Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Startpagina
Over ons
MH Equipment
Oplossing
Overzeese gebruikers
Video
Contacteer ons
Home> Wafer Snijden/Scriven/Splijten
  • MDHYDS8FA 8 inch Discing Zaag voor de Halvegeleiderindustrie
  • MDHYDS8FA 8 inch Discing Zaag voor de Halvegeleiderindustrie
  • MDHYDS8FA 8 inch Discing Zaag voor de Halvegeleiderindustrie
  • MDHYDS8FA 8 inch Discing Zaag voor de Halvegeleiderindustrie
  • MDHYDS8FA 8 inch Discing Zaag voor de Halvegeleiderindustrie
  • MDHYDS8FA 8 inch Discing Zaag voor de Halvegeleiderindustrie
  • MDHYDS8FA 8 inch Discing Zaag voor de Halvegeleiderindustrie
  • MDHYDS8FA 8 inch Discing Zaag voor de Halvegeleiderindustrie
  • MDHYDS8FA 8 inch Discing Zaag voor de Halvegeleiderindustrie
  • MDHYDS8FA 8 inch Discing Zaag voor de Halvegeleiderindustrie

MDHYDS8FA 8 inch Discing Zaag voor de Halvegeleiderindustrie

Productomschrijving

Sollicitatie

IC, Optische Optoelektronica, Communicatie, LED verpakking, QFN verpakking, DFN verpakking, BGA verpakking

Geschikte materialen:

Siliciumschijf, lithiumniobaat, keramiek, glas, kwarts, alumina, PCB plaat
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry details
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry details
Specificatie
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
Multi plaat snijden
Auto Focus
Automatische uitlijning
Vormherkenning
*
*
*
Dicing merk controle
*
*
*
Hoogtecontrole zonder contact
Bladkapotte controle
*
*
*
Dubbele camera-uitlijningssysteem
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
SPEC
snijgrootte
mm
ф8”〡□250
ф12”〡□300
ф420”〡□360
ф12”〡□275
snijdiepte
mm
≤4mm of op maat
≤4mm of op maat
≤4mm of op maat
Hoofdspint
rotatiesnelheid
minˉ¹
6000∽60000
6000∽60000
6000∽60000
vermogen
kW
DC,2.4at60000minˉ¹
DC,2.4at60000minˉ¹
DC,2.4at60000minˉ¹
X-as
slagen
mm
260
310
450
310
versnellingsbereik
mm/s
0.1∽600
0.1∽800
0.1∽1000
Y-as
slagen
mm
260
170
310
resolutie
mm
0.0001
310
450
0.0001
nauwkeurigheid van enkelvoudige beweging
mm
≤0.002/5
≤0.002/5
≤0.002/5
F nauwkeurigheid
mm
≤0.005\/260
≤0.005\/310
≤0.005\/310
Z-as
slagen
mm
40
40
40
maximaal bladgrootte:
mm
ф58
ф58
ф58
resolutie
mm
0.00005
0.00005
0.00005
precies
mm
0.001
0.001
0.001
R as
draaiingsbereik
graden
380
380
380
Basis vereist
vermogen
Kva
4,0 (drie fasen, AC380V)
5,0 (drie fasen, AC380V)
7,0 (drie fasen, AC380V)
lucht
Mpa L/min
0,5∽0,6 maximaal verbruik 260
0,5∽0,6 maximaal verbruik 400
0,5∽0,6 maximaal verbruik 550
sneercategorie
Mpa L/min
0,2∽0,3 maximaal verbruik 4,0
0,2∽0,3 maximaal verbruik 7,0
0.2∽0.3 maximaal verbruik 9.0
koelwater
Mpa L/min
0.2∽0.3 maximaal verbruik 1.5
0.2∽0.3 maximaal verbruik 3.0
0.2∽0.3 maximaal verbruik 3.0
uitlaat
m³/min
5.0
8.0
8.0
afmetingen
mm
900*1050*1800
1170*1030*1850
1380*1300*1850
1200*1600*1800
gewicht
kg
1050
1400
1550
2000
Fabrieksweergave
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
Verpakking & Levering
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry supplier
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry manufacture
Bedrijfsprofiel
We hebben 16 jaar ervaring in apparaatverkoop. We kunnen u een professionele oplossing bieden voor een volledige Semiconductor Front-end en Back-end Pakketlijn vanuit China.
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry details

Navraag

Navraag Email WhatsApp WeChat
Top
×

Neem contact op