡□250
ф12”〡□300
ф420”〡□360
ф12”〡□275
snijdiepte
mm
≤4mm of op maat
≤4mm of op maat
≤4mm of op maat
Hoofdspint
rotatiesnelheid
minˉ¹
6000∽60000
6000∽60000
6000∽60000
vermogen
kW
DC,2.4at60000minˉ¹
DC,2.4at60000minˉ¹
DC,2.4at60000minˉ¹
X-as
slagen
mm
260
310
450
310
versnellingsbereik
mm/s
0.1∽600
0.1∽800
0.1∽1000
Y-as
slagen
mm
260
170
310
resolutie
mm
0.0001
310
450
0.0001
nauwkeurigheid van enkelvoudige beweging
mm
≤0.002/5
≤0.002/5
≤0.002/5
F nauwkeurigheid
mm
≤0.005\/260
≤0.005\/310
≤0.005\/310
Z-as
slagen
mm
40
40
40
maximaal bladgrootte:
mm
ф58
ф58
ф58
resolutie
mm
0.00005
0.00005
0.00005
precies
mm
0.001
0.001
0.001
R as
draaiingsbereik
graden
380
380
380
Basis vereist
vermogen
Kva
4,0 (drie fasen, AC380V)
5,0 (drie fasen, AC380V)
7,0 (drie fasen, AC380V)
lucht
Mpa L/min
0,5∽0,6 maximaal verbruik 260
0,5∽0,6 maximaal verbruik 400
0,5∽0,6 maximaal verbruik 550
sneercategorie
Mpa L/min
0,2∽0,3 maximaal verbruik 4,0
0,2∽0,3 maximaal verbruik 7,0
0.2∽0.3 maximaal verbruik 9.0
koelwater
Mpa L/min
0.2∽0.3 maximaal verbruik 1.5
0.2∽0.3 maximaal verbruik 3.0
0.2∽0.3 maximaal verbruik 3.0
uitlaat
m³/min
5.0
8.0
8.0
afmetingen
mm
900*1050*1800
1170*1030*1850
1380*1300*1850
1200*1600*1800
gewicht
kg
1050
1400
1550
2000
Fabrieksweergave
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry details
Verpakking & Levering
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry details
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry supplier
Bedrijfsprofiel
We hebben 16 jaar ervaring in apparaatverkoop. We kunnen u een professionele oplossing bieden voor een volledige Semiconductor Front-end en Back-end Pakketlijn vanuit China.
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry factory

Navraag

Navraag Email WhatsApp WeChat
Top
×

Neem contact op