MD-45S153B ID wafer Slicer , China MD-45S153B ID wafer Slicer Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeskrivelse

MD-45S153B ID wafer Skiver

Designet for automatisk skiving av halvledermateriale, glass, keramikk, litium tantalitt og litium kolumbat og andre harde eller skjørt materiale.
Hovedtrekk Spindelmodul: Den bruker vertikal spindel design. Den bruker radiale kulelager for å øke stivheten, nøyaktigheten og levetiden. Vibrasjonen er liten. Arbeidstabelmodul: Arbeidstabellen bruker høy nøyaktighet lineære veiledninger og et AC servo system. Fartsovergangen er bred og den lavfartsevnen er bedre. Den kan tilfredsstille kravene til ulike materialer. Fødemodul: Fødesystemet bruker trinnmotor og drivsystem for å forbedre stabiliteten og nøyaktigheten.

Spesifikasjon

Hovedtekniske parametere

Maksimal diameter på skjæringsingot: ￠153mm
Bladestandard: ￠690mm×￠241mm×0.15mm eller ￠690mm×￠235mm×0.15mm
Maksimal lengde på skjæringsingot: 400mm
Skjeringshastighet: 0.2〜99mm/min □Returhastighet: 1〜1000mm/min
Hastighet på hovedspindelen: 1420 o/min
Trinnavvikling ved føding: ±0.005mm (testet med en fødesteg på 1 mm)
Omkrets av plater tykkelse: 0.001〜68.00mm
Justering bare av krysfallretning: 0.001mm
Justering av krysfallretning: Horisontal omfang (x) ±7° (oppløsning: 2') Vertikal omfang (Y) ±7º (oppløsning: 2')
Effekt: 3,5kw,〜380v±38v, 50HZ±1HZ
Luftkilde: 0,4〜0,5MPa, 250L/min (øyeblikkelig strøm under bremsing)
Kjølevannskilde: 0,2〜0,4mpa; 5L/min
Berøringspanel: 7,7tommer
Dimensjon: 645mm×925mm×2820mm
Vekt: 2500kg

Pakking & Levering

Bedriftsprofil

Vi har 16 års erfaring med utstyrssalg. Vi kan tilby deg en fulltjenestelig løsning for Semiconductor Front-end og Back end Package Line utstyr fra Kina.