Tohodet høy hastighet Die Bonder Die attach maskin for semiførerkonstruksjon , China Tohodet høy hastighet Die Bonder Die attach maskin for semiførerkonstruksjon Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktintroduksjon

MDDAB-2550 Dypt tilgangs wedge bonder

Spesielt for dypt tilgangsbonding design i wire bonding. Når dybden omkring 20mm avhengig.

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

Spesifikasjon

elektrisk krav	220VAC±10％、50HZ、60W sørg for at det er koblet til jord
Tråddiameter	25～50µm
ultralydskraft	0－3W, 60kHz, to kanaler. kan settes hver for seg på de to punktene
legetid	5-200ms, to kanaler
legekraft	10-60g, to kanaler
avstand mellom første binding og andre binding i automatisk modus	0-10mm (motorisert)
limmeradius	0-6mm (motorisert)
bevegelsesområde for jig	Φ16 mm
mussehand	20*20MM
digital kamera	Valgfri
Dimensjon	600560390mm
Vekt	36kg

Produktdetaljer

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture

KundBruk

Fabrikk

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details

Pakking

Produktintroduksjon

MDDAB-2550 Dypt tilgangs wedge bonder

Spesielt laget for dyb tilgang i tråd-bonding. Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory Spesifikasjon

elektrisk krav	220VAC±10％、50HZ、60W sørg for at det er koblet til jord
Tråddiameter	25～50µm
ultralydskraft	0－3W, 60kHz, to kanaler. kan settes hver for seg på de to punktene
legetid	5-200ms, to kanaler
legekraft	10-60g, to kanaler
avstand mellom første binding og andre binding i automatisk modus	0-10mm (motorisert)
limmeradius	0-6mm (motorisert)
bevegelsesområde for jig	Φ16 mm
mussehand	20*20MM
digital kamera	Valgfri
Dimensjon	600560390mm
Vekt	36kg

Produktdetaljer

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture

KundBruk Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture Fabrikk Pakking

MDDAB-2550 Dyb tilgangs wedge bonder er den perfekte maskinen for alle dine trådbindingstrengder. Denne fremragende maskinen er utviklet og produsert av Minder-Hightech, et ledende selskap innen trådbinding, som spesialiserer seg på dyb tilgangsbinding.

En avansert trådbindingselement er designet for å gi bindingsevne som er overlegen. Maskinen er bygget med noe som er pålitelig og leverer høykvalitets bindingresultater. Den har et ergonomisk design som gjør det enkelt å operere, noe som gjør den til en god maskin for både nybegynnere og erfarna operatører.

Spesielt designet for dyb tilgangsbinding. Maskinens spesialfunksjoner gir den muligheten til å komme til hardt å nå områder, noe som gjør den til den rette valget for enhver dyb tilgangsbindingstilpassning. Dets unike design tillater binding av tråder i små rom, noe som gjør den ideell for bruk i mikroelektronikkindustrien.

En av de mange viktige funksjonene er at kontrollen er et avansert nivå system. Enheten kommer forhåndsforberedt med et fullstendig automatisert system som tillater operatøren å kontrollere alle områder av leseprosessen. Denne funksjonen sikrer at leingene er av øverste kvalitet og konstant gjennom hele metoden.

Inneholder et leesystem som er høyfart. Dette systemet sikrer at enheten kan koble tråder effektivt og raskt, reduserer produksjonstiden. Enheten er laget slik at denne bestemte funksjonen er ideell for stor skala produksjon i selskaper som for eksempel luft- og romfart, bilindustri, og medisinsk.

Bygget av høykvalitetsmaterialer og er laget for å vare. Den har en ramme som er sterk og et varige leehode som motstår slitasje. Dette sikrer at maskinen vil fungere godt selv i de mest kravstillede miljøene.

Kontakt oss idag for å få mer informasjon om denne unike MDDAB-2550 Deep access wedge bonder og ta din trådleing til neste nivå.