Den utbredte bruken av plasmarensemaskiner i halvlederindustrien Norge

Anvendelsen av plasmarensemaskiner i halvlederindustrien er svært omfattende, hovedsakelig reflektert i følgende aspekter:

▘Rengjøring av overflateaktivering: For overflateaktiveringsrengjøring av wafere, IC-brikker, halvledersilisiumskiver, etc., har plasmarenseteknologien funksjonen til å fjerne oksidfilmer, organiske stoffer, masker osv. fra waferoverflaten, rensebehandling og overflateaktivering , og unngå virtuelt loddefenomen.

▘Behandling etter emballasje: Etter at chipemballasjen er fullført, blir emballasjematerialet renset for å fjerne sveiserester og forurensninger som genereres under pakkeprosessen, for å sikre produktkvalitet. Plasma-rensemaskiner kan oppnå forurensningsfri behandling samtidig som man unngår bruk av skadelige løsemidler som kan skade menneskers helse.

▘Fjerning av fotoresistrester: Brukes i fotolitografiprosessen til halvlederproduksjon for å definere utstyrsmønsteret. Etter at litografien er fullført, kan plasmarensemaskinen raskt og grundig fjerne fotoresistrester for å sikre nøyaktigheten av mønsteret og påliteligheten til utstyret.

▘Forbehandling av filmavsetning: Under filmavsetningsprosessen må overflaten holdes svært ren for å sikre vedheft og jevnhet til filmen. Plasmarensing kan effektivt fjerne forurensninger og rester før avsetning, og dermed forbedre kvaliteten på tynne filmer.

▘Overflatemodifisering: Plasmabehandling brukes ikke bare til rengjøring, men kan også oppnå overflatemodifisering. Ved å justere gasssammensetningen og prosessparametere, kan plasmateknologi forbedre hydrofilisiteten eller hydrofobiteten til materialer, forbedre ytelsen og stabiliteten til enhetene.

▘ Forbedre vedheft: Plasma-rensemaskiner kan brukes til å rengjøre emballasjematerialer, som plast, keramikk, etc., for å forbedre vedheft og pålitelighet av emballasjematerialer; Forbedre adhesjonsytelsen mellom ledende lim med korn og pute, infiltrasjonsytelse for loddepasta, forbedre bindingsspenningen til ledninger og forbedre påliteligheten til pakkede enheter.