Način da se čipovi za računare rade bolje i brže, omogućava miniaturizaciju elektronskih komponenti na učinkovitiji način. Oni su ključni jer pomažu čipurima da lepo funkcionišu i takođe štite čipove. Zato ćemo u ovom članku raspraviti o tome kako je evoluirao pakovanje poluprovodnika kroz vreme i oblikovalo ovaj industrijalni sektor. Uvidićemo nove tehnike koje su ga učinile jačim i boljim, kako ova pakovanja mogu imati duži korisni život ili da funkcionisu efikasnije. Zašto je to važno - Znati šta uzrokuje dodatne sekunde jeste deo razumevanja kako se tehnologija menja kroz vreme.
U to vreme, embaliranje poluprovodnika nije bilo baš inovativna radnja. Način na koji zaštitiš računarske čipove je ključan za njihovu radnju. Da bi računarski čipovi funkcionisali u najboljoj formi, razvijeno je novo embaliranje, uključujući package-on-package (POP) i system-in-package (SIP) – oba od kojih omogućavaju proizvođačima da smeštaju više tehnologije u manjem prostoru. Takođe, nova embaliranja smanjuju očekivane veće čipove i povećavaju njihovu sposobnost da obavljaju više stvari istovremeno.
Paket-na-paket je način stapanja čipova jedan na drugi kako bi se čip napravio učinkovitijim bez povećanja njegove veličine. Stavlja se na isti način kao što možemo stavitи knjige na policu, tako da ako imam više, nema potrebe da ceo ensambl postane veći zbog toga. Ovo se dalje proširuje konceptom sistema-u-paketu koji omogućava kombinovanje različitih vrsta čipova u jedan jedinstven paket, otvaramo beskrajne mogućnosti za ono što čip može da uradi.
Proizvođači poluprovodnika su u neprestanoj bitki da izumiju nova rešenja i da ostanu ispred konkurencije. Pakovanje čipova je ključno za industriju jer utiče na način na koji se čipovi proizvode i raspoređuju. Proizvođači mogu da naprave čipove sa novim pakovanjem koje će biti brži, manji i bolje performirati u celini. Fantastično je skoro za sve, od pametnih telefona do računara i čak i vozila.
Sa sve većim i većim zahtevima za bržim i boljim čipovima, potrebne su vam ove nove tehnike pakovanja da biste mogli isporučiti šta tržište traži. Uveden je nov koncept poznat kao prevrnuti talasi. To znači da se talas prevraća i montira na strani koja je obrnuta. Time se paket čini tanji kako bi se mogao montirati bliže i činio čip kompaktnijim i učinkovitijim.
Ovi hlađači poseduju materijal koji otpire vodu, toplinu i druge stihije okolišnjih šteta tako da vaša kanabisa bude zaštićena. Naprednije tehnike, poput pakovanja na nivou talasa, osiguravaju da ne postoji ni jedan razmak ili otvor na paketu. To je zaštita čipova od udaraca, ivičnih udaraca i vibracionih uslova kada se naši uređaji kreću ovamo i onamo.
Dobar primer rešenja za performanse u oblasti ambalaže je 3D složena čip ambalaža. Ambalaža: Ova ambalaža nudi konfiguraciju sa više čipova sa složenim čipurima, time se postiže kompaktan dizajn (za smanjenje prostornih dimenzija elektronskog opreme). Takođe je dizajnirana da bude vrlo otporna, omogućavajući čipurima da istražuju ekstremne temperature ili vlažnost i dobro da izdrže mehaničke napone. Ove karakteristike čine je idealnim izborom za uređaje koji zahtevaju univerzalne performanse.
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
