Plazmena obravnava površin / Obravnava keramičnih površin / Plazmenski sistem za obravnavo površin / plazmena čiščilna naprava , China Plazmena obravnava površin / Obravnava keramičnih površin / Plazmenski sistem za obravnavo površin / plazmena čiščilna naprava Manufacturers, Suppliers, Factory

Minder-Hightech

Dostavljanje Sistemskega Obravnava Površine Plazme - naprednega storitve, ko gre za zahtevke lokacije keramike. Ta obravnava površine plazme Keramika obravnava površine plazme/sistem plazme/počistni stroj plazme je ustvarjen proti viru nekakšne nesprejemljive visoke ravni premiuma za vaše lokacije keramike, pripravljene zelo hladno za uporabo.

Z plazmnim sistemom lokacije Minder-Hightech imate možnost, da se prepričate, da bo keramika ostala brez črpakov, brez onesnaženja, odporna na namestitev in slabo stanje. Ta učinkovit sistem uporablja najnovejše tehnologijo, ki je ustvarjena za izboljšanje osnovnega zmogljivosti keramike, jih delajo močnejše trajne.

Med ključnimi prednosti Minder-Hightech aparatura za plazmensko čiščenje je v svoji preprostosti. Tudi če nimate prejšnjih izkušenj s obravnavo keramičnih ploskev, ta metoda je enostavna za uporabo. Spremenite nastavitve po meri vaših želj in boste dobili pozitivne rezultate že v cekljivi minuti.

Še ena prednost Sistema za plazmensko obravnavo površin Minder-Hightech je njegova neverjetna večfunkcionalnost. Lahko se uporablja za širok obseg namenov, vključno s čiščenjem, ravnjanjem, lečenjem in aktivacijo površine. Zato, ne glede na katero koli industrijo ali zahteve posla, ta naprava vam zagotavlja rešitev.

Sistem za plazmensko obravnavo površin Minder-Hightech je znan po učinkovitosti in izjemni kvaliteti. Splemenjen je tako, da bo trajal dolgo časa, hkrati pa ohranja kakovost vaših keramičnih površin. To vam omogoča, da boste optimizirali svoje investicije v dolgotrajnem obdobju.

Opis produkta

(1.1) Vloga plazmenskega čiščenja

Glavni princip plazmenskega čiščenja je :

(A ) Rez na površini materiala - fizični učinki

Velik število aktivnih delcev v plazmi, kot so ionov, navdušenih molekul in slobodnih radikalov, deluje na površino pečenega vzorca, kar ne le odstrani prvotne onesnaževalke in nepureosti, ampak ustvari tudi izsečno učinkovitost za ohrubitev površine vzorca. Ustvarja se veliko majhnih jamek, kar poveča površinso razmerje vzorca. Poboljša se umaknavna lastnost pečenih površin.

(B ) Aktivacijska vezna energija, križno vezava

Energija delcev v plazmi je med 0-20 eV, večina pa vez v polimerju je med 0-10 eV.

Ko se uporablja pečena površina, se lahko počnejo prvotne kemične veze na pečeni površini, ter slobodni radikali v plazmi in te veze

Ustvarjanje mreže križno povezanih struktur močno aktivira površinsko dejavnost.

(C ) Oblikovanje novih funkcionalnih skupin - kemijski

Če v pretočni plin vpeljemo reaktivni plin, na površini aktivne snovi pride do zapletene kemikalne reakcije, pri čemer se uvedejo nove funkcijske skupine, kot so hidrokarbonova skupina, aminoskupina, karboksilska skupina in druge, ter so te funkcijske skupine vse aktívne skupine, ki lahko značilno povečajo površinsko aktivnost snovi.

Načelo dela izdelka:

1. Načelo strukturnega sestava: Struktura čistilne naprave nizkotemperaturnega plazmenskega pojasu je razdeljena na tri dele: visokonapetostna izvajalna naprava, plazmenski generator spritnika in inteligentni nadzorni sistem.

1.1 Visokonapetostna izvajalna naprava: Za generiranje plazme je potrebna visokonapetostna izvajalna naprava. Nizkotemperaturna plazma na normalnem tlaku je izvajana s srednje frekvenčno napravo. Frekvenca je 10-40KHz, visoka napetost pa 10KV. Parametri se lahko prilagodijo glede na dejanske pogoje izdelka, z odličnim in stabilnim učinkom obdelave.

1.2 Plazmenska spritka: atmosferski nizkokončni plazmenski generator spritke, ki se lahko razdeli na dva vrsta direktnega injiciranja in rotacijskega direktnega injiciranja, razlika je v obdelani površini, in se lahko združi s rešitvami avtomatiziranega proizvodnega postopka glede na potrebe strank.

1.3 Inteligentni nadzorni sistem: Funkcija nadzornega sistema je nadzorovanje delovanja celotnega naprave za čiščenje z nizko temperaturo plazme, prilagajanje moči in različne zaščite celotnega sistema.

Tehnični parametri

Model	SPA-2600
Moč	300-500W (Prilagodljivo)
Dimenzija	560452186mm (ŠDV)
Vhodno napajanje	220V 50/60Hz
Visoka frekvenca napetosti	50KHz
Širina obdelave	2mm, 3mm, 5mm, 7mm
Daljinsko upravljanje	PODPORA
Procesna plin	Stisnjen zrak
Teža	20kg

Prednosti učinkovitosti

1. Nemška tehnologija krožnice:
Visoko gostota plazme je generirana z uvoženo visokovoltno tehnologijo spodbujanja, da se zagotovi izjemna čiščenja rezultata

2. Edinstvena tehnologija razboja:
Poseben obravnavni in posebna struktura naprave za razboj, da se zagotovi stabilna in enakomerna plazma

3. S proizvodnim postavkom:
Po potrebah uporabnika na lokaciji konfigurirajte optimalen proizvodni postavek, kar pomenično poveča proizvodnost.

4. Nizko temperaturno čiščenje:
Po temperaturnih zahtevah različnih priležnosti, da ne vpliva na temperaturo čiščenih izdelkov.

5. Kakovostne komponente izdelka:
Vse komponente izdelka so izdelane iz uvoženih vrhunskih kakovostnih delov, da se zagotovi izjemna opremna zmogljivost.

6. Natančno CNC obdelava: uvožena natančna CNC strojnina za obdelavo in opremljena s uvoženim merilnim instrumentom trikoordinatnega sistema za kvalitativno nadzorovanje

7. Popolna varnostna zaščita:
Funkcija varnosti temperature, funkcija zaščite pred preobremenitvijo, funkcija zaščite pred nestalostmi tlaka, funkcija zaščite pri alarmu zaradi kratkosodne povezave, različne funkcije zaščite pred napakami pri uporabi

Uporaba v industriji:

Širok obseg čiščenja in aktivacije, strokovno uporabljeno na zaslonih mobilnih telefonov, PE, PP, PVC, PET, keramiki, steklu, litijskih baterijah, guma, polimernih materialih itd.