Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

homepage
Over ons
MH Equipment
Oplossing
Overzeese gebruikers
video
Contacteer ons
Home> Die Bonder
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie
  • Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie

Dubbele kop hoge snelheid Die Bonder Die attach machine voor halvegeleiderproductie

Sollicitatie

Geschikt voor: SMD HIGH-POWER COB, part COM in-line package etc.

1, Volledig automatische upload en download van materialen.
2, Modulair ontwerp, maximale optimalisatie van de structuur.
3, Volledig intellectueel eigendomsrecht.
4, Picking die en Bonding die dual PR systeem.
5, Meervoudige wafer-ring, dubbele lijm enz. configuratie. Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierSpecificatie
Bonding werktafel

Lading vermogen 1 stuk
XY stroke 10inch*6inch (werkgebied 6inch*2inch)
Precies 0.2mil/5um
Duale werktafel kan continu voeden

Wafer werktafel

XY reisstreek 6inch*6inch
Precies 0.2mil/5um
Waferpositie nauwkeurigheid +-1.5mil
Hoeknauwkeurigheid +-3 graden
Die afmetingen 5mil*5mil-100mil*100mil
Wafer afmetingen 6inch
Ophalbereik 4.5inch
Verglijgingskracht 25g-35g
Multi wafer ring ontwerp 4 wafer ring
Stempel type R/G/B 3 typen
Bonding arm 90 graden draaisysteem
Motor AC servomotor
Afbeeldingsherkenningssysteem

Methode 256 grijstinten
controle ink stip, chipping sterf, gebroken sterf
Scherm 17 inch LCD 1024*768
Precies 1,56um-8,93um
Optische vergroting 0,7X-4,5X
Bondcyclus 120ms
Aantal programma's 100
Maximaal aantal stervormige elementen op één substraat 1024
Controlemethode voor verloren ster vacuüm sensor test
Bondcyclus 180ms
Lijmpompinstallatie 1025-0.45mm
Controlemethode voor verloren ster vacuüm sensor test
Ingangsspanning 220V
Luchtbron min.6BAR,70L/min
Vacuümbron 600mmHG
Vermogen 1.8kW
Afmeting 1310*1265*1777mm
Gewicht 680 kg
Detail Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryOnze fabriek Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierVerpakking & Levering Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details

De Minder-Hightech Wafer Die Bonder is de perfecte keuze voor elk bedrijf dat een efficiënte en betrouwbare Die Attach bonding machine nodig heeft voor in-line verpakkingproductie. Dit uitschotapparaat is ontworpen om uitstekende resultaten te leveren met precisie en nauwkeurigheid, waardoor het erg populair is onder professionals in de industrie.


Gemaakt met duurzaamheid en functionaliteit in gedachten, bestaat dit apparaat uit robuuste materialen die een uitstekende prestatie en levensduur garanderen. Het apparaat bestaat uit geavanceerde functies die het gebruiksvriendelijk maken, gemakkelijk te bedienen zijn en consistent output bieden.


Met aandacht voor innovatie en kwaliteit heeft het merk Minder-Hightech de kans gehad om deze topklasse bonding machine te produceren, uitgerust met de nieuwste technologie om ervoor te zorgen dat elke verbinding efficiënt wordt voltooid. Goed voor elk bedrijf dat uitstekend wil presteren in hun Die Attach bonding proces.


Een van de grootste voordelen is dat de nauwkeurigheid hoog is en de hoeveelheden. De Jetting-technologie is geavanceerd, zodat elke relatie met extreme precisie wordt gemaakt, wat fouten minimaliseert en consistent resultaten garandeert.


De apparatuur heeft ook een geavanceerd visiesysteem, waardoor het erg gemakkelijk is om eventuele gebreken of anomalieën te detecteren. Dit laat je direct correctieve acties ondernemen, zodat je product de hoogst mogelijke kwaliteit behoudt.


Een ander kenmerk is zijn veerkracht. Het kan worden gebruikt met een breed scala aan maten, variërend van zo klein als 5mm tot zo groot als 100mm. Dit biedt meer flexibiliteit voor significante verschillende toepassingen.


Ontworpen voor eenvoudige onderhoud, met directe toegang tot machineonderdelen die regelmatig reparatie of onderhoud nodig hebben. Dit betekent dat stilstand gereduceerd wordt en de machine zo snel mogelijk weer in bedrijf kan zijn.


Krijg vandaag de Minder-Hightech Wafer Die Bonder in handen en ervaar de voordelen van deze topkwaliteit machine.


Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Specificatie
Bonding werktafel

Lading vermogen
1 stuk

XY stroke
10inch*6inch (werkgebied 6inch*2inch)

Precies
0.2mil/5um

Duale werktafel kan continu voeden

Wafer werktafel

XY reisstreek
6inch*6inch

Precies
0.2mil/5um

Waferpositie nauwkeurigheid
+-1.5mil

Hoeknauwkeurigheid
+-3 graden

Die afmetingen
5mil*5mil-100mil*100mil
Wafer afmetingen
6inch
Ophalbereik
4.5inch
Verglijgingskracht
25g-35g
Multi wafer ring ontwerp
4 wafer ring
Stempel type
R/G/B 3 typen
Bonding arm
90 graden draaisysteem
Motor
AC servomotor
Afbeeldingsherkenningssysteem

Methode
256 grijstinten

controle
ink stip, chipping sterf, gebroken sterf

Scherm
17 inch LCD 1024*768

Precies
1,56um-8,93um

Optische vergroting
0,7X-4,5X

Bondcyclus
120ms
Aantal programma's
100
Maximaal aantal stervormige elementen op één substraat
1024
Controlemethode voor verloren ster
vacuüm sensor test
Bondcyclus
180ms
Lijmpompinstallatie
1025-0.45mm
Controlemethode voor verloren ster
vacuüm sensor test
Ingangsspanning
220V
Luchtbron
min.6BAR,70L/min
Vacuümbron
600mmHG
Vermogen
1.8kW
Afmeting
1310*1265*1777mm
Gewicht
680 kg
Detail
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Onze fabriek
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Verpakking & Levering
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

De Minder-High-tech Wafer Die Bonder is de perfecte keuze voor elk bedrijf dat een efficiënte en betrouwbare Die Attach bonding machine nodig heeft voor in-line verpakkingproductie. Dit baanbrekende apparaat is ontworpen om uitstekende resultaten te leveren met precisie en nauwkeurigheid, waardoor het erg populair is onder professionals in de industrie.

 

Gemaakt met duurzaamheid en functionaliteit in gedachten, bestaat dit apparaat uit robuuste materialen die een uitstekende prestatie en levensduur garanderen. Het apparaat bestaat uit geavanceerde functies die het gebruiksvriendelijk maken, gemakkelijk te bedienen zijn en consistent output bieden.

 

Met aandacht voor innovatie en kwaliteit heeft het merk Minder-High-tech de kans gehad om deze topklasse bonding machine te produceren, uitgerust met de nieuwste technologie om ervoor te zorgen dat elke verbinding efficiënt wordt voltooid. Goed voor elk bedrijf dat uitstekendheid zoekt in hun Die Attach bonding proces.

 

Een van de grootste voordelen is dat de nauwkeurigheid hoog is en de hoeveelheden. De Jetting-technologie is geavanceerd, zodat elke relatie met extreme precisie wordt gemaakt, wat fouten minimaliseert en consistent resultaten garandeert.

 

De apparatuur heeft ook een geavanceerd visiesysteem, waardoor het erg gemakkelijk is om eventuele gebreken of anomalieën te detecteren. Dit laat je direct correctieve acties ondernemen, zodat je product de hoogst mogelijke kwaliteit behoudt.

 

Een andere kenmerk is zijn veelzijdigheid. Het kan worden gebruikt met een breed scala aan maten, variërend van zo klein als 5mm tot zo groot als 100mm. Dit biedt meer flexibiliteit om significant verschillende toepassingen toe te laten.

 

Ontworpen voor eenvoudige onderhoud, met directe toegang tot machineonderdelen die regelmatig reparatie of onderhoud nodig hebben. Dit betekent dat stilstand gereduceerd wordt en de machine zo snel mogelijk weer in bedrijf kan zijn.

 

Verkrijg vandaag de Minder-High-tech Wafer Die Bonder en ontdek de voordelen van deze topkwaliteit machine.


Navraag

Navraag Email WhatsApp WeChat
Top
×

Neem contact op