Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

homepage
Over ons
MH Equipment
Oplossing
Overzeese gebruikers
video
Contacteer ons
Home> PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM
  • Reactief ion-etch systeem RIE machine RIE Foutanalyse
  • Reactief ion-etch systeem RIE machine RIE Foutanalyse
  • Reactief ion-etch systeem RIE machine RIE Foutanalyse
  • Reactief ion-etch systeem RIE machine RIE Foutanalyse
  • Reactief ion-etch systeem RIE machine RIE Foutanalyse
  • Reactief ion-etch systeem RIE machine RIE Foutanalyse
  • Reactief ion-etch systeem RIE machine RIE Foutanalyse
  • Reactief ion-etch systeem RIE machine RIE Foutanalyse
  • Reactief ion-etch systeem RIE machine RIE Foutanalyse
  • Reactief ion-etch systeem RIE machine RIE Foutanalyse
  • Reactief ion-etch systeem RIE machine RIE Foutanalyse
  • Reactief ion-etch systeem RIE machine RIE Foutanalyse

Reactief ion-etch systeem RIE machine RIE Foutanalyse

Productomschrijving
Reactieve ion-etching systeem
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis supplier
Sollicitatie
Passiveringslaag: SiO2, SiNx
Backsilicon
Plaklaag: TaN
Doorlopend gat: W
Kenmerk
1. Etcheren van passiveringslaag met of zonder gaten;
2. Etcheren van lijmpositie;
3. Achterzijds silicium etchen
Specificatie
Projectconfiguratie en machineschets
Artikel
MD150-RIE
MD200-RIE
MD200C-RIE


Productgrootte
≤6 inch
≤8 inch
≤8 inch


RF krachtbron
0-300W/500W/1000W Aanpasbaar, automatisch matchen


Moleculaire pomp
-\/620(L\/s)\/1300(L\/s)\/Custom

Antiseptisch620(L\/s)\/1300(L\/s)\/Custom

Foreline pomp
Mechanische pomp\/droge pomp

Droge pomp

Procesdruk
Ongecontroleerde druk\/0-1Torr gecontroleerde druk


Gas type
H\/CH4\/O2\/N2\/Ar\/SF6\/CF4\/
CHF3\/C4F8\/NF3\/Custom
(Tot maximaal 9 kanalen, geen corrosieve & giftige gassen)

H2\/CH4\/O2\/N2\/Ar\/F6\/CF4\/ CHF3\/C4F8\/NF3\/Cl2\/BCl3\/HBr(Tot maximaal 9 kanalen)

gasbereik
0~5sccm\/50sccm\/100sccm\/200sccm\/300sccm\/500sccm\/custom


LoadLock
Ja\/Nee

Ja

Voorbeeld temperatuur controle
10°C~Kamertemperatuur/-30°C~100°C/Aangepast

-30°C~100°C /Aangepast

Rug helium koeling
Ja\/Nee

Ja

Proces holte bekleding
Ja\/Nee

Ja

Holte wand temperatuur controle
Nee/Kamertemperatuur~60/120°C

Kamertemperatuur-60/120°C

Besturingssysteem
Automatisch/aangepast


Graveermateriaal
Siliciumgebaseerd: Si/SiO2/SiNx.
IV-IV: SiC
Magnetische materialen/alloys
Metaalmateriaal: Ni/Cr/Al/Au.
Organisch materiaal: PR/PMMA/HDMS/Organische film.

Siliciumgebaseerd: Si/SiO2/SiNx.
III-V (notitie 3): InP/GaAs/GaN.
IV-IV: SiC
II-VI (notitie 3): CdTe.
Magnetische materialen/alloys
Metaalmateriaal: Ni/Cr/Al/Au.
Organische stof: PR/PMMA/HDMS /organische film.

1. Voorkomen dat schilfers wegvliegen
2. Kleinste knooppunt dat verwerkt kan worden: 14nm:
3. SiO2/SiNx-etchsnelheid: 50~150 nm/min;
4. Oppervlakgrofheid na etchen: 5. Steun voor passivatielaag, hechtingslaag en achterkant silicium-etchen;
6. Selectieratio van Cu/Al:>50
7. All-in-one machine DxBxH: 1300mmX750mmX950mm
8. Ondersteuning voor een-klik uitvoering
Procesresultaat

Etching van siliciumgebaseerde materialen

Siliciumgebaseerde materialen, nano-imprint patronen, array
patronen en lens patroon etching
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis factory

InP normale temperatuur etching

Patroon etching van InP-gebaseerde apparaten die worden gebruikt in optische communicatie, inclusief waveguide structuur, resonant caviteit structuur.
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis supplier

SiC materiaal etching

Geschikt voor microgolven apparaten, power apparaten, enz.


Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis details

Fysiek spatten, etching organisch materiaal etching

Het wordt toegepast bij het etchen van moeilijk te etchen materialen zoals sommige metalen (zoals Ni/Cr) en keramiek, en de
gepatrooneerd etching.
Het wordt gebruikt voor het etchen en verwijderen van organische verbindingen zoals photoresist (PR)/PMMA/HDMS/polymer
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis factory
Weergave van resultaten van foutanalyse
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis manufacture
Productdetails
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis details
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis manufacture
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis supplier
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis factory
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis manufacture
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis factory
Verpakking & Levering
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis factory
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis details
Lötapparaat
Bedrijfsprofiel

De Minder-High-tech Reactive Ion Etching (RIE) machine is een topstuk technologie dat in staat is om verschillende soorten materialen met buitengewone precisie te graveren en te analyseren. Deze machine is ontworpen voor gebruik in verschillende industrieën waar microfabricage of gravuren regelmatig vereist is. Het is gemaakt van hoge-kwaliteit materialen die het robuust, betrouwbaar en in staat doen zijn om uitstekende resultaten te produceren.

 

Uitrusting met een RF plasma generator is effectief. Het RIE systeem gebruikt een koppeling is inductief om plasma op te wekken uit de voedingsstof. Deze techniek creëert een hoogdichte plasma dat de graveersnelheid verbonden aan het product verhoogt. Het graveerproces van de RIE machine is effectief, nauwkeurig en zeer controleerbaar, waardoor een specifieke diepte kan worden bereikt. Deze eigenschap maakt het uniek en een goede keuze voor onderzoek of industriële werkzaamheden.

 

De machine heeft een breed scala aan toepassingen, waaronder micro-elektronica, MEMS-fabricage en halvegeleiderfabricage. Deze machine speelt een belangrijke rol bij het etchen en micromachining van halvegeleidersmaterialen zoals silicium, galliumarsenide en germanium in de halvegeleiderindustrie. Het Minder-High-tech RIE-apparaat wordt bovendien gebruikt in de MEMS-industrie voor de fabricage van zowel zachte als harde materialen zoals polyimide, siliciumdioxide en siliciumnitride. Daarnaast is het beschikbaar voor foutanalyse in industrieën gerelateerd aan elektronische producten en diensten.

 

Inclusief functies die variërend zijn en het gebruik eenvoudig maken. Het is een gebruikersvriendelijke software die de operateur volledige controle biedt over de etchparameters die in het apparaat worden gebruikt. De machine-instellingen worden opgeslagen in het interne geheugen en kunnen meer dan 100 sets van instellingen opslaan. Het heeft een touchscreen waarmee de operateur parameters zoals gasstroom, vermogen dichtheid en druk kan instellen. De Minder-High-tech RIE machine heeft ook een temperatuurcontrole-functie die ervoor zorgt dat materialen op de juiste temperatuur worden geëtst en schade aan hen voorkomt.

 

Perfect voor bedrijven die een betrouwbare en efficiënte machine nodigen die nauwkeurige en precieze resultaten kan leveren. Dit apparaat is ontworpen met topnotch technologie en een zeer hoge niveau. Zijn veerspanning en gebruikersvriendelijke kenmerken maken het een zeer goede keuze voor onderzoeks- en industrieapplicaties in verschillende sectoren.

 

Het heeft ook een efficiënt falingsanalyse systeem dat de machine in staat stelt om mechanische problemen zo snel mogelijk te detecteren en te corrigeren. Dit systeem zorgt ervoor dat de RIE machine gedurende haar hele levenscyclus hoge kwaliteit en betrouwbaarheid behoudt. Voor elke industrie die precieze en efficiënte etching of microfabricatie vereist, is de Minder-High-tech RIE machine de perfecte oplossing.


Navraag

Navraag Email WhatsApp WeChat
Top
×

Neem contact op