I elektronikkens enorme og spennende land er det viktig å få små ledninger koblet til en gitt enhet. De gjør dette gjennom en prosess som kalles wire bonding. Det utvinnes for å lage elektroniske komponenter som brukes i hverdagen, som bærbare datamaskiner, mobiler og nettbrett. Disse enhetene ville være til liten nytte hvis trådbindingen ikke er der.
Men på grunn av det faktum at ledningene er så tynne (mindre enn en mm!) er trådbinding svært kritisk. For referanse er dette omtrent på størrelse med et menneskehår. Hvis ledningene ikke er riktig tilkoblet, vil utstyret ditt rett og slett ikke fungere, og du vil med rette bli irritert. Trådbinding er en ferdighet som krever øvelse og tålmodighet. Folk som gjør dette må være laserfokuserte og med hender av stein, steinfaste og stødige... alt må falle perfekt på sin rett plass.
Wire bonders er det spesifikke utstyret som brukes for wire bonders. Den første typen er enkel som krever en person til å betjene, går videre er det noen typer maskiner som har en evne til å jobbe helt alene og ikke trenger hjelp. Hovedårsaken er at de automatiske maskinene jobber raskere og ikke trenger å stoppe noe sted, derfor prøver de fleste elektroniske produsenter å bruke dem i stedet for manuelt guidede.
Disse bruker automatiske wire bonders tjene tusenvis om dagen. De kan binde ledninger nonstop, noe som betyr at de ikke tar pauser som et menneske. Disse maskinene kan da flytte veldig små ledninger veldig raskt og med stor nøyaktighet, noe som gjør at de fungerer raskt og lager mange elektroniske enheter på kortere tid. Denne effektiviteten har spilt en viktig rolle i vår raske verden i dag, hvor vi trenger dingser av mange grunner daglig.
Maskinene som brukes til montering av mikroelektronikk må imøtekomme ledninger som er mindre enn et menneskehår! Dette virker som en umulig oppgave, med tanke på at forbindelsene må være ekstremt robuste og pålitelige. En liten feil og du kan mursteine hele den dyre elektroniske enheten, det er derfor alle som er involvert i dette arbeidet må være veldig forsiktige.
To populære bindingsmetoder er wedge Bonding og ball bond. Kilebinding bruker et kileformet verktøy for å skyve ledningen på plass for å lage forbindelsen. Ballbinding er der vi varmer opp tråden til den er myk og danner en liten ball i den ene enden av OCR. Etter dette presses en ball på den elektroniske delen for å sikre at de er sikret med hverandre. Oppsummert er begge effektive i praksis, men valget bør avgjøres av behovene til enheten som produseres.
Vurderer søstermetoden som ryggraden i høyteknologisk elektronikk fordi den er mindre utsatt for feil. En wire bond er robust - den tåler varme, vibrasjoner og andre farer som er standardpris i høyteknologiske enheter. Det betyr at enhetene fortsatt kan fungere etter hensikten selv når de brukes i tøffe miljøer.
Minder-Hightech er en salgs- og servicerepresentant for utstyr for elektronisk og halvlederprodukter. Vi har over Wire bonder med erfaring innen salg og service for utstyr. Selskapet er forpliktet til å gi kunder overlegne, pålitelige og One-Stop-løsninger for maskinutstyr.
Minder-Hightech Wire bonder blitt et velkjent merke i den industrielle verden, basert på mange års erfaring med maskinløsninger og godt forhold til utenlandske kunder fra Minder-Hightech. Vi opprettet "Minder-Pack" som fokuserer på produksjon av pakkeløsninger, samt andre høyverdimaskiner.
Våre primære produkter er: Die bonder, Wire bonder, Wafer sliping skjæringssag Wire bonder, Photoresist fjerningsmaskin, Rapid Thermal Processing, RIE, PVD, CVD, ICP, EBEAM, Parallell tetningssveiser, Terminalinnsettingsmaskin, Caparitar viklingsenhet, Bonding tester , osv.
Minder Hightech består av et team av høyt utdannede eksperter, svært dyktige Wire bonder og staber, med enestående faglig ekspertise og erfaring. Våre produkter er tilgjengelige i de store industrialiserte landene over hele verden, og hjelper kundene våre med å øke effektiviteten, redusere kostnadene og forbedre kvaliteten på produktene deres.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Alle rettigheter forbeholdt
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NEI
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
