Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Startpagina
Over ons
MH Equipment
Oplossing
Overzeese gebruikers
Video
Contacteer ons
Home> MH Equipment> Sleper en Polijstool
  • Substraat slijper met Aerostatische Grafiet Elektrische As
  • Substraat slijper met Aerostatische Grafiet Elektrische As
  • Substraat slijper met Aerostatische Grafiet Elektrische As
  • Substraat slijper met Aerostatische Grafiet Elektrische As
  • Substraat slijper met Aerostatische Grafiet Elektrische As
  • Substraat slijper met Aerostatische Grafiet Elektrische As

Substraat slijper met Aerostatische Grafiet Elektrische As

Productbeschrijving
Substraat slijper met Aerostatische Grafiet Elektrische As
Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle manufacture
Substraatslijpmachine
Detail
Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle manufacture
Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle details
Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle manufacture
Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle details
Specificatie
verwerkingssoort
Proces type
indelen naar materiaal
Sorteren op procesmateriaal
indelen naar toepassing
Sorteren op toepassing


substraat dunnen
metaal en legeringen
industriele keramiek
oxidematerialen
carbidematerialen
glas
plastic
halveleider
Semi Conductor
wafersubstraat Si, SiC, Ge, Ge-Si, GaN, GaAs, GaAsAl, GaAsP, InSb, InP, ZnO, AlN, Al2O3, etc.




plastic Resin
PE, E/VAC, SBS, SBR, NBR, SR, BR, PR


PCB's
achterkant lijm, coating, circuit


optische onderdelen
optische lenzen, reflecterende oppervlakken, flitskristallen, holografische projectieglas, HUD-glas, schermglas


radar
oxide plaat
Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle supplier
standaard specificaties

apparaatmodel
MDFD250HG

diameter werktafel
φ250 mm / 10 inches

maximale bewerkingsdiameter
φ250 mm

minimale bewerkingsdikte
T≥35μm (12” met drager)

bewerkingsruwheid
Ra≤0.02μm (met abrasief van korrels grootte 2000)

invoerresolutie
RES = 0.1 μm

diktevermindering slijpsnelheid
0,1 ~ 10μm/sec (slijpsnelheid)

snelheidsvoeding van oorsprong
0,01 ~ 1mm/sec (van oorsprong naar voorvoedpositie)

aantal werktafels
1

slijfsteen draaisnelheid
0-3000 toeren per minuut

draaisnelheid werktafel
0-300 toeren per minuut

bovenste spindelkracht
elektrische hoofdas Electric Spindle 5.5kW

onderste hoofdasvermogen Lower Spindle Power
elektrische hoofdas Electric Spindle 2.2kW

inhoud van koeltank Coolant Tank Volume
75l

handwielverhouding Pulse Hand Wheel Resolution
1×, 10×, 100×

vereisten voor luchtbron Pneumatic Source
0.6-0.8MPa

totaalgewicht Total Weight
1200kg

apparaatdimensie Dimension
1150×1200×2000 mm



optionele keuze
specificatie

niet-contact online dikte-meting systeem
Non-Contact (Infrarood) Diktemeter
merkBrand: Marposs
resolutieResolution: 0.1μm
meetnauwkeurigheidMeasurement Precision: ≤0.5μm

contact online dikte-meting systeem
Contact Diktemeter
merkBrand: Marposs
resolutieResolution: 0.1μm
meetnauwkeurigheidMeasurement Precision: ≤0.5μm

grafiet gasdrijvende hydrostatische elektrische hoofdas (Bovenste As)
Aerostatische Grafiet Elektrische As
vermogen Power: 5.5kW
dynamisch evenwicht Spindel Balance: 0.05μm (3000rpm)

slijpsteen
Slijfsteen
deeltjesgrootte Grains Grits Size: 320 tot 6000
slijfstofmateriaal Abrasive Material: afhankelijk van de materiaalsoort van het substraat

Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle details
Sollicitatie
geschikt voor producten met hoge hardheid, dun en hoge precisie, zoals LED saffier substraat, kwartskristal, silicium-wafer, keramiek, wolfram plaat, germanium plaat dunnen (slijpen)
Beginsel:
Deze machine is een automatische precisieslijpmachine, de zuiger/chuck (zowel vacuümtype als elektromagnetisme type) zuigt de wafer en draait tegenover de slijpsteen, de slijpsteen voeding door het aandrijvingssysteem. Deze methode heeft een lage sleepkracht, breekt de wafer niet en heeft een hoge productiviteit.
Deze machine kan automatisch het gereedschap richten, daadwerkelijk de slijptorque testen, automatisch de slijpsnelheid aanpassen, zodat de wafer niet breekt.
1, Kan de wafer slijpen tot 80um, en de vlakheid en parallelisme kan +-0.002mm zijn.
2, Hoog snelheids LED saffier substraat kan 48um/minuut zijn, siliconen plaatje kan 250um/minuut zijn.
Veelgestelde vragen
Q: Hoe kunnen we uw producten kopen?
A: We hebben enkele producten op voorraad, u kunt de producten meenemen nadat u de betaling hebt geregeld; Als we de door u gewenste producten niet op voorraad hebben, zullen we met de productie beginnen zodra de betaling binnen is.
Q: Wat is de garantie voor de producten?
A: De gratis garantie loopt een jaar na de datum van inbedrijfstelling gekwalificeerd.
V: Kunnen we uw fabriek bezoeken?
A: Natuurlijk, welkom om onze fabriek te bezoeken als u naar China komt.
Q: Hoe lang is de geldigheid van het offerteaanbod?
A: Meestal is onze prijs één maand geldig vanaf de datum van het offerteaanbod. De prijs zal bijpassend aangepast worden volgens de prijsfluctuaties van grondstoffen op de markt.
Q: Wat is de productiedatum nadat we de bestelling bevestigen?
A: Dit hangt af van de hoeveelheid. Normaal gesproken hebben we ongeveer een week nodig om de productie af te ronden voor massaproductie.

Presentatie van de Minder-Hightech Substrate Grinder, het ideale apparaat voor gemakkelijk slijpen van substraat met uitzonderlijke precisie en nauwkeurigheid. Uitgerust met een aerostatische grafiet elektrospil die gebruikmaakt van geavanceerde innovatie om optimale duurzaamheid en efficiëntie te garanderen.


Gemaakt om de eisen van professionals in verschillende sectoren te voldoen, waaronder elektronica, automobiel, veel meer, en luchtvaart. Deze slijpmachine kan verschillende substraatmateriaalen nauwkeurig verwerken en biedt consistent de resultaten die je nodig hebt voor je taken, dankzij zijn krachtige motoren en ontwerp.


Uitgerust met een verbeterde aero-statische grafiet elektrospil die gebruik maakt van de nieuwste innovatie om een verbeterde sterkte en efficiëntie te garanderen. De ontwerp is uniek in de spil, wat wrijving en warmteopbouw vermindert terwijl het snelheden en precisie maximaliseert, waardoor je gemakkelijk en snel de gewenste oppervlakte op je materialen kunt bereiken.


Bestaat uit een robuuste constructie die duurzame sterkte en betrouwbaarheid waarborgt met zijn geavanceerde spiltechnologie. Gemaakt met hoge-kwaliteit materialen en onderdelen die de eisen van dagelijkse gebruikers kunnen doorstaan, wat het een betrouwbare en kosteneffectieve keuze maakt voor je slijfbehoefte.


Gemakkelijk te bedienen en onderhouden, ook voor hen die niet gewend zijn aan de wereld van slijpen en substraatverwerking dankzij zijn gebruiksvriendelijke knoppen en ontwerp. Het toestel is lichtgewicht voor probleemloze transport en opslag, wat het een ideale keuze maakt voor professionals die hun apparatuur van de ene plaats naar de andere moeten verplaatsen.


De Minder-Hightech Substraatslijper is het perfecte apparaat om je de nauwkeurigheid en precisie te geven die je nodig hebt. Dit is een must voor professionals in verschillende sectoren die het beste in substraatverwerkingstoestellen nodig hebben.


Navraag

Navraag Email WhatsApp WeChat
Top
×

Neem contact op