Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Hjemmeside
Om Oss
MH Equipment
Løsning
Utlandbrukere
Video
Kontakt oss
Hjem> Wafer skjæring /Scribing /Cleaving
  • MDHYDS6H 6 tommer dicing-så for semiforeindustri
  • MDHYDS6H 6 tommer dicing-så for semiforeindustri
  • MDHYDS6H 6 tommer dicing-så for semiforeindustri
  • MDHYDS6H 6 tommer dicing-så for semiforeindustri
  • MDHYDS6H 6 tommer dicing-så for semiforeindustri
  • MDHYDS6H 6 tommer dicing-så for semiforeindustri
  • MDHYDS6H 6 tommer dicing-så for semiforeindustri
  • MDHYDS6H 6 tommer dicing-så for semiforeindustri
  • MDHYDS6H 6 tommer dicing-så for semiforeindustri
  • MDHYDS6H 6 tommer dicing-så for semiforeindustri
  • MDHYDS6H 6 tommer dicing-så for semiforeindustri
  • MDHYDS6H 6 tommer dicing-så for semiforeindustri

MDHYDS6H 6 tommer dicing-så for semiforeindustri

Produktbeskrivelse

Søknad:

IC, Optisk, kommunikasjon, LED, MEMS, Medisinsk, NTC, Kvarts, Diode, Triode osv.

Passende materiale:

Si, GaAsLiNbO3, Al2O3, Keramikk, Glass, Kvarts, PCB, EMC osv.
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry supplier
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry manufacture
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry details
Fabrikkvisning
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry factory
Spesifikasjon
MDHYDS6L
MDHYDS6M
MDHYDS6H
Flertyndskjæring
Automatisk fokus
Automatisk justering
*
*
Formgjenkjenning
-
-
*
Kontroll av terningsmerker
-
*
*
Høydetest uten kontakt
-
*
Kjekksjekk av blad
-
*
*
Dobbelt kamerajusteringsystem
-
*
MDHYDS6L
MDHYDS6M
MDHYDS6H
SPEC-tilsyn
størrelse på terning
mm
ф6”〡□150
ф6”〡□150
ф6”〡□150
dybde på terning
mm
≤4mm eller tilpasset
≤4mm eller tilpasset
≤4mm eller tilpasset
Hovudspindel
roterende hastighet
minˉ¹
3000∽40000
10000∽50000
10000∽50000
effekt
kW
AC, 1.25 ved 40000 minˉ¹
AC, 1.5 ved 50000 minˉ¹
DC, 1.5 ved 50000 minˉ¹
X akse
strekning
mm
250
250
250
hastighetsområde
mm/s
0.1∽400
0.1∽400
0.1∽500
Y akse
strekning
mm
170
170
170
oppløsning
mm
0.0001
0.0001
0.0001
nøyaktighet for enkeltposisjonering
mm
≤0.003/5
≤0.003/5
≤0.002/5
F nøyaktighet
mm
≤0.005/170
≤0.005/170
≤0.004/170
Z akse
strekning
mm
30
30
30
maks bladstørrelse:
mm
ф58
ф58
ф58
oppløsning
mm
0.0001
0.0001
0.0001
nøyaktighet
mm
0.001
0.001
0.001
R akse
rotasjonell omfang
grader
380
380
380
Grunnlige nødvendig
effekt
Kva
3.0 (enkel fase, AC220V)
3.0 (enkel fase, AC220V)
3.0 (enkel fase, AC220V)
luft
Mpa L/min
0.5∽0.6 maks forbruk 180
0.5∽0.6 maks forbruk 200
0.5∽0.6 maks forbruk 200
skjæringsvæske
Mpa L/min
0.2∽0.3 maks forbruk 3.0
0.2∽0.3 maks forbruk 3.5
0.2∽0.3 maks forbruk 3.5
kjølevann
Mpa L/min
0.2∽0.3 maks forbruk 1.5
0.2∽0.3 maks forbruk 1.5
0.2∽0.3 maks forbruk 1.5
utslipp
m³/min
1.5
1.5
1.5
størrelse
mm
580*910*1650
580*910*1650
580*910*1650
vekt
kg
500
500
500
Pakking & Levering
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry supplier
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry supplier
Bedriftsprofil
Vi har 16 års erfaring med utstyrssalg. Vi kan tilby deg en fulltjenestelig løsning for Semiconductor Front-end og Back end Package Line utstyr fra Kina.
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry supplier

Spørre

Spørre Email Whatsapp WeChat
Top
×

Kontakt oss