Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Startpagina
Over ons
MH Equipment
Oplossing
Overzeese gebruikers
Video
Contacteer ons
Home> Die Bonder
  • Kleine Chip Handmatige Verpakkingstoestellen voor Laboratoria Die bonder Die bonding machine
  • Kleine Chip Handmatige Verpakkingstoestellen voor Laboratoria Die bonder Die bonding machine
  • Kleine Chip Handmatige Verpakkingstoestellen voor Laboratoria Die bonder Die bonding machine
  • Kleine Chip Handmatige Verpakkingstoestellen voor Laboratoria Die bonder Die bonding machine
  • Kleine Chip Handmatige Verpakkingstoestellen voor Laboratoria Die bonder Die bonding machine
  • Kleine Chip Handmatige Verpakkingstoestellen voor Laboratoria Die bonder Die bonding machine
  • Kleine Chip Handmatige Verpakkingstoestellen voor Laboratoria Die bonder Die bonding machine
  • Kleine Chip Handmatige Verpakkingstoestellen voor Laboratoria Die bonder Die bonding machine
  • Kleine Chip Handmatige Verpakkingstoestellen voor Laboratoria Die bonder Die bonding machine
  • Kleine Chip Handmatige Verpakkingstoestellen voor Laboratoria Die bonder Die bonding machine

Kleine Chip Handmatige Verpakkingstoestellen voor Laboratoria Die bonder Die bonding machine

Productomschrijving
Handmatige Epoxy die bonder
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Kenmerk
1. Het kan de functie van automatisch tekenen van verschillende patronen zoals enkelvoudig doseren, rechthoek, rijst
teken, etc.
2. Realiseer de zachte contact van de zuignozel, efficiënt oplossen van het probleem van het actieve gebied zoals de luchtbuis op het oppervlak van de GaAs chip
3. Niet-schadelijk vlakke aanpassing voor oneffen patch of grote chips
4. Uitgifte en plakken zijn geïntegreerd, essentieel, handig of dubbele kopfunctie voor plakken, verbeter efficiëntie
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Specificatie
Functie:
Automatisch schrijven, uitdelen, plakken
Geplakte Chipgrootte:
0.2-25mm
Lijmpressie:
10-150g
Tafel opheffen grootte:
X-Y:250*270mm Z:18mm
Effectieve reis van controleplatform:
X-Y:10mm*10mm Z:25mm
Bewegingsnauwkeurigheid van controleplatform:
0.2um
Doppen roteert 360°
Chinese zelf-naming parameterbestandsnaam opslag, gemakkelijk te onthouden
Met automatische hoogtedetectiefunctie
Later upgrademogelijkheid epoxy eutectic machine
Parameters
voeding:
AC220V±10%, 50-60HZ, ≤400W
Gecomprimeerde lucht >=0.5MPa
Vacuümleiding <-0.08MPa
Externe afmetingen:
800*380*450mm
gewicht:
70kg
stabiel werkblad, weg van trillingsbronnen
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine details
Verpakking & Levering
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Bedrijfsprofiel

Technische Diensten

Er zijn onderhoudsstations (punten) in China, alle noodzakelijke onderdelen zijn voorradig, en een leveringsperiode van meer dan 10 jaar is gegarandeerd
Meer dan 5 jaar ervaring met nationale technische service op soortgelijke apparatuur
Garantie na verkoop
1 jaar garantie, na de garantieperiode blijven we minstens twee jaar lang elk jaar apparaatonderhoud verstrekken
Reageren binnen 12 uur, arriveren ter plaatse binnen 72 uur
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine details
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture

Navraag

Navraag Email WhatsApp WeChat
Top
×

Neem contact op