MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System, China MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System Fabrikanten, Leveranciers, Fabriek

Productomschrijving

Waferniveaubal correct systeem MDSY-BC6076

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System-fabrikant

Podiumgrootte	8, 12[inch]	MAX. 300x300[mm]
Ball grootte	Ф50[um]~ Ф300[μm]
Min. bal worp	90[um](Ф50[um] bal)
Uitlijningsnauwkeurigheid	+15[um]
Afmetingen	3,065 B x 1,700 D x 1,650 H [mm]
Gewicht	Ongeveer. 2,900[kg]
Lader/losser	Open cassette, FOUP	Maatwerk

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System fabriek

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System-details

Exclusief het balhoofd:
Verwijder ballen met abnormale posities van de wafer door middel van vacuüm en rotatie.
De zuigtoestand van de bal wordt gedetecteerd via een flowmeter voor analoge analyse van flowmeters met verschillende baldiameters.
Verschillende stroomsnelheden passen zich aan verschillende zuigtoestanden van kogeldiameters aan.
Reinigingsmechanisme voor resterende ballen: door wrijven met een borstel worden de geabsorbeerde ballen verzameld en gerecycled.

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System leverancier

Kenmerk

1. Toepasselijk wafeltje: 12'' wafeltje en 8'' wafeltje
2. Tacttijd
Inspectietijd: 0.55 [sec/gezichtsveld]
Reparatietijd: 2.8 [sec/bal] (inclusief fluxoverdracht)
3. Kogelgrootte / steek: Φ60/100 (Min) ~ Φ300 [um]
4. Montagenauwkeurigheid: minder dan ±15 [um]

Verpakking en levering

Bedrijfsprofiel

Wij hebben 16 jaar ervaring in de verkoop van apparatuur. Wij kunnen u voorzien van de professionele oplossing One-stop Semiconductor Front-end en Back-end Package Line-apparatuur uit China.