XY plaatsingsnauwkeurigheid |
±0.4 mil (±10 µm) @ 3σ |
Chip afbuiging |
|
5 mm
|
±0.15° @ 3σ |
1 mm |
±0.3° @ 3σ |
0.25 mm |
±1° @ 3σ |
Die bond modus |
|
XY-schakelplaats nauwkeurigheid |
±1 mil (±25 µm) @ 3σ |
Chip afbuiging |
|
Die grootte ≥ 1 mm |
±0.5° @ 3σ |
Diameter |
±1° @ 3σ |
Materiaalbewerkingscapaciteit |
|
Diameter |
0,25x0,25 mm2–10x10mm2 |
Wafelgrootte |
|
standaard |
12” (300 mm) |
optioneel |
6” (150 mm) / 8” (200 mm) |
Leadframe-grootte |
|
Lengte |
100 – 300 mm |
breedte |
15 – 100mm |
hoogte |
|
standaard |
0.1 – 0.8 mm |
optioneel |
0.8 – 2.0 mm |
Doosgrootte |
|
Lengte |
110 – 310 mm |
breedte |
20 – 110 mm |
hoogte |
70 – 153 mm |
Systeem voor laskop |
|
Druk voor die bond |
30 – 3,000 g (Programmeerbaar) |
Afbeeldingsherkenningssysteem |
|
Afbeeldingsherkenningssysteem |
256 grijstintniveaus |
Vereiste faciliteiten |
|
spanning |
110/120/220/240 VAC |
frequentie |
50/60 Hz (Fabrieksvoorgesteld) |
Maximale belastingsstroom |
10,5A @ 220 V |
samengeperste Lucht |
minimaal 87 PSI (6 bar) |
Aantal ingangen voor gecomprimeerde lucht |
2 (Ø10mm buiten diameter rubber slang) |
verbrenging |
1.800 W (Uitrusting met verwarmingsapparaat) 1.500 W (Zonder verwarmingsapparaat) |
Afmeting |
|
afmetingen |
Breedte x diepte x hoogte |
Inclusief het op- en afladen van de hefplatform |
93,7” x 56,3” x 76,2” (2.380 mm x 1.430 mm x 1.935 mm) |
gewicht |
3960 pond (1.800 kg) |
De Minder-Hightech Semiconductor Equipment Automatic Electrical Bonder is een topmateriaalmachine voor het verbinden van semiconductoren met een breed scala aan bundels. Deze apparatuur is ideaal voor hoge precisievereisten die strenge herhaalbaarheid en nauwkeurigheid vereisen.
Maakt gebruik van een combinatie van geautomatiseerde en handmatige processen om te waarborgen dat de positie van het pakket en de ster perfect is voordat de verbinding wordt gemaakt. Dit zorgt voor een stevige, betrouwbare verbinding die jarenlang standhoudt.
Eén van de meest opvallende functies is zijn gebruikersvriendelijke, eenvoudige interface. Iedereen kan gemakkelijk leren hoe deze machine te gebruiken. De software biedt gedetailleerde instructies die gebruikers door het proces leiden om het pakket aan de ster te binden.
Het is bovendien ongelooflijk flexibel. Het is efficiënt in het verbinden van een verscheidenheid aan maten naar ook een grotere verscheidenheid aan bundels. Dit maakt het ideaal voor gebruik in een verscheidenheid aan markten, inclusief elektronica, luchtvaart en telecom.
Eveneens, uiterst efficiënt. Het heeft de mogelijkheid om meerdere sterven te verbinden in een enkele bewerking, wat bronnen bespaart en tijd. Dit maakt het een kosteneffectieve oplossing voor bedrijven die grote hoeveelheden bundels snel en gemakkelijk moeten verbinden.
In termen van nauwkeurigheid is het het beste. Het gebruikt geavanceerde imaging om te waarborgen dat elke verbinding perfect is, ook voor micro-grootte bundels en sterven. Dit zorgt ervoor dat elke bundel sterk en betrouwbaar is, zelfs onder extreme omstandigheden.
De Minder-Hightech Semiconductor Equipment Automatic Electrical Bonder is de ideale oplossing voor experts die ongeëvenaarde precisie, effectiviteit en flexibiliteit nodigen. Of u nu werkt in elektronische apparaten, telecom of zelfs luchtvaart, dit apparaat is een must voor elk laboratorium of werkplaats. Probeer het vandaag zelf uit en ontdek waarom zoveel experts vertrouwen op het Minder-Hightech merk voor al hun bondingbehoeften.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved