Mizna hitra toplinska obdelava / RTP SISTEM

RTP oprema za sestavne polprevodnike 、SlC、LED in MEMS

Industrijske aplikacije

Oksid, nitrid rast

Ohmični stik hitri splin

Annealing splina silicida

Oksidacija reflux

Proces galij-arsenik

Ostali procesi hitrega segrevanja

Značilnost:

Segrevanje s pomočjo infravecne halogenovske lampine, hlajenje z uporabo zrakovega hlajenja;

PlD temperaturna regulacija moči lampe, ki natančno nadzira naraščanje temperature, zagotavljajočo dobro ponovljivost in enakomernost temperature;

Vhod za material je nameščen na površini WAFER, da se izognemo nastanku hladnih točk med procesom otopljanja in se zagotovi dobra enakomerna temperatura izdelka;

Je mogoče izbrati oba načina obravnave: v atmosferi ali v vakuumu, z predobdelavo in očiscanjem telesa;

Dve postopkovni plinovski skupini sta standardni in jih je mogoče razširiti do največ 6 postopkovnih plinovskih skupin;

Največja velikost merljivega enokristalnega krmelja je 12 palcev (300x300MM);

Tristranska varnostna ukrepanja - varnostni otvor za varno temperaturo, dovoljenje za odpiranje temperaturnega regulatorja in varnostni hitri stop naprave so popolnoma implementirana, da se zagotovi varnost sredstva;

Porocilo o preskusih:

Sodobnost krivulj 20. stopnje:

20 krivulj za temperaturno nadzorovanje pri 850 ℃

Skladnost 20 povprečnih temperaturnih krivulj

Temperaturno nadzorovanje pri 1250 ℃

RTP temperaturno nadzorovanje procesa pri 1000 ℃

Proces pri 960 ℃, ki ga nadzira infravecerni pirometer

Podatki o procesu LED

RTD ploska je senzor temperature, ki uporablja posebne obdelovalne tehnike za vgradnjo senzorjev temperature (RTD) na določenih lokacijah na površini ploske, kar omogoča realno merjenje temperature na ploski.

Prave meritve temperature na določenih lokacijah na ploski in splošna porazdelitev temperature na ploski lahko preberete s pomočjo RTD ploske; Lahko jo tudi uporabite za neprekinjeno spremljanje kratekčasnih sprememb temperature na ploskah med procesom toplinske obravnave.