Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Startpagina
Over ons
MH Equipment
Oplossing
Overzeese gebruikers
video
Contacteer ons
Home> Oplossing> IC/TO Verpakking

Kleine handmatige chipverpakkingsapparatuur voor laboratoria: Plasma-oppervlaktebehandeling, Oventje, Die bonding machine, Wire bonder

Time : 2024-10-28

手动die bonder全线.jpg

Minder-Hightech is een geïntegreerde leverancier van uitrusting voor de hele semiconductorverpakkingsindustrie.

De eis die deze keer door de Europese klant is gesteld, is om kleine handmatige apparatuur aan te passen voor chipverpakking voor laboratoriumonderwijs.

Na meerdere rondes van communicatie in een vroeg stadium hebben we voor de klant vier apparaten vereist voor IC-verpakkingsproces geïntegreerd en aangepast: Wafer Oven, Plasma-oppervlaktebehandelingsmachine, Draadbondemachine en Die Bonder.

De machine staat klaar in onze demonstratieruimte.

Voor verzending zijn de ingenieurs van de klant vanuit Europa naar Guangzhou gekomen om te leren hoe ze elk apparaat moeten bedienen.

Na een halve maand training raakten de klanten vertrouwd met de bediening van elke machine voordat we de goederen verzonden.

Dit is weer een prettige samenwerking.

手动die bonder.jpg

die bonder 产线1.jpgdie bonder 产线2.jpgdie bonder 产线3.jpgdie bonder 产线4.jpg

Navraag E-mail WhatsApp WeChat
Top