Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Hjemmeside
Om Oss
MH Equipment
Løsning
Utlandbrukere
Video
Kontakt oss
Hjem> Wafer skjæring /Scribing /Cleaving
  • MDHYDS12B 12 tommer Discing-så for semiforeindustri
  • MDHYDS12B 12 tommer Discing-så for semiforeindustri
  • MDHYDS12B 12 tommer Discing-så for semiforeindustri
  • MDHYDS12B 12 tommer Discing-så for semiforeindustri
  • MDHYDS12B 12 tommer Discing-så for semiforeindustri
  • MDHYDS12B 12 tommer Discing-så for semiforeindustri
  • MDHYDS12B 12 tommer Discing-så for semiforeindustri
  • MDHYDS12B 12 tommer Discing-så for semiforeindustri
  • MDHYDS12B 12 tommer Discing-så for semiforeindustri
  • MDHYDS12B 12 tommer Discing-så for semiforeindustri

MDHYDS12B 12 tommer Discing-så for semiforeindustri

Produktbeskrivelse

Anvendelse

IC, Optisk optoelektronikk, Kommunikasjon, LED-pakking, QFN-pakking, DFN-pakking, BGA-pakking

Passende materiale:

Silisiumplate, lithium niobat, keramikk, glass, kvarts, alumina, PCB-plater
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry supplier
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry supplier
Spesifikasjon
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
Flertyndskjæring
Automatisk fokus
Automatisk justering
Formgjenkjenning
*
*
*
Kontroll av terningsmerker
*
*
*
Høydetest uten kontakt
Kjekksjekk av blad
*
*
*
Dobbelt kamerajusteringsystem
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
SPEC-tilsyn
størrelse på terning
mm
ф8”〡□250
ф12”〡□300
ф420”〡□360
ф12”〡□275
dybde på terning
mm
≤4mm eller tilpasset
≤4mm eller tilpasset
≤4mm eller tilpasset
Hovudspindel
roterende hastighet
minˉ¹
6000∽60000
6000∽60000
6000∽60000
effekt
kW
DC, 2.4 ved 60000 minˉ¹
DC, 2.4 ved 60000 minˉ¹
DC, 2.4 ved 60000 minˉ¹
X akse
strekning
mm
260
310
450
310
hastighetsområde
mm/s
0.1∽600
0.1∽800
0.1∽1000
Y akse
strekning
mm
260
170
310
oppløsning
mm
0.0001
310
450
0.0001
nøyaktighet for enkeltposisjonering
mm
≤0.002/5
≤0.002/5
≤0.002/5
F nøyaktighet
mm
≤0.005/260
≤0.005/310
≤0.005/310
Z akse
strekning
mm
40
40
40
maks bladstørrelse:
mm
ф58
ф58
ф58
oppløsning
mm
0.00005
0.00005
0.00005
nøyaktighet
mm
0.001
0.001
0.001
R akse
rotasjonell omfang
grader
380
380
380
Grunnlige nødvendig
effekt
Kva
4,0 (tre faser, AC380V)
5,0 (tre faser, AC380V)
7,0 (tre faser, AC380V)
luft
Mpa L/min
0,5∽0,6 maks forbruk 260
0,5∽0,6 maks forbruk 400
0,5∽0,6 maks forbruk 550
skjæringsvæske
Mpa L/min
0,2∽0,3 maks forbruk 4,0
0,2∽0,3 maks forbruk 7,0
0.2∽0.3 maks forbruk 9.0
kjølevann
Mpa L/min
0.2∽0.3 maks forbruk 1.5
0.2∽0.3 maks forbruk 3.0
0.2∽0.3 maks forbruk 3.0
utslipp
m³/min
5.0
8.0
8.0
størrelse
mm
900*1050*1800
1170*1030*1850
1380*1300*1850
1200*1600*1800
vekt
kg
1050
1400
1550
2000
Fabrikkvisning
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
Pakking & Levering
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry supplier
Bedriftsprofil
Vi har 16 års erfaring med utstyrssalg. Vi kan tilby deg en fulltjenestelig løsning for Semiconductor Front-end og Back end Package Line utstyr fra Kina.
MDHYDS12B 12 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory

Spørre

Spørre Email Whatsapp WeChat
Top
×

Kontakt oss