Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
SL
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Pridobi ponudbo

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Domov
O nas
MH Equipment
Rešitev
Uporabniki v tujini
Video
Kontaktirajte nas
Domov> MH Equipment> Roboti za namazovanje, svarjenje in vijanje
  • MDZC-1000 Ploščinski laser za postavljanje solder balls na ploskev
  • MDZC-1000 Ploščinski laser za postavljanje solder balls na ploskev
  • MDZC-1000 Ploščinski laser za postavljanje solder balls na ploskev
  • MDZC-1000 Ploščinski laser za postavljanje solder balls na ploskev
  • MDZC-1000 Ploščinski laser za postavljanje solder balls na ploskev
  • MDZC-1000 Ploščinski laser za postavljanje solder balls na ploskev
  • MDZC-1000 Ploščinski laser za postavljanje solder balls na ploskev
  • MDZC-1000 Ploščinski laser za postavljanje solder balls na ploskev
  • MDZC-1000 Ploščinski laser za postavljanje solder balls na ploskev
  • MDZC-1000 Ploščinski laser za postavljanje solder balls na ploskev
  • MDZC-1000 Ploščinski laser za postavljanje solder balls na ploskev
  • MDZC-1000 Ploščinski laser za postavljanje solder balls na ploskev
  • MDZC-1000 Ploščinski laser za postavljanje solder balls na ploskev
  • MDZC-1000 Ploščinski laser za postavljanje solder balls na ploskev

MDZC-1000 Ploščinski laser za postavljanje solder balls na ploskev

Pridobite brezplačno ponudbo
Opis produkta

MDZC-1000

Keramično raven Laser Varska krogla Postavitev stroja
Tehnologija laser varske krogle (varsanja) se lahko uporablja za olovo in brezolovne varske krogle; Na primer SnPb (olovce), AuSn (zlatce), AgSn (srebroce), SnAgCu (tin srebro bakar), itd.
Tehnologija postavitve (zavarovanja) s laserjem lahko doseže varjenje s kovinsko kroglico z minimalnim premerom 60 μm in maksimalnim premerom 2000 μm. Glede na izdelke in zahteve strank so na voljo več različnih premerov kovinskih kroglic.
Zdaj že masovno proizvajamo kroglice velikosti 70 μm za postavitev na ploščo, pri čemer je najmanjši premer 60 μm namenjen raziskovalnim in razvojnim namenom.
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details
微信图片_20241125153734.jpg微信图片_20241125153813.jpg微信图片_20241125153949.jpg微信图片_20241125154332.jpg微信图片_20241125153751.jpg微信图片_20241125154002.jpg
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details
Specificacija
Številka modela
MDZC-LBP500
MDZC-LBP1000
MDZC-LBP7076
Laserska moč
20w ali 50w
100 W
20w+100w (dvojni)
Laserska valovna dolžina
1064NM
Metoda hlađenja
Polna hladilna zrakopelja
Premer postavljanja kroglice
200 μm-760 μm
70 um-200um
70-760um
Kontrola gibanja
PC+ kontrolna karta za gibanje
Način pozicioniranja
Pozicioniranje s CCD
2D Pregledovanje
Opcijsko
Opcijsko
Ne na voljo
Natančnost ponavljanja
±5 um
±7um
±5um
Stožčasta plošča
Vakuumska stožčasta plošča
Območje obdelave
150*150mm
Učinkovitost vtičevanja kroglic
≥3 kroglice/S
Spračevalnik šprica
Samodevna kalibracija
Napajanje
AC220V 50 Hz
Računalnik
I5 ,win10
Temperatura in vlažnost
22-30°C 20-70% (ne kondenzirajoč)
Teža
1200kg
1600 kg
1700kg
Skupne dimenzije
1200(L)*1350(W)*1800(H)mm
NAČELA:
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
Vzorec
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
Osebnost
1, Mala zasednost (dolžina x širina = 1200mm x 1300mm)
2, Opremljeno z varnostno rešeto za zaščito varnosti operaterjev
3, Baza od mramora, stabilna konstrukcija, zagotovljena natančnost/hitrost
4, Izbirni standarden diametar olovnih kroglic 250um-750um (ena specifikacija na 50um)
5, Izbirne mikrokroglice (premer 70um-200um)/velike kroglice (premer 800um-2000um); Potrebno potrditi vnaprej
6, Samostojno razvit program, enostaven v uporabi in hitro začetek dela
7, Laser ima dolgo življenjsko dobo, uporablja se uvoženi laser, s življenjsko dobo do 100000 ur
8, Konfiguriran sistem povratne informacije moči lasera za dosego natančnega nadzora lasera
Pakiranje & Dostava
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine manufacture
Podjetni profil
Pogosta vprašanja
1. O ceni:
Vsa naša cenovanja so konkurenčna in pogajljiva. Cena se spreminja v odvisnosti od konfiguracije in kompleksnosti prilagoditve vaše naprave.

2. O vzorcu:
Možemo vam ponuditi storitve izdelave vzorcev, a morate plačati nekatera stroškovna pristojbina.

3. O plačilu:
Po potrditvi načrta morate najprej plačati zavezo, nato bo zavod začel pripravljati izdelke. Ko bo
oprema pripravljena in plačali boste ostanek, jo bomo poslali.

4. O dostavi:
Ko bo izdelava opreme končana, vam bomo poslali video za sprejem, lahko pa tudi pridejo na lokacijo za pregled opreme.

5. Namestitev in prilagajanje:
Ko bo oprema prišla v vašo fabriko, jo lahko pošljemo inženirje za namestitev in prilagajanje opreme. Za ta strošek storitve vam bomo ponudili poseben cenik.

6. O jamstvu:
Naše opreme ima jamstvo trajajoče 12 mesecev. Po obdobju jamstva, če so katerikoli deli pokvarjeni in jih je treba zamenjati, bomo vzel le stroške proizvodnje.

Več izdelkov

Poizvedba

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

Pravilnik o zasebnosti

Poizvedba Email Whatsapp Top
×

Ostanite v stiku