Vakuum eutektisk reflow loddingsovnssystem vakuum loddingsfornu , China Vakuum eutektisk reflow loddingsovnssystem vakuum loddingsfornu Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeskrivelse

Vakuum-pakkesystem

Vacuum eutectic reflow soldering oven system vacuum soldering furnace factory

Vakuum eutektisk reflow brasajseovn system

* Produktbeskrivelse: Vakuum eutektisk reflow brasajseovn system

Anvendelse

IGBT-moduler, TR-komponenter, MCM, hybrid kretsforpakninger, diskrete enhetsforpakninger, sensor/MEMS-forpakninger (vannkjølt), høyeffektivt enhetsforpakninger, optoelektroniske enhetsforpakninger, luftett forpakninger (vannkjølt), eutektisk bump lasering, osv.

Produktbeskrivelse

Designgrunnlaget for MDVES200 vakuumbränningsovnen er vakuum og vannkjøling kontroll, som ikke bare kan sikre hullrate, men også øke kjølingshastigheten.

Standardgassen til MDVES200 inkluderer: kvil, kvil-vannstoff blandet gass (95% / 5%) og formiansyrlig. Klienten velger den tilsvarende gassen som prosesgass etter sin faktiske situasjon, og trenger ikke å bekymre seg for ekstra konfigurasjon. PLC-kontrollsystemet på maskineriet kan godt overvåke operasjonene av vakuumpumpe, oppblåsning, varmekontroll, og vannkjøling for å sikre stabiliteten i klientens prosess.

MUX200 er en 10L-hule, pris-kvalitetsforholdet for produktet er relativt høyt, noe som kan oppfylle behovene til forsknings- og produksjonskunder.

Funksjon

1. MDVES200 er et prisverdig produkt med liten fotoprise og fullstendige funksjoner, som kan oppfylle kundenes R&D- og første produksjonsbruk;
2. Standardkonfigurasjonen av syreformiat, nitrogen og nittrogen-vannstoff-gass kan oppfylle gassbehovet til ulike produkter fra kundene, uten problemer med å legge til prosessgass-pipeline senere;
3. Ved bruk av vannkjøling kan kjølingshastigheten økes, slik at produksjonsraten kan økes og produksjonen maksimeres;

4. Når kunden har å gjøre med vakuumluting av rørhus, vil vannkjølingsdesignet fremheve fordelsene og unngå luftkjøling som føres til av rørplaten og hull i rørhuset;

Spesifikasjon

Struktur størrelse
Grunnramme	8208201000mm
hulevolum	10L
Maksimal høyde på basis	110mm
Observeringsvindu	Inkluder
Vekt	220kg
vakuum system
vakuumpumpe	Vakuumpumpe med olje-forurensningsskytingesett
Vakuumnivå	Opp til 5Pa
Vakuumkonfigurasjon	1. Vakuum-pumpe 2. Elektrisk ventil
Pumpfartskontroll	Vakuum-pumpens pumpfart kan settes av hoveddatamaskinprogramvaren
Pneumatisk system
Prosessgass	N2, N2\/H2 (95%\/5%), HCOOH
Første gassvei	Kuling/nitrogen-hydrogenblanding (95%\/5%)
Andre gassvei	HCOOH
Varmepanne og kjølesystem
Varmemetod	Stråling oppvarming, kontakt konduksjon, oppvarmingshastighet 150â£C/min
Kjølemetode	Kontaktkjøling, den maksimale kjøleoppdragelsen er 120â£C/min
Varmeplate l	materiale kobberlegeme, varmetransportevne: â¡¢200W/mÂ·â£C
Oppvarmningsstørrelse	240*210mm
Oppvarmningsenhet	Oppvarmningsenhet: bruker vakuumoppvarmingsrør; temperaturen samles av Siemens PLC-modul, og PID-kontroll utføres av hovedmaskin fra Advantech.
Temperaturområde	Maks 400â£C
Krave etter kraft	380V, 50/60HZ tre-fase, maksimum 40A
Kontrollsystem	Siemens PLC + IPC
Utstyllingskraft
Kjølevæske	Frostfritt eller destillert vann â 除20â¸C
Trykk:	0.2ï½º0.4Mpa
kjølevæskestrøm	>100L/min
Vannkapasitet i tanken	â°¥60L
Inngangsvannstemperatur	â 除20â¸C
Luftkilde	0,4 MPa "lufttrykk" 0,7 MPa
Strømforsyning	enkeltfase tre-tråd-system 220V, 50Hz
Spenningsfluktasjon	Område einfasegjennomgang 200 1⁄2 230 V
Frekvensvariasjonsområde	50 Hz±1 Hz
Utstyllingskraft	Forbruket er rundt 5 kW; jordmotstand

Standard konfigurasjon

vert	Systemet med vakuumkammer, hovudram, styringshardware og programvare
Kveisinngang	Kveis eller kveis/vannstoffblanding kan brukes som prosessgass
Formiansyrlig rørledning	Føre formiansyrlig inn i prosesskammeren via kvil
Vannkjøling	rørledning kjøler øvre dekk, nedre hule og varmeplate
Vannkjøler	Leverer kontinuerlig vannkjøling til utstyr
vakuumpumpe	Vakuum-pumpesystem med olje-mist filtrering

Driftsforhold

Temperatur	10~35°C
Relativ fuktighet	≤80%
Om milieuet rundt utstyret er rent og plettet, luften er ren, og det bør ikke være støv eller gasser som kan forårsake korrosjon av elektriske apparater og andre metallsflater eller føre til leder mellom metallene.

Presenterer Vakuum Eutektisk Reflow Loddovensystem fra Minder-Hightech, den ideelle tjenesten for alle loddbehov. Denne nyeste vakuum-loddfornuen er utviklet for å garantere pålitelige og effektive loddresultater for alle digitale komponenter.

Sammen med sin egen høyere grad av innovasjon, er den effektiv ved å tilby stabil temperaturkontroll, høy termisk effektivitet, og brasningseffektiviteten er utmerket. Den egen smarte PID-temperaturkontrollsystemet garanterer nøyaktig og temperatur er nøyaktig, hvilket lar deg brasje komponenter med enkelhet.

Kan også konstrueres med et vakuum, som garanterer en ren brasningsmiljø, fjernende alle forurensetninger som kan hindre brasingsprosessen. Ovnen er laget av høykvalitetsmaterialer, som sikrer dens sikkerhet og motstand mot korrosjon. Dette gjør det ideelt for varig bruk og produksjon krav.

Enkel å bruke, og i tillegg til sin egen elektroniske kommandosystem gir en brukergrensesnitt som er brukervennlig og lar deg enkelt overvåke utviklingen av loddingsprosessen. Systemet støtter også flere typer tallerkener, og sikrer at dine loddingsoppsett kan bli lagret, forbedret, og gjenopprettet for fremtidig bruk.

Perfekt for dine behov uansett om du er en erfaren digital produsent eller en hobbyist. Dets fleksible og pålitelige design er egnet for en bred vifte av applikasjoner, inkludert semiconductorproduksjonspakking, LED-produksjon, MEMS mye mer, og produkt-pakking.

Sammen med sine egne toppkvalitets vakuumkaroserier, effektive design og forbedret temperaturstyring, er Minder-Hightech Vacuum Eutectic Reflow Soldering Oven System den beste løsningen for alle dine solderingsbehov. Den robuste byggingen, brukervennlige grensesnittet og fremragende ytelse gjør det til en pioner på markedet, og tilbyr utrolig verdi for ditt kapitalinnsats. Forsett ikke lenger, prøv det nå.