MD-45S153B ID wafer Slicer , Kina MD-45S153B ID wafer Slicer Produsenter, leverandører, fabrikk

produktbeskrivelse

MD-45S153B ID wafer Slicer

Designet for automatisk skjæring av halvledermateriale, glass, keramikk, litiumtantalite og litiumkolumbat og andre harde eller skjøre materialer.
Hovedfunksjoner Spindelenhet: Den vedtar vertikal spindeldesign. Den bruker radialkulelager for å øke stivheten, presisjonen og levetiden. Vibrasjonen er liten. Arbeidsbordenhet Arbeidsbord bruker lineær føringsvei med høy presisjon og AC servosystem. Hastighetsområdet er bredt og lavhastighetsytelsen er bedre. Det kan tilfredsstille kravene til forskjellige materialer. Fôringsenhet Fôringssystemet bruker trinnmotor og drivsystem for å forbedre stabilitet og presisjon.

Spesifikasjon

Viktigste tekniske parametere

Maksimal diameter på kutteblokken: ￠153 mm
Blad Standard: ￠690 mm×￠241 mm×0.15 mm eller ￠690 mm× ￠235 mm×0.15 mm
Maksimal lengde på kutteblokk: 400 mm
Kuttehastighet: 0.2–99 mm/min □Returhastighet: 1–1000 mm/min.
Hastigheten på hovedspindelen: 1420r/min
Trinnavvik for fôring:±0.005 mm (testing med l mm fôringstrinn)
Område for wafertykkelse: 0.001–68.00 mm
Justering kun av krystallretning: 0.001 mm
Justering av krystallretning: Horisontalt område（x）±7°（oppløsning：2') Vertikalt område（Y）±7º（oppløsning：2'）
Power：3.5kw,〜380v±38v, 50HZ±1HZ
Luftkilde: 0.4–0.5 MPa, 250L/min (øyeblikkelig fluks ved bremsing)
Surt av kjølevann: 0.2–0.4 mpa; 5L/min
Berøringspanel: 7.7 tommer
Dimensjon: 645 mm×925 mm×2820 mm
Vekt: 2500kg

Pakking og levering

Selskapet profil

Vi har 16 års erfaring med salg av utstyr. Vi kan gi deg One-stop Semiconductor Front-end og Back end Package Line utstyr profesjonell løsning fra Kina.