MD-45S100D ID vafelskiver , China MD-45S100D ID vafelskiver Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeskrivelse

ID wafer Skiver

Designet for automatisk skiving av halvledermateriale, glass, keramikk, litium tantalitt og litium kolumbat og andre harde eller skjørt materiale.
Hovedtrekk Spindelmodul: Den bruker vertikal spindel design. Den bruker radiale kulelager for å øke stivheten, nøyaktigheten og levetiden. Vibrasjonen er liten. Arbeidstabelmodul: Arbeidstabellen bruker høy nøyaktighet lineære veiledninger og et AC servo system. Fartsovergangen er bred og den lavfartsevnen er bedre. Den kan tilfredsstille kravene til ulike materialer. Fødemodul: Fødesystemet bruker trinnmotor og drivsystem for å forbedre stabiliteten og nøyaktigheten.

Spesifikasjon

Hovedtekniske parametere

Maksimal diameter av skjæringsingot: ＜￠100mm
Bladestandard: φ422mm×φ152mm×0.15mm □Maksimal lengde av skjæringsingot: 350mm
Skjæring fodehastighet: 1〜99mm/min
Skjæring returhastighet: 1〜999mm/min
Trinnavvik i fodesystem: ±0.007mm (testet med en mm fode trinn)
Omkrets av plater tykkelse: 0.001〜40.00mm
Justering av krystallretning: Horisontal omfang (x) ±7° (oppløsning: 2') Vertikal omfang (Y) ±7º (oppløsning: 2')
Effekt: 2.5kw 〜380v±38v 50HZ±1HZ
Luftkilde: 0.4〜0.5MPa □Berøringspanel: 5.7 tommer
Dimensjon: 1100mm×660mm×2230mm □Vekt: 1100kg
Valgfri løsning:
￠422m dyb bladplate for rekkevidde av kryss tykkelse maksimal 58.000mm
￠457mm bladplate for rekkevidde av ingot diameter maksimal ￠105mm

Pakking & Levering

Bedriftsprofil

Vi har 16 års erfaring med utstyrssalg. Vi kan tilby deg en fulltjenestelig løsning for Semiconductor Front-end og Back end Package Line utstyr fra Kina.