Avansert Halvlederpakkingsutstyr Fullt Automatisk Høy-nøyaktighets Eutektisk Die Bonder Eutektisk Binding Maskin , China Avansert Halvlederpakkingsutstyr Fullt Automatisk Høy-nøyaktighets Eutektisk Die Bonder Eutektisk Binding Maskin Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeskrivelse

Fullt Automatisk Høy-nøyaktig Eutektisk Die Bonder Eutektisk Bondemaskin

Egnet for pakkeprosessen av høy-nøyaktige flerskjerm SMT;
Egnet for å lime substrater og kjerner i COB/COC-prosesser gjennom limsolidifiseringsprosess og varme eutektisk prosess;
Linjær dobbelt drivende gitterstruktur, høy-nøyaktig CCD-identifisering og posisjonssystem, sikrer monteringsnøyaktighet;
Automatisk bytte av sugnål eller dypningshode for stikkåpning, oppnår flerskjerm solidifisering og eutektisk
Innkommende materialer for chip er kompatible med standard 2-tommers chip-bokser, 8-tommers og 6-tommers vafler, som kan oppnå automatiserte lastefunksjoner;
Konfigurerbare substratlastingspor, kombinert med eksternt utstyr for å danne en kontinuerlig produksjonslinje.

Hovedfunksjonelle komponenter:

1. Gantry-system XYZ
2. Festerhodekomponent (inkluderer etikett-hode, binærlens CCD), lim-hode
3. Fødebane
4. Vafle-lager
5. Vafle-lastesystem
6. Toppnålssystem
7. Chip-boks-plasseringsbord
8. Positiv genkjenning kalibreringstabell
9. Dipping-bakke
10. Nøyaktighetskalibreringskomponenter (kalibreringsbrett, trykkfølsom sensor)
11. Oppslag genkjenning CCD
12. Sugeringsnøddelbibliotek

Dobbelt drivende gantry-system:

Dobbelt drivende gantry-struktur, stor spennvidde, lang strekning, XY-strekningsområde 600x600mm.
Dobbelt drivende lineær motor, internasjonalt avansert kontrollsystem, høy posisjonsnøyaktighet, posisjonsnøyaktighet på 2um, gjentakelighet på ± 0.5um.
Marmorbasement garanterer utstyllingens stabilitet.

Bonding-hodekomponent:

Sammenløysehodet er installert på Z-aksen, og dets opp- og ned-bevegelser drives av nøyaktighetsvridsler og servomotorer;
Binokular CCD, som kan gjennomføre selvgenkjenning med en minimumskumstørrelse på 0,1mm x 0,1mm og en maksimal synsfeltområde på 5x5MM;
Ved å rotere sammenløysehodet kan det oppnå automatisk bytte av sughode, med et trykkreguleringsområde på 20~200g;
Limfriggingssystem, med valgfri syringe frigging eller sprayhode.

Innkommende materialebehandlingstakk:

* Standardkonfigurasjon:
1. Oppkjennes genkjenning CCD
2. Forretningskalibreringstabell
3. Suggnavlelagring
4. Trykkkalibratør
5. Kalibreringsbrett
* Valgfri konfigurasjon:
1. Montasjebånd spor
2. Chip-plasseringsbord
3. Wafer-lager og lastings-/avlastingsmekanisme
4. Dipping-bakke
5. Eutektisk fase (konstant temperatur eller pulsvarme)
6. Montasjebånd+lasting og avlastingssystem

Pulsstrøm varmekontrollsystem:

1. Temperaturregulering, bruk av termoelement lukket-løkke kontroll og online real-tid tilbakemelding for å forbedre nøyaktigheten
temperaturregulering. Med konstant temperaturregulering kan nøyaktigheten i temperaturregulering nå 1%;
2. Ved å bruke et avansert segmentbasert temperaturreguleringsystem kan varme statusen for hvert segment settes fleksibelt. Kan kontrollere temperatur, tid og andre parametre med høy nøyaktighet:
3. Hurtig respons, inverterfrekvens (4kHz), minimumstid for strøm på/kontroll på 0,25ms, bruker millisekundsnivå:
4. Har feilsjekk- og alarmfunksjoner som unormal temperatur, overstegeteovervåkningsverdier, nettspenning overstegelse, overheting, etc.:
5. To ender med varmeinnstilling, med funksjon for gradvis oppvarming og avkjøling, bred tidsintervallinnstilling (0-99s);
6. Temperatur stiger raskt og stabil, og metoden med lokal øyeblikkelig varme kan effektivt undertrykke termisk impakt på omkringliggende komponenter.

Spesifikasjon

Samlede dimensjoner på utstyret:	1260x1580x1960(mm)
Samlet vekt av utstyret:	1500 kg
Spenning:	220V
Akserepetisjonsnøyaktighet:	±1um
SMT nøyaktighet (standardblokk):	±1.5um
Overflatebelysningsvinkel nøyaktighet (standardblokk):	+0.15°
Chip størrelse:	0.2~10mm
Effekt:	8 KW
Lufttrykk:	0.4~0.6MP
Fast kristalltrykk:	20G
Vinkeloppløsning nøyaktighet:	Herre 0.001°~700g

Pakking & Levering

Bedriftsprofil

Minder-Hightech er salgs- og service representant for utstyr i semiforelerings- og elektronikkproduktindustrien. Siden 2014 har selskapet vært dedikert til å gi kundene Superior, Reliable, og One-Stop-løsninger for maskinutstyr.

FAQ

1. Om prisen:
Alle våre priser er konkurransedyktige og forhandlingsmessige. Prisen varierer avhengig av konfigurasjonen og tilpassingskompleksiteten på enheten din.

2. Om eksempel:
Vi kan levere eksempelproduksjonservices for deg, men du må betale noen gebyrer.

3. Om betaling:
Når planen er bekreftet, må du først betale en nedbetaling, og fabrikken vil begynne å forberede varer. Når
utstyret er klart og du har betalt resten, vil vi sende det.

4. Om levering:
Etter at produksjonen av utstyr er ferdig, vil vi sende deg akseptansekvideoen, og du kan også komme til stedet for å inspisere utstyret.

5. Installasjon og feilsøking:
Etter at utstyret har ankommet fabrikkene dine, kan vi sende ingeniører for å installere og调试utstyret. Vi vil gi deg en separat tilbud for denne tjenestekostnaden.

6. Om garanti:
Vårt utstyr har en garanti på 12 måneder. Etter garantiavgangen, hvis noen deler blir skadet og må byttes ut, vil vi bare beregne kostprisen.

hjemmeside

Om Oss

MH Equipment

Løsning

Utlandbrukere

video

Kontakt oss

Avansert Halvlederpakkingsutstyr Fullt Automatisk Høy-nøyaktighets Eutektisk Die Bonder Eutektisk Binding Maskin

Fullt Automatisk Høy-nøyaktig Eutektisk Die Bonder Eutektisk Bondemaskin

Hovedfunksjonelle komponenter:

Dobbelt drivende gantry-system:

Bonding-hodekomponent:

Innkommende materialebehandlingstakk:

Pulsstrøm varmekontrollsystem:

Flere produkter

MD-FS Serie Kondensatorrulleringsmaskin

MD-FDS Serie Automatisk Kondensatorrulleringsmaskin

MD-EFS serie Kondensatorrulleringsmaskin

MD-EDFS Serie Filmkondensatorrulleringsmaskin

Spørre

Articles

Products

Get In Touch