Halvlederindustri Kassetttype Batch plasma PR-fjerningsmaskin Photoresist Residual Removal , Kina Halvlederindustri Kassetttype Batch plasma PR-fjerningsmaskin Photoresist Residual Removal Produsenter, leverandører, fabrikk

produktbeskrivelse

Kassetttype Batch plasma PR-fjerningsmaskin

DESCUM
Wafer rengjøring
Fjerning av rester av lim etter våt prosess
Fjerning av overflaterester
Fjern rester av lim etter eksponering og fremkalling

Prosess

Halvlederindustri Kassetttype Batch plasma PR fjerningsmaskin Photoresist Residual Removal factory

Halvlederindustri Kassetttype Batch plasma PR-fjerningsmaskin Photoresist Restfjerningsdetaljer

Halvlederindustri Kassetttype Batch plasma PR fjerningsmaskin Photoresist Residual Removal leverandør

Fordel:

Kjernefordel

Høy degumming rate: Høy tetthet plasma, rask degumming rate
Stabilitet: Etter plasmabehandling høy reproduserbarhet
Eksternt plasma: Eksternt plasma, lav ionskade på wafer
Utvalgt programvare: uavhengig forskning og utvikling av programvare, intuitiv prosessanimasjon, detaljerte data og poster
Ensartethet: Plasma kan kontrollere trykk og temperatur gjennom sommerfuglventilen
Sikkerhetsfaktor: Lavt plasma reduserer skade på produktutslipp.
Ettersalgsservice: Rask respons og tilstrekkelig varelager
Støvkontroll: Møt kundenes krav.
Kjerneteknologi: Med nesten 40 % av R&D-teammedlemmene

Kassettplattform (MD-ST 6100/620)

1. 4 Wafer Carriers
2. Høy kompatibilitet: fleksibiliteten til valg av waferstørrelse gir høye kostnader og løsningseffektivitet
3. Vakuumoverføringskammer med høy stabilitet:
Den modne og stabile vakuumtransmisjonsdesignen har blitt brukt på markedet i mange år og er godt anerkjent av kundene.
Dreieskivedesign, kompakt plass, reduserer risikoen for PARTICAL betydelig
4. Humanisert programvaredriftsgrensesnitt:
Intuitivt humanisert programvareoperasjonsgrensesnitt, sanntidsovervåking av maskinen som kjører Status;
Omfattende alarm og idiotsikre funksjoner for å unngå feilbetjening.
Kraftig dataeksportfunksjon, registrering av ulike prosessparametere og eksport av produktproduksjonsposter.

Robot

1. En gang dobbel wafer pick and place design gir høy produktivitet
2. Forbedre plasseffektiviteten.

Varmeplate

1. Høypresisjon temperaturkontroll wafer plate
Wafer varmeplate fra romtemperatur til 250°C, temperaturkontrollnøyaktighet ±1°C
Wafer varmeplate har blitt kalibrert av profesjonelle instrumenter, og jevnheten. Innenfor ±3°C, sørg for jevn limfjerning
2. Enkeltkammer dual-wafer-behandling
Enkeltkammer to-wafer design;
Uavhengig kraftutladningsdesign for hver wafer, som sikrer at hver wafer. Rund PR-fjerningseffekt;
Under forutsetningen om å sikre UPH-effektivitet, reduser produktkostnadene. Sterk kompatibilitet
3. Produksjonskapasitet: todelt design reaksjonskammer, høy produksjonseffektivitet.

Spesifikasjon

PLASMA kilde	RF	mikrobølgeovn
Power	1000w	1250w
Gjeldende omfang	4 ~ 8 tommer	4~8寸
Antall enkeltbearbeidede skiver	4~6 tommer = 50 stykker / 8 tommer = 25 stykker	4~6 tommer = 50 stykker / 8 tommer = 25 stykker
Utseende dimensjoner	1250x1630x1900mm	1250x1630x1900mm
Systemkontroll	PC	PC
Automatiseringsnivå	Auto	Auto

Maskinvarekapasitet
Oppetid/Tilgjengelig tid	≧ 95%
Gjennomsnittlig tid for å rengjøre (MTTC)	≦6 timer
Gjennomsnittlig tid til reparasjon (MTTR)	≦4 timer
Gjennomsnittlig tid mellom feil (MTBF)	≧ 350 timer
Gjennomsnittlig tid mellom assistent（MTBA）	≧ 24 timer
Gjennomsnittlig oblat mellom ødelagt (MWBB)	≦ 1 av 10,000 XNUMX oblater
Styring av varmeplate	50-250 °