Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Hjemmeside
Om Oss
MH Equipment
Løsning
Utlandbrukere
Video
Kontakt oss
Hjem> Wafer skjæring /Scribing /Cleaving
  • MDHYDS8FA 8 tommer Skiveringsså for Semikonduktørindustrien
  • MDHYDS8FA 8 tommer Skiveringsså for Semikonduktørindustrien
  • MDHYDS8FA 8 tommer Skiveringsså for Semikonduktørindustrien
  • MDHYDS8FA 8 tommer Skiveringsså for Semikonduktørindustrien
  • MDHYDS8FA 8 tommer Skiveringsså for Semikonduktørindustrien
  • MDHYDS8FA 8 tommer Skiveringsså for Semikonduktørindustrien
  • MDHYDS8FA 8 tommer Skiveringsså for Semikonduktørindustrien
  • MDHYDS8FA 8 tommer Skiveringsså for Semikonduktørindustrien
  • MDHYDS8FA 8 tommer Skiveringsså for Semikonduktørindustrien
  • MDHYDS8FA 8 tommer Skiveringsså for Semikonduktørindustrien

MDHYDS8FA 8 tommer Skiveringsså for Semikonduktørindustrien

Produktbeskrivelse

Anvendelse

IC, Optisk optoelektronikk, Kommunikasjon, LED-pakking, QFN-pakking, DFN-pakking, BGA-pakking

Passende materiale:

Silisiumplate, lithium niobat, keramikk, glass, kvarts, alumina, PCB-plater
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry details
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry details
Spesifikasjon
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
Flertyndskjæring
Automatisk fokus
Automatisk justering
Formgjenkjenning
*
*
*
Kontroll av terningsmerker
*
*
*
Høydetest uten kontakt
Kjekksjekk av blad
*
*
*
Dobbelt kamerajusteringsystem
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
SPEC-tilsyn
størrelse på terning
mm
ф8”〡□250
ф12”〡□300
ф420”〡□360
ф12”〡□275
dybde på terning
mm
≤4mm eller tilpasset
≤4mm eller tilpasset
≤4mm eller tilpasset
Hovudspindel
roterende hastighet
minˉ¹
6000∽60000
6000∽60000
6000∽60000
effekt
kW
DC, 2.4 ved 60000 minˉ¹
DC, 2.4 ved 60000 minˉ¹
DC, 2.4 ved 60000 minˉ¹
X akse
strekning
mm
260
310
450
310
hastighetsområde
mm/s
0.1∽600
0.1∽800
0.1∽1000
Y akse
strekning
mm
260
170
310
oppløsning
mm
0.0001
310
450
0.0001
nøyaktighet for enkeltposisjonering
mm
≤0.002/5
≤0.002/5
≤0.002/5
F nøyaktighet
mm
≤0.005/260
≤0.005/310
≤0.005/310
Z akse
strekning
mm
40
40
40
maks bladstørrelse:
mm
ф58
ф58
ф58
oppløsning
mm
0.00005
0.00005
0.00005
nøyaktighet
mm
0.001
0.001
0.001
R akse
rotasjonell omfang
grader
380
380
380
Grunnlige nødvendig
effekt
Kva
4,0 (tre faser, AC380V)
5,0 (tre faser, AC380V)
7,0 (tre faser, AC380V)
luft
Mpa L/min
0,5∽0,6 maks forbruk 260
0,5∽0,6 maks forbruk 400
0,5∽0,6 maks forbruk 550
skjæringsvæske
Mpa L/min
0,2∽0,3 maks forbruk 4,0
0,2∽0,3 maks forbruk 7,0
0.2∽0.3 maks forbruk 9.0
kjølevann
Mpa L/min
0.2∽0.3 maks forbruk 1.5
0.2∽0.3 maks forbruk 3.0
0.2∽0.3 maks forbruk 3.0
utslipp
m³/min
5.0
8.0
8.0
størrelse
mm
900*1050*1800
1170*1030*1850
1380*1300*1850
1200*1600*1800
vekt
kg
1050
1400
1550
2000
Fabrikkvisning
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
Pakking & Levering
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry supplier
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry manufacture
Bedriftsprofil
Vi har 16 års erfaring med utstyrssalg. Vi kan tilby deg en fulltjenestelig løsning for Semiconductor Front-end og Back end Package Line utstyr fra Kina.
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry details

Spørre

Spørre Email Whatsapp WeChat
Top
×

Kontakt oss